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SF-CY3 FPGA套件開發(fā)指南Ver6.00 （by特權(quán)同學(xué)）
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶：ewtrwrtwe
EDA技術(shù)實(shí)用教程VHDL版本課件
標(biāo)簽： VHDL EDA 實(shí)用教程 版本
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：ruan2570406
本資料是關(guān)于夏宇聞老師優(yōu)秀的verilog教程課件，其中包括verilog講稿PPT、verilog課件、verilog例題等。
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：電子世界
本資料是《EDA原理及應(yīng)用》一書的配套實(shí)驗(yàn)課件，一共有18個實(shí)驗(yàn)。大家可以參考著自己做！當(dāng)然做完后也可以到電子發(fā)燒友網(wǎng)站FPGA技術(shù)聯(lián)盟QQ群（263281510）討論討論...
標(biāo)簽： EDA 實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：rlgl123
第1章-EDA設(shè)計(jì)導(dǎo)論 第2章-可編程邏輯器件設(shè)計(jì)方法 第3章-VHDL語言基礎(chǔ) 第4章-數(shù)字邏輯單元設(shè)計(jì) 第5章-VHDL高級設(shè)計(jì)技術(shù) 第6章-基于HDL和原理圖的設(shè)計(jì)輸入 第7章-設(shè)計(jì)綜合和行為仿真 第8章-設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和時(shí)序仿真 第9章-設(shè)計(jì)下載和調(diào)試 第10章-設(shè)計(jì)示例（數(shù)字鐘、UART、數(shù)字電壓表） 點(diǎn)擊鏈接，【《EDA原理及應(yīng)用》（何賓教授）實(shí)驗(yàn)課件下載 】
標(biāo)簽： EDA
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：zhangliming420
cpld開發(fā)套件光盤說明
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：hfmm633
學(xué)習(xí)FPGA的課件，內(nèi)容含有軟件的介紹，Altera和Xilinx芯片的介紹，以及VHDL的編程風(fēng)格。和一些實(shí)例講解。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：胡岸888
本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設(shè)計(jì)測量 顯示控制裝置的方法。配以數(shù)字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數(shù)據(jù)．可用于力、溫度、光強(qiáng)等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：langliuer
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
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