·書中包括的索引使你能夠根據自己的需要，直接閱讀你所關注的內容。主要內容包括：設計核心，關注嵌入核心和嵌入存儲器；系統集成和超大規模集成電路的設計問題；AC掃描、正常速度掃描和嵌入式可測試性設計；內建、自測試、含內存BIST、邏輯BIST及掃描BIST；虛擬測試套接字和隔離測試 ·重用設計，包括重用和隔離測試；用VSIA和IEEE P1500標準處理測試問題。 書中穿插的整幅圖解直接來自作者的教學材
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：sjb555
·摘 要:采用TI公司新一代移相PWM控制芯片UCC3895，針對大功率全橋ZV—ZCS—PWM開關電源開發設計了電源控制器。應用Matlab的可視化仿真工具Simulink建立了移相式令橋電源控制器仿真模型。仿真結果表明，改變移相角從而改變輸出電壓值，達到了移相控制的目的。[著者文摘]
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：CHINA526
Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規格，PC TV dongle可區分成兩大類：若使用的訊源為數位訊號，則屬於數位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：lifangyuan12
針對RC橋式低頻信號振蕩器的性能和應用，對振蕩電路的基本結構及性能指標進行探討，分別從選頻網絡、穩幅環節及頻率可調三個方面對電路性能進行改進，并結合仿真軟件進行驗證，得出性能完善，頻率可在17 Hz~265.4 kHz之間連續可調的正弦波振蕩器。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：wkchong
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：zhaiye
對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：urgdil
LTC®3569 是一款適用于手持式設備的緊湊型電源解決方案。其纖巧型 3mm x 3mm QFN 封裝中內置了三個具有可單獨編程輸出電壓的降壓型 (Buck) 穩壓器。一個穩壓器可支持高達 1200mA 的負載電流，而其他兩個穩壓器則可支持至 600mA 的負載電流。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：集美慧
SM8502是應用于小功率AC/DC開關電源系統的高性能離線式功率開關。內置高壓功率三極管，采用原邊反饋控制技術，在全電壓輸入范圍內實現輸出恒壓精度小于±5℅，恒流精度小于±10℅。并且可使系統節省光耦和431等元件以降低成本。芯片集成過流保護、過壓保護、欠壓保護、過溫保護等完善的保護功能以提高系統的可靠性。SOP8、HDIP4的封裝形式。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：極客
LED照明具有節能、安全、環保的特性，作為一個新興的技術領域，在最近幾年得到很大發展。LED是典型的電流驅動器件，精確控制驅動電流，可決定光效、電源效率、散熱等許多參數。為了降低電流紋波系數，在高頻反激式開關電源中，采用梯形積分PI控制方法。通過搭建基于MATLAB/Simulink 的反激式開關電源模型，對梯形積分PI控制方法進行了仿真。仿真結果表明， 梯形積分PI控制方法能有效的減小電源的紋波電流，電流紋波系數降低到1.5%，達到了控制目的。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：liujinzhao
