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數(shù)字圖象

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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PIC16F877 單片機(jī)的鍵盤和LED 數(shù)碼顯示接口

PIC16F877 單片機(jī)的鍵盤和LED 數(shù)碼顯示接口 1 PIC16F877單片機(jī)與鍵盤和LED數(shù)碼顯示的硬件接口電路單片機(jī)的許多應(yīng)用都需要進(jìn)行人機(jī)對(duì)話，最簡(jiǎn)單的人機(jī)對(duì)話需要LED 數(shù)碼管顯示數(shù)字和少量字符；鍵盤是解決計(jì)算機(jī)輸入的簡(jiǎn)單手段；借此可以向計(jì)算機(jī)輸入程序、置數(shù)、送操作命令、控制程序的執(zhí)行等等，所以使用非常廣泛。圖1 鍵盤、LED數(shù)碼顯示與PIC16F877 單片機(jī)的接口電路本例中采用8 個(gè)按鍵組成的小鍵盤，4 只共陰極的LED 數(shù)碼管，采用4 片74LS373 驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管，采用的驅(qū)動(dòng)方法是靜態(tài)方式。使用1 片74LS245 作為鍵盤的接口；這些外圍器件與PIC16F877 單片機(jī)的接口電路如圖1 所示，這種連接方法與51 系列的單片機(jī)連接方法一樣，其他的連接方法還有好幾種，PIC16F877 單片機(jī)的鍵盤輸入接法還有其他特殊而十分方便好用的方式。8 鍵鍵盤通過74LS245 與單片機(jī)相連，鍵盤按鍵狀態(tài)的數(shù)據(jù)輸入由RC3 輸出腳控制；當(dāng)RC3=“0”時(shí)，鍵盤狀態(tài)從74LS245 的A 端輸出到單片機(jī)的PORTB口，此時(shí)讀PORTB口的數(shù)據(jù)即為鍵盤狀態(tài)。為了及時(shí)地響應(yīng)鍵盤操作，需要經(jīng)常對(duì)鍵盤進(jìn)行掃描；掃描的方式有許多種，我們將鍵盤的掃描程序安排在主程序的循環(huán)執(zhí)行過程中的方式，并采用20ms延遲來(lái)消除按鍵的抖動(dòng)問題，此外，為了實(shí)現(xiàn)每按鍵一次只響應(yīng)一次的功能，在執(zhí)行相應(yīng)的按鍵程序之前，必須確保按鍵已經(jīng)松開；在本例中這一措施有效的防止了數(shù)據(jù)抖動(dòng)過快的問題。LED 數(shù)碼顯示有動(dòng)態(tài)掃描和靜態(tài)顯示兩種方式（圖1 采取的方式為靜態(tài)方式），在動(dòng)態(tài)掃描方式中，各數(shù)碼顯示是輪流點(diǎn)亮的，即控制數(shù)碼顯示的位選信號(hào)和相應(yīng)的要顯示的數(shù)碼的字形代碼同時(shí)逐一送出，反復(fù)不已，由于視覺的暫留現(xiàn)象，卻好象全都點(diǎn)亮著，這種電路的接法以后再介紹。在靜態(tài)方式中，只要將數(shù)據(jù)送出鎖存以后，各數(shù)碼顯示的數(shù)據(jù)不需要刷新，只要數(shù)據(jù)不需改變，就可以不去管他，所以稱為靜態(tài)顯示。在圖1 電路中，輸出顯示的操作簡(jiǎn)化為對(duì)74LS373 的并口操作而已。由于靜態(tài)方式的工作原理比較簡(jiǎn)單，編程也比較直觀簡(jiǎn)單，程序間的相互關(guān)聯(lián)很少。因此編程容易，但要增加硬件，成本較高；與之相比，動(dòng)態(tài)掃描的編程雖然要復(fù)雜一些，但因其所用硬件少，成本低。由數(shù)碼轉(zhuǎn)化為字形代碼可采用軟件譯碼、硬件譯碼等兩種方式。軟件譯碼是將各數(shù)碼的字形代碼構(gòu)成一個(gè)表格存儲(chǔ)于內(nèi)存之中，在顯示數(shù)碼時(shí)，通過執(zhí)行查表程序而得到相應(yīng)的字形代碼，再將之送入數(shù)碼顯示輸出電路進(jìn)行顯示，本例即采用這種方式，這種方式的編程與單片機(jī)有關(guān)，在程序中給出了PIC16F877 的編程例程，對(duì)需要熟悉PIC16F877 單片機(jī)的人員有一定的參考價(jià)值。硬件譯碼則采用CD4511、74LS46、74LS47、74LS48、74LS49等BCD 碼—7段鎖存、譯碼、驅(qū)動(dòng)芯片直接譯出字形代碼，點(diǎn)亮LED。74LS373 由LE 端對(duì)要顯示的數(shù)據(jù)進(jìn)行鎖存控制，實(shí)現(xiàn)LED 的靜態(tài)顯示。采用了PIC16F877 的端口輸出操作，模擬74LS373 的數(shù)據(jù)鎖存時(shí)序，即由軟件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)鎖存，這種方法可以十分容易的改變時(shí)序和延遲長(zhǎng)短，使高速設(shè)備可以與低速設(shè)備聯(lián)系配合好，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單方便，不好的地方是編程較長(zhǎng)和稍微復(fù)雜一點(diǎn)。這種編程方法在下面的程序中有很好的體現(xiàn)。

