對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現了加速度計的圓片級封裝，并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。
標簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計
上傳時間： 2013-11-17
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設計時需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個可控矽整流器(SCR)，結合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護。
標簽： 閂鎖電路 保護電源
上傳時間： 2013-11-11
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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合泰芯片選型表
標簽： 合泰 芯片選型
上傳時間： 2013-10-29
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合工大--單片微型計算機技術資料
標簽： 微型計算機 技術資料
上傳時間： 2013-11-07
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多達150個LY-51S單片機c語言程序合集，定讓你受益良多。
標簽： 150 LY 51 單片機
上傳時間： 2013-10-18
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5款ALTERA FPGA開發板原理圖合集
標簽： ALTERA FPGA 開發板原理圖
上傳時間： 2013-10-22
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J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
標簽： J-Link 經驗 用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
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教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
標簽： J-Link DIY 仿真器
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J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
標簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
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