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介紹了基于HART協(xié)議的以微處理器XEMICS為核心的智能壓力變送器的開發(fā)。該智能壓力變送器可用于現(xiàn)場壓力實時監(jiān)測,具有溫度和非線性補(bǔ)償、低功耗并且具有兼容數(shù)字和模擬通信的能力。
標(biāo)簽： HART 協(xié)議 壓力變送器
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：AISINI005
壓力傳感器_壓力變送器種類
標(biāo)簽： 壓力傳感器 壓力變送器
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xitai
單輸入單輸出（DIN 1X1）無源信號隔離變送器 主要特性 ? 精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。產(chǎn)品出廠前已檢驗校正，用戶可以直接使用。 ? 國際標(biāo)準(zhǔn)信號輸入: 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 輸出標(biāo)準(zhǔn)信號： 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 全量程范圍內(nèi)極高的線性度（非線性度
標(biāo)簽： ISO 20 mA 導(dǎo)軌
上傳時間： 2014-03-31
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系列一體化溫度變送器，溫度傳感器，溫度計，精度1%
標(biāo)簽： HG-SBW 溫度變送器
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：凌云御清風(fēng)
J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等
標(biāo)簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標(biāo)簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
感謝大家對華強(qiáng)PCB送電子懷表活動的支持。為方便大家DIY懷表，熟悉電路及源程序現(xiàn)在為大家提供-懷表原理圖,PCB圖及源程序，歡迎大家下載
標(biāo)簽： PCB 華強(qiáng) 電子懷表
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：13736136189
創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者，我們除了提供成千上萬種產(chǎn)品以外，還開發(fā)了全面的設(shè)計工具，以便客戶在整個設(shè)計階段都能輕松快捷地評估電路。
標(biāo)簽： ADI 在線工具 工程師
上傳時間： 2013-11-25
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上傳時間： 2013-10-18
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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