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數(shù)(shù)據(jù)訪問(wèn)

  • Pro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問(wèn) 550頁(yè) 16.5M

    Pro/E教程及相關(guān)資料專輯 134冊(cè) 38.9GPro_ENGINEER應(yīng)用技巧100問(wèn) 550頁(yè) 16.5M.PDF

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    上傳時(shí)間: 2014-05-05

    上傳用戶:時(shí)代將軍

  • Boost C++ Libraries 1.35.0

    Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個(gè)免費(fèi)的 C++ 的跨平臺(tái)函式庫(kù)集合,基本上應(yīng)該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸;他最大的特色在於他是一個(gè)經(jīng)過(guò)「同行評(píng)審」(peer review,可參考維基百科)、開(kāi)放原始碼的函式庫(kù),而且有許多 Boost 的函式庫(kù)是由 C++ 標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)的人開(kāi)發(fā)的,同時(shí)部分函式庫(kù)的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1,參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標(biāo)準(zhǔn)了。 它的官方網(wǎng)站是:http://www.boost.org/,包含了 104 個(gè)不同的 library;由於他提供的函式庫(kù)非常地多,的內(nèi)容也非常地多元,根據(jù)官方的分類,大致上可以分為下面這二十類: 字串和文字處理(String and text processing) 容器(Containers) Iterators 演算法(Algorithms) Function objects and higher-order programming 泛型(Generic Programming) Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學(xué)與數(shù)字(Math and numerics) 正確性與測(cè)試(Correctness and testing) 資料結(jié)構(gòu)(Data structures) 影像處理(Image processing) 輸入、輸出(Input/Output) Inter-language support 記憶體(Memory) 語(yǔ)法分析(Parsing) 程式介面(Programming Interfaces) 其他雜項(xiàng) Broken compiler workarounds 其中每一個(gè)分類,又都包含了一個(gè)或多個(gè)函式庫(kù),可以說(shuō)是功能相當(dāng)豐富。

    標(biāo)簽: Boost C++ Libraries

    上傳時(shí)間: 2015-05-15

    上傳用戶:fangfeng

  • SJA1000 CAN控制器的位定時(shí)參數(shù)

    確定SJA1000 CAN控制器的位定時(shí)參數(shù)_SJA1000weidingshi

    標(biāo)簽: SJA1000 CAN 控制器

    上傳時(shí)間: 2016-11-24

    上傳用戶:test1111

  • 電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

    電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)電阻和電容器優(yōu)先係數(shù)

    標(biāo)簽: 電阻

    上傳時(shí)間: 2021-12-12

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  • lunwen1.rar

    臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無(wú)人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無(wú)人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬

    標(biāo)簽: lunwen

    上傳時(shí)間: 2013-08-03

    上傳用戶:luominghua

  • WinCE平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序

    ·詳細(xì)說(shuō)明:wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序,基于evc++ 4.0。文件列表:   pocketsphinx-0.3   ................\aclocal.m4   ................\autogen.sh   ................\ChangeLog   ................\config.gu

    標(biāo)簽: WinCE 語(yǔ)音識(shí)別 程序

    上傳時(shí)間: 2013-07-06

    上傳用戶:小草123

  • 面試27問(wèn)

    面試的27個(gè)經(jīng)典問(wèn)題,找工作的可以看看,準(zhǔn)備充分才是重點(diǎn)

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-06-06

    上傳用戶:chfanjiang

  • 數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計(jì)

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來(lái)在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來(lái)說(shuō),依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào),則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號(hào),則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。

    標(biāo)簽: Dongle TV 數(shù)位

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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