標(biāo)簽： F877 PIC 16F 877

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：cuiyashuo
Cortex-M3 技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex-M3 技術(shù)參考手冊(cè) Cortex-M3是一個(gè)32位的核，在傳統(tǒng)的單片機(jī)領(lǐng)域中，有一些不同于通用32位CPU應(yīng)用的要求。譚軍舉例說(shuō)，在工控領(lǐng)域，用戶要求具有更快的中斷速度，Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術(shù)，完全基于硬件進(jìn)行中斷處理，最多可減少12個(gè)時(shí)鐘周期數(shù)，在實(shí)際應(yīng)用中可減少70%中斷。　　單片機(jī)的另外一個(gè)特點(diǎn)是調(diào)試工具非常便宜，不象ARM的仿真器動(dòng)輒幾千上萬(wàn)。針對(duì)這個(gè)特點(diǎn)，Cortex-M3采用了新型的單線調(diào)試(Single Wire)技術(shù)，專門拿出一個(gè)引腳來(lái)做調(diào)試，從而節(jié)約了大筆的調(diào)試工具費(fèi)用。同時(shí)，Cortex-M3中還集成了大部分存儲(chǔ)器控制器，這樣工程師可以直接在MCU外連接Flash，降低了設(shè)計(jì)難度和應(yīng)用障礙。　　ARM Cortex-M3處理器結(jié)合了多種突破性技術(shù)，令芯片供應(yīng)商提供超低費(fèi)用的芯片，僅33000門的內(nèi)核性能可達(dá)1.2DMIPS/MHz。該處理器還集成了許多緊耦合系統(tǒng)外設(shè)，令系統(tǒng)能滿足下一代產(chǎn)品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出，能幫助單片機(jī)廠商實(shí).　　Cortex的優(yōu)勢(shì)應(yīng)該在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的結(jié)合。　　Cortex如果能做到合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低，但不大可能比430、PIC、AVR低) ＋合理的高性能(10~50MIPS是比較可能出現(xiàn)的范圍) ＋適當(dāng)?shù)牡统杀?1~5$應(yīng)該不會(huì)奇怪)。　　簡(jiǎn)單的低成本不大可能比典型的8位MCU低。對(duì)于已經(jīng)有8位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip還有ST和Silocon Lab，不大可能用Cortex來(lái)打自己的8位MCU。對(duì)于沒有8位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，當(dāng)然是另外一回事，但他們?cè)趪?guó)內(nèi)進(jìn)行推廣的實(shí)力在短期內(nèi)還不夠。　　對(duì)于已經(jīng)有32位ARM的廠商來(lái)說(shuō)，比如Philips、Atmel、ST，又不大可能用Cortex來(lái)打自己的Arm7/9，對(duì)他們來(lái)說(shuō)，比較合理的定位把Cortex與Arm7/9錯(cuò)開，即<40MIPS的性能＋低于Arm7的價(jià)格，當(dāng)然功耗也會(huì)更低些；當(dāng)然這樣做的結(jié)果很可能是，斷了16位MCU的后路。　　對(duì)于仍然在推廣16位MCU的廠商來(lái)說(shuō)，比如Freescal、Microchip，處境比較尷尬，因?yàn)镃ortex基本上可以完全替代16位MCU。　　所以，未來(lái)的1～2年，來(lái)自新廠商的Cortex比較值得期待－包括國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商；對(duì)于已有32位ARM的廠商，情況比較有趣；對(duì)于16位MCU的廠商，反應(yīng)比較有意思。　　關(guān)于編程模式　　Cortex－M3處理器采用ARMv7-M架構(gòu)，它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架構(gòu)，Cortex-M3處理器不能執(zhí)行ARM指令集。　　Thumb-2在Thumb指令集架構(gòu)（ISA）上進(jìn)行了大量的改進(jìn)，它與Thumb相比，具有更高的代碼密度并提供16/32位指令的更高性能。　　關(guān)于工作模式　　Cortex-M3處理器支持2種工作模式：線程模式和處理模式。在復(fù)位時(shí)處理器進(jìn)入“線程模式”，異常返回時(shí)也會(huì)進(jìn)入該模式，特權(quán)和用戶（非特權(quán)）模式代碼能夠在“線程模式”下運(yùn)行。　　出現(xiàn)異常模式時(shí)處理器進(jìn)入“處理模式”，在處理模式下，所有代碼都是特權(quán)訪問的。　　關(guān)于工作狀態(tài)　　Coretx-M3處理器有2種工作狀態(tài)。　　Thumb狀態(tài)：這是16位和32位“半字對(duì)齊”的Thumb和Thumb-2指令的執(zhí)行狀態(tài)。　　調(diào)試狀態(tài)：處理器停止并進(jìn)行調(diào)試，進(jìn)入該狀態(tài)。

