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GMap.NET控件實例C#源代碼

GMap.NET控件實例C#源代碼

標(biāo)簽： GMap NET 控件源代碼

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：zhang_yi
正反轉(zhuǎn)可控的步進(jìn)電動機(jī)

正反轉(zhuǎn)可控的步進(jìn)電動機(jī)

標(biāo)簽： 正步進(jìn)電動機(jī)

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：ccclll
正反轉(zhuǎn)可控直流電機(jī)

正反轉(zhuǎn)可控直流電機(jī)

標(biāo)簽： 正可控直流電機(jī)

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：d815185728
VB6.0動態(tài)加載ActiveX控件漫談

熟悉VB的朋友對使用ActiveX控件一定不會陌生，眾多控件極大地方便了編程，但唯一的缺陷是不能動態(tài)加載控件，必須在設(shè)計時通過引用，將控件放置在窗體上。VB6.0已能夠解決該問題，只是幫助中沒有明確說明，并且沒有描述到一些關(guān)鍵功能，由于以前的版本中可以動態(tài)創(chuàng)建進(jìn)程外服務(wù)：如果對象是外部可創(chuàng)建的，可在 Set 語句中用 New 關(guān)鍵字、CreateObject 或 GetObject 從部件外面將對象引用賦予變量。如果對象是從屬對象，則需使用高層對象的方法，在 Set 語句中指定一個對象引用：

標(biāo)簽： ActiveX 6.0 VB 動態(tài)加載

上傳時間： 2014-01-26

上傳用戶：taa123456
力控注冊機(jī)

力控注冊機(jī)

標(biāo)簽： 力控注冊機(jī)

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：kinochen
STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具

STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具。

標(biāo)簽： STC-ISP 編程燒錄軟件

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：jiangfire
力控注冊機(jī)

力控注冊機(jī)

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上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：wutong
STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具

STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具。

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上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：hakim
WP370 -采用智能時鐘門控技術(shù)降低動態(tài)開關(guān)功耗

　　賽靈思推出業(yè)界首款自動化精細(xì)粒度時鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設(shè)計方案的動態(tài)功耗降低高達(dá) 30%。賽靈思智能時鐘門控優(yōu)化可自動應(yīng)用于整個設(shè)計，既無需在設(shè)計流程中添加更多新的工具或步驟，又不會改變現(xiàn)有邏輯或時鐘，從而避免設(shè)計修改。此外，在大多數(shù)情況下，該解決方案都能保留時序結(jié)果。

標(biāo)簽： 370 WP 智能時鐘動態(tài)

上傳時間： 2015-01-02

上傳用戶：wutong
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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