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  • 插入排序。輸入資料筆數及資料數據

    插入排序。輸入資料筆數及資料數據,可得到由插入排序排好的資料串。

    標簽: 排序

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:x4587

  • 由VB編寫的人員排班系統主要模式包括(1)人員排班系統:排班處理;出勤人數;分析(2)維護系統:管理員登錄、管理員管理、數據資料庫的設置置等.

    由VB編寫的人員排班系統主要模式包括(1)人員排班系統:排班處理;出勤人數;分析(2)維護系統:管理員登錄、管理員管理、數據資料庫的設置置等.

    標簽: 模式

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:shanml

  • asp_erp 源碼 附詳盡使用說明及數據庫

    asp_erp 源碼 附詳盡使用說明及數據庫

    標簽: asp_erp

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:xaijhqx

  • SaleManage.rar 源碼 附詳盡使用說明及數據庫 進銷存管理系統

    SaleManage.rar 源碼 附詳盡使用說明及數據庫 進銷存管理系統

    標簽: SaleManage 系統

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:CHENKAI

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 代入法的啟發示搜索 我的代碼實現是:按照自然語言各字母出現頻率的大小從高到低(已經有人作國統計分析了)先生成一張字母出現頻率統計表(A)--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(

    代入法的啟發示搜索 我的代碼實現是:按照自然語言各字母出現頻率的大小從高到低(已經有人作國統計分析了)先生成一張字母出現頻率統計表(A)--------(e),(t,a,o,i,n,s,h,r),(d,l),(c,u,m,w,f,g,y,p,b),(v,k,j,x,q,z) ,再對密文字母計算頻率,并按頻率從高到低生成一張輸入密文字母的統計表(B),通過兩張表的對應關系,不斷用A中的字母去替換B中的字母,搜索不成功時就回退,在這里回朔是一個關鍵。

    標簽: 字母 頻率 搜索 代碼

    上傳時間: 2015-10-24

    上傳用戶:wanqunsheng

  • 據說著名猶太歷史學家 Josephus有過以下的故事:在羅馬人佔領喬塔帕特後

    據說著名猶太歷史學家 Josephus有過以下的故事:在羅馬人佔領喬塔帕特後,39 個猶太人與Josephus及他的朋友躲到一個洞中,39個猶太人決定寧願死也不要被敵人到,於是決定了一個自殺方式,41個人排成一個圓圈,由第1個人開始報數,每報數到第3人該人就必須自殺,然後再由下一個重新報數,直到所有人都自殺身亡為止。 然而Josephus 和他的朋友並不想遵從,Josephus要他的朋友先假裝遵從,他將朋友與自己安排在第16個與第31個位置,於是逃過了這場死亡遊戲。

    標簽: Josephus

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:王慶才

  • 根據bluelab3.5.2實例hid-keyboard做出應用

    根據bluelab3.5.2實例hid-keyboard做出應用,能發出數字鍵1-5

    標簽: hid-keyboard bluelab

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:牧羊人8920

  • 針對Pocket PC示範一個計算機視窗

    針對Pocket PC示範一個計算機視窗,給予使用者一個包含按鍵0至9的簡易數字鍵盤、四個運算元,示範所有輸入方法必要條件。

    標簽: Pocket

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:515414293

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