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數(shù)(shù)字電路仿真

16QAM下行鏈路仿真調(diào)制解調(diào) 誤碼率

16QAM下行鏈路仿真調(diào)制解調(diào) 誤碼率

標(biāo)簽： QAM 16 下行鏈路仿真

上傳時(shí)間： 2014-01-09

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用電路圖所設(shè)計(jì)的counter 淺顯易懂~~~~

用電路圖所設(shè)計(jì)的counter 淺顯易懂~~~~

標(biāo)簽： counter

上傳時(shí)間： 2013-12-10

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Analog-Circuit-V（新概念模擬電路-電源電路-信號(hào)源和電源）

Analog-Circuit-V（新概念模擬電路-電源電路-信號(hào)源和電源）

標(biāo)簽： 電源新概念模擬電路

上傳時(shí)間： 2021-11-14

上傳用戶：aben
Analog-Circuit-IV（模擬電路-信號(hào)處理電路）

Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號(hào)處理電路）

標(biāo)簽： 電路處理新概念模擬電路

上傳時(shí)間： 2021-11-14

上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器）

Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器）

標(biāo)簽： 濾波器電路新概念模擬電路

上傳時(shí)間： 2021-11-14

上傳用戶：kingwide
200W電源-L6563--L6599.pdf電路圖

200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖

標(biāo)簽： L6563 電源

上傳時(shí)間： 2021-11-25

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符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖

符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖

標(biāo)簽： 電源電路

上傳時(shí)間： 2021-12-09

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10A高性能負(fù)載點(diǎn)DCDC微型模塊

電路板裝配、PCB 布局和數(shù)字 IC 集成的進(jìn)步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統(tǒng)。

標(biāo)簽： DCDC 10A 性能微型模塊

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：RQB123
本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)

本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開(kāi)發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來(lái)完成。而就硬體電路來(lái)看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫(huà)中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個(gè)新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。

標(biāo)簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：zjf3110
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海