標(biāo)簽： Cortex-M 技術(shù)參考手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-12-04

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PCtoLCD2002完美版_漢字字模生成軟件

更新說(shuō)明： 1。界面采用新的字體，不會(huì)再有那種難看的黑色粗體字，比以前的要漂亮多了。 2。加入全面的提示幫助，盡量減少普通用戶的各種疑惑。 3。修正生成文件的擴(kuò)展名的一些BUG，不會(huì)總是加上FON的擴(kuò)展名了。 4。修正生成字模數(shù)據(jù)的一些格式BUG，現(xiàn)在生成的C51格式字模數(shù)據(jù)基本上可以直接粘貼到源程序中使用而不需要修改了 5。加入新的字模數(shù)據(jù)格式調(diào)整項(xiàng)，允許用戶更自由的定制自己需要的數(shù)據(jù)格式 6。最重要的更新：全面支持保存當(dāng)前設(shè)置功能，用戶設(shè)置的字模格式，主窗口狀態(tài)和字庫(kù)生成窗口選項(xiàng)信息均可保存，下一次打開窗口時(shí)不用重新設(shè)置（由于要全面更改程序使用的變量結(jié)構(gòu)，所以這部分化了很多時(shí)間）。 7。修正了新建圖象時(shí)會(huì)自動(dòng)跳到圖形模式的BUG 8。增加輸出緊湊格式數(shù)據(jù)選項(xiàng)，可以生成不包含空白行的字模數(shù)據(jù)。 9。完善了每行數(shù)據(jù)顯示個(gè)數(shù)的功能，可以任意設(shè)置每行顯示的數(shù)據(jù)個(gè)數(shù)，并同時(shí)可以設(shè)置每行索引數(shù)據(jù)顯示個(gè)數(shù)。 10。修正了取模說(shuō)明的一些錯(cuò)誤，并改動(dòng)了格式。 11。現(xiàn)在當(dāng)用戶選擇10進(jìn)制輸出時(shí)，會(huì)自動(dòng)去掉生成字模數(shù)據(jù)前的“0x",或后面的“H”，選擇16進(jìn)制時(shí)則會(huì)自動(dòng)加上。 12。對(duì)各個(gè)窗體重新設(shè)計(jì)以全面適應(yīng)最大化的需要，如果您覺得當(dāng)前窗口不夠大，可以最大化使用。 13。增加生成英文點(diǎn)陣字庫(kù)功能，可自動(dòng)生成ASCII碼從0-127的任意點(diǎn)陣字庫(kù)，使用方法同生成國(guó)標(biāo)點(diǎn)陣字庫(kù)功能。 14。再次優(yōu)化代碼，去掉各種調(diào)試信息，使程序速度再快一些。 15。還有一些細(xì)微的調(diào)整我記不清了…… 需要注意的地方：在測(cè)試的過程中我發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問題：在WIN98或WINME下當(dāng)用戶需要生成特大點(diǎn)陣的字模時(shí)（例如320*320，1024*768的漢字字模），此時(shí)由于數(shù)據(jù)量非常龐大，而WIN98/WINME會(huì)有64K的數(shù)據(jù)容量限制，所以在主窗口中是無(wú)法得到全部的字模數(shù)據(jù)的，這時(shí)您需要使用字庫(kù)生成功能，通過形成一個(gè)數(shù)據(jù)文件才能得到完整的字模數(shù)據(jù)。另外生成特大字模時(shí)如果出現(xiàn)“內(nèi)存不足”的提示，請(qǐng)把液晶仿真面板的像素點(diǎn)改小一些，這樣可以節(jié)省內(nèi)存。

標(biāo)簽： PCtoLCD 2002 漢字字模生成

上傳時(shí)間： 2013-10-17

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應(yīng)用MATLAB處理數(shù)字信號(hào)與數(shù)字圖象

應(yīng)用MATLAB處理數(shù)字信號(hào)與數(shù)字圖象的基礎(chǔ)教程

標(biāo)簽： MATLAB 數(shù)字信號(hào)與數(shù)字圖象

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：exxxds
MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用

MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用.pdf

標(biāo)簽： 11A MC 68 11

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：Wwill
新型GAL原理和應(yīng)用

GAL(generic array logic)是美國(guó)晶格半導(dǎo)體公司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復(fù)編程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二代PAL，亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。它不象PAL是一次性編程，品種鄉(xiāng) 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復(fù)編程采用的是電擦除技術(shù) 可隨時(shí)進(jìn)行修改，其內(nèi)部有一個(gè)特殊結(jié)構(gòu)控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號(hào)『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按設(shè)計(jì)者自己的需要構(gòu)成各種功能的邏輯電瑞在研制開發(fā)新的電路系統(tǒng)時(shí) 極為方便。

標(biāo)簽： GAL

上傳時(shí)間： 2013-10-20

上傳用戶：9牛10
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

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