針對應用于信息戰的數據鏈而言，L波段收發前端是其關鍵部件之一。本文介紹了一種基于DDS的捷變頻收發前端的理論分析、設計思路和基本構成。從接收鏈路、發射鏈路以及捷變頻本振等方面進行分析，并給出仿真結果。該組件具有低噪聲、高密度、捷變頻等特點。
上傳時間： 2013-10-31
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：watch100
在對具有多路輸出的反激變換器進行理論分析的基礎上，進行了模型仿真及試驗。其結果揭示了由于各路輸出時間常數的不同，而導致變換器在連續工作模式下出現假斷續狀態，此分析結果為反激變換器的輸出參數設計提供了很好的依據。
上傳時間： 2013-11-17
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XLISP 系列單片機綜合仿真試驗儀（以下簡稱 XLISP 系列）是深圳市學林電子有限公司綜合多年經驗開發出的多功能 8051 單片機平臺（兼容 AVR/PIC 單片機的部 份燒寫實驗功能）。本系列目前包含 XL600 單片機試驗儀和 XL1000 USB 型單片機實驗儀，集成常用的單片機 外圍硬件，ISP 下載線，單片機仿真器， 單片機試驗板，編程器功能于一身，特別適合新手學習使用！ 第一章:XLISP 系列 單片機綜合仿真試驗儀系統簡介 1．1 系統簡介……………………………………………………………2 1． 2 各個模塊接口的定義……………………………………………3 第二章： 快速入門篇- 跟我來用 XLISP 系列作跑馬燈實驗 2．1 軟件安裝介紹………………………………………………………5 2．2 軟件操作……………………………………………………………6 第三章 USB 接口安裝指南（僅限 XL1000） 3．1 USB 驅動程序安裝…………………………………………………8 3.2 特別情況下的 usb安裝……………………………………………10 第四章 ISP 下載部份的應用 4．1 ISP 下載部份介紹…………………………………………11 4．2 XLISP 系列下載頭之插頭定義………………………………12 4．3 常用芯片的 ISP 相關引腳連接方法……………………………13 第五章 XLISP 系列 仿真操作指南 5.1 仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 軟件操作指南…………………………………………15 第六章：XLISP 系列單片機系統實驗 MCS-51 單片機引腳說明………………………………………………17 實驗 1 最簡單的八路跑馬燈………………………………………18 實驗 2 用 XLISP 系列試驗儀做一個 8 路彩燈控制器…………20 實驗 3 8 路指示燈讀出 8 路撥動開關的狀態……………………21 實驗 4 數碼管靜態掃描 …………………………………………22 實驗 5 數碼管動態掃描顯示 01234567……………………………23 實驗 6 端口按鍵判斷技術（按鍵顯示數字）………………………26 實驗 7 矩陣按鍵識別技術……………………………………………27 實驗 8 74LS14 反向器實驗………………………………………………29 實驗 9 74LS138 38 譯碼器部分實驗………………………………30 實驗 10 74LS164 串入并出實驗 ……………………………………31 實驗 11 74LS165 并入串出實驗 ………………………………………32 實驗 12 DA 轉換 dac0832 的原理與應用………………………………34 實驗 13 模擬/數字轉換器 ADC0804………………………………………36 實驗 14 小喇叭警報器試驗………………………………………………38 實驗 15 紅外線遙控試驗…………………………………………………39 實驗 16 漢字顯示屏顯示倚天一出寶刀屠龍（僅限 XL1000）…………42 實驗 17 1602 液晶顯示屏顯示 A……………………………………44 實驗 18 8155 試驗（僅限 XL1000）…………………………………46 實驗 19 24C02 儲存開機次數實驗 ……………………………………48 實驗 20 步進電機實驗…………………………………………………50 實驗 21 93c46 演示程序 …………………………………………………………51 實驗 22 串行雙向通信實驗 ……………………………………………53 實驗 23 綜合實驗 18B20 數字溫度顯示系統…………………………55 第七章 怎樣產生 hex 文件？ Dais 集成開發環境使用………………58 第八章 常見問題解答 60 第九章 系統配置和售后服務指南…………………………………61 部分配套的例子程序說明………………………………………………62
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：lanjisu111
