基于以太網(wǎng)的組播速率較低，無法滿足實時系統(tǒng)，且無擁塞控制機制，易出現(xiàn)丟包、亂序等現(xiàn)象；同時，基于以太網(wǎng)組播的應用程序不能直接移植到反射內(nèi)存網(wǎng)。針對上述問題，提出了一種基于反射內(nèi)存網(wǎng)的組播實現(xiàn)方案，將組播技術與反射內(nèi)存網(wǎng)技術相結(jié)合，實現(xiàn)了參與組播的各節(jié)點間的高速通信。該方案的實現(xiàn)，不僅提高了節(jié)點間的通信的可靠性，還提高了基于以太網(wǎng)組播的應用程序的可移植性。
標簽： 反射 內(nèi)存 網(wǎng)絡 數(shù)據(jù)組播
上傳時間： 2013-10-10
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容遲/容延網(wǎng)絡（Delay Tolerant Network/DTN）泛指由于節(jié)點移動、能量管理、調(diào)度等原因而出現(xiàn)頻繁中斷、甚至長時間處于中斷狀態(tài)的一類網(wǎng)絡。針對DTN具有的時延高、割裂頻繁、節(jié)點能量受限、以及節(jié)點移動性等特點，通過對DTN中基于復制策略的單播路由策略進行分類和比較，提出了如何優(yōu)化DTN單播路由算法、提高網(wǎng)絡傳輸率的建議。
標簽： 容遲網(wǎng)絡 策略 路由 算法研究
上傳時間： 2013-11-24
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多播通信這種兼顧了廣播通信與單播通信兩者優(yōu)點的通信模式，已經(jīng)被越來越多地應用于平面網(wǎng)絡業(yè)務之中。首先討論了面向源節(jié)點的多播路由策略。在分析傳統(tǒng)多播路由算法中最佳鏈路選擇函數(shù)的基礎上，提出了一個新的最佳路由模型和QMRI算法，該算法成功地解決了網(wǎng)絡中多播節(jié)點動態(tài)變化時的QOS路由選擇問題。
標簽： QOS 平面網(wǎng)絡 路由 算法研究
上傳時間： 2013-12-06
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MC68HC11A0在熱印字機中的應用.pdf
上傳時間： 2013-10-11
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ZigBee2007系統(tǒng)-多跳組播
上傳時間： 2013-11-13
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為了在小型音樂廣播系統(tǒng)中實現(xiàn)對10路發(fā)射信號傳輸頻點的控制和對音樂類型數(shù)據(jù)的接收及存儲，提出了一種基于ATmega16單片機和BH1415F調(diào)頻芯片的播控端軟件設計方案并給出了調(diào)試仿真方法。該方案中采用ATmega16單片機從I2C主設備接收音樂類型數(shù)據(jù)、頻點控制數(shù)據(jù)，并且將頻點控制數(shù)據(jù)處理后，轉(zhuǎn)發(fā)給BH1415調(diào)頻芯片，實現(xiàn)頻點控制；將音樂類型數(shù)據(jù)存儲起來，供語音錄放模塊控制播放順序用。調(diào)試仿真和實際應用結(jié)果表明，本方案可正確控制調(diào)制頻點，高效接收和存儲音樂類型數(shù)據(jù)。
標簽： 廣播系統(tǒng) 單片機 軟件設計
上傳時間： 2013-10-17
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單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真：按鍵選播電子音樂 按鍵選播電子音樂.DSN 按鍵選播電子音樂.PWI Last Loaded 按鍵選播電子音樂.DBK
上傳時間： 2014-03-17
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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Netscape公司提供的安全套接字層
上傳時間： 2013-12-06
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安全套接字層
標簽： 套接
上傳時間： 2013-12-19
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