數控直流電流源電路設計圖
標簽: 數控直流電流源
上傳時間: 2022-06-29
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常規的壓控電源采用的是并聯電流負反饋電路,這種電路輸出電壓柔性較差,電壓輸出效率低,因為取樣電阻要占掉很大一部分的電壓,并且常規的壓控電流源不能實現一端接地,這也是并聯電流負反饋本身的
上傳時間: 2013-07-02
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采用單片機SPCE061A 為控制核心, 實現0 到2A 數控可調直流恒流源. 電流測量采用康錳銅電阻絲作為精 密取樣電阻, 利用A/ D 輸入口進行電流檢測和監控. 輸出電流控制采用單片機的D/ A 口輸出模擬量; 恒流部分的 控制端采用閉環反饋控制形式, 受控部分采用達林頓管進行擴流、采用LCD 點陣圖液晶顯示屏實時顯示. 該電流源 可用于污水泵站的儀表中采用單片機SPCE061A 為控制核心, 實現0 到2A 數控可調直流恒流源. 電流測量采用康錳銅電阻絲作為精 密取樣電阻, 利用A/ D 輸入口進行電流檢測和監控. 輸出電流控制采用單片機的D/ A 口輸出模擬量; 恒流部分的 控制端采用閉環反饋控制形式, 受控部分采用達林頓管進行擴流、采用LCD 點陣圖液晶顯示屏實時顯示. 該電流源 可用于污水泵站的儀表中
上傳時間: 2013-07-22
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此電路為05年參加全國大學生電子賽數控恒流源中壓控電流源部分的電路圖,輸出電流可在0-2000mA之間可調.
標簽: 壓控恒流源
上傳時間: 2013-06-10
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特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間: 2014-12-23
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微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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電流型PWM整流器因其良好的功率因數和直流電流源特性,可望在某些場合取代產生大量諧波的二極管或晶閘管相控整流裝置,但是由于其本身的強耦合非線性特性,使得變流器常采用復雜的直接電流控制策略,從而使控制器的設計非常復雜。文中提出一種改進的基于d-q坐標系的間接電流控制方法,在電網電壓平衡情況下,通過解耦控制,能獲得線性的動態響應。
上傳時間: 2014-12-24
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間: 2014-12-24
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設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個可控矽整流器(SCR),結合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。
上傳時間: 2013-11-11
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