偉福LAB6000U系列仿真實驗系統性能特點：USB通信接口＋串行通信接口含偉福先進的E6000仿真功能，硬件斷點、不占用用戶資源含32路、16K深度、10M的邏輯分析儀，32K深度跟蹤器，8路、20M波形發生器含靜態硬件測試儀（windows版本）含保護電路，仿真器部分與用戶電路部分采用隔離技術，使用更加安全可靠一機多用，配置51/96/8088仿真板可以仿真MCS51/MCS96/8086具有擴展功能，在板DIP擴展座和EPLD擴展座給實驗的擴展提供空間軟件平臺使用最新偉福E6000仿真器軟件，運行于WIN9x/WINME/WINNT
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：chfanjiang
基于硬件集實現了8路彩燈控制，應用555定時器設計了頻率為1 Hz的時鐘電路，為系統提供時鐘信號；將74LS161設計成16進制電路，利用其輸出的低三位QCQBQA生成自動加1，循環變化的地址信號，為譯碼器提供3位地址輸入；將74LS138設計成8路時分電子開關，控制8路彩燈輪流通斷。基于Multisim對設計電路仿真，仿真結果證明了設計電路功能與理論分析的一致性，對電路的仿真波形表明，系統彩燈循環周期為8 s，每燈持續點亮時間為1 s。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：二十八號
JTAG仿真器 mega16開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 有了mega16開發板 JTAG仿真器就可以開始學習強大的AVR單片機，不用再單獨買編程器，仿真器。本產品是AVRVI設計生產的AVR學習開發生產工具，以Atmega16為核心，集成AVR JTAG ICE仿真器和STK500 ISP編程器，用戶只需要再擁有一臺計算機即可進行系統的學習。同時mega16開發板器 JTAG仿真器還提供精致的說明書，讓您事半功倍，深入了解單片機電路的設計，找到好工作沒問題，詳細介紹電路設計和如果學習開發等內容，即使不買板子也值得你收藏。mega16開發板 JTAG仿真器的貨號：EasyAVR-M16 規格： 套 重量：400克。單價298/套 mega16開發板 JTAG仿真器開發板板載資源列表（部分）： 1.1路有源蜂鳴器，也可接無源蜂鳴器 2.實時鐘PCF8563 3.1IIC總線EEPROM AT24c01 4.1-wire單總線 5.晶振和復位電路 6.可選的有源晶振電路 7.AD電壓調整電位器 8.電位器參考電壓和待測電壓調整 9.mega16開發板 JTAG仿真器擁有4個8位撥碼開關 0.32Pin MCU外接端子 所有引腳標注 11.12864液晶接口 12.1602液晶接口 13.mega16開發板 JTAG仿真器有標準KF396尼龍接線端子 14.透明防滑硅膠腳墊 mega16開發板 JTAG仿真器的三個關鍵特點：開發板集成常用資源：LED、按鍵、七段數碼管、RS232、LCD接口等；開發板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器；信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。購買mega16開發板 JTAG仿真器是，我們會以優惠的價格提供給客戶一些可選配件：18B20 10元；1602字符液晶 20元；12864 圖形液晶帶字庫 80元；串口通訊線纜 5元；有源晶振 5元；杜邦頭連線10條 5元，以上全配只需要加100元，如需要5V 小型步進電機另加20元。歡迎大家咨詢選購。 開發板系列我公司還出售： mega128四合一開發板 498/套 ATMEL 原裝 ATSTK500開發板 750/塊 ATmega8 開發板 學習板 Mini Mega8 核心板 87/塊 ATmega48 開發板 學習板 Mini Mega48 核心板 84/塊 ATMega88 開發板 學習板 mini mega88 核心板 91/塊 ATmega16 開發板 AVR學習板 Mega16 核心板 106/塊 ATmega32 開發板 學習板 Mini M32 核心板 116/塊 ATmega128 開發板 學習板 Mini M128 核心板 147/塊 ATmega64 開發板 學習板 Mini M64 核心板 144/塊
上傳時間： 2013-10-19
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為了能實時監控無人機的狀態和提高無人機的安全可靠性，本設計利用FPGA高速率、豐富的片上資源和靈活的設計接口，設計了一套無人機多路監控系統。該監控系統具備了將處于無人機不同位置的攝像機所采集的視頻信息，傳送給地面站控制設備，并在同一臺顯示器上實現同步顯示的功能。仿真結果表明，該系統可以很好的保證監控視頻的實時性、和高清度，確保無人機完成偵查任務。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：cxl274287265
