2008年，我參加了幾次可編程器件供應(yīng)商舉辦的技術(shù)研討會(huì)，讓我留下深刻印象的是參加這些研討會(huì)的工程師人數(shù)之多，簡(jiǎn)直可以用爆滿來(lái)形容，很多工程師聚精會(huì)神地全天聽講，很少出現(xiàn)吃完午飯就閃人的現(xiàn)象，而且工程師們對(duì)研討會(huì)上展出的基于可編程器件的通信、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)等解決方案也有濃厚的興趣，這和其他器件研討會(huì)形成了鮮明的對(duì)比。 Garnter和iSuppli公布的數(shù)據(jù)顯示：2008年，全球半導(dǎo)體整體銷售出現(xiàn)25年以來(lái)首次萎縮現(xiàn)象，但是，可編程器件卻還在保持了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2008年可編程邏輯器件(PLD)市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)7.6%，可編程器件的領(lǐng)頭羊美國(guó)供應(yīng)商賽靈思公司2008年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)升6.5%！在全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的背景下，這是非常驕人的業(yè)績(jī)！也足見可編程器件在應(yīng)用領(lǐng)域的熱度沒有受到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響！這可能也解釋了為什么那么多工程師對(duì)可編程器件感興趣吧。 在與工程師的交流中，我發(fā)現(xiàn)，很多工程師非常需要普及以FPGA為代表的可編程器件的應(yīng)用開發(fā)知識(shí)，也有很多工程師苦于進(jìn)階無(wú)門，缺乏專業(yè)、權(quán)威性的指導(dǎo)，在Google上搜索后，我發(fā)現(xiàn)很少有幫助工程師設(shè)計(jì)的FPGA電子書，即使有也只是介紹一些概念性的基礎(chǔ)知識(shí)，缺乏實(shí)用性和系統(tǒng)性，于是，我萌生了出版一本指導(dǎo)工程師FPGA應(yīng)用開發(fā)電子書的想法，而且這個(gè)電子書要突出實(shí)用性，讓大家都可以免費(fèi)下載，并提供許多技巧和資源信息，很高興美國(guó)賽靈思公司對(duì)這個(gè)想法給予了大力支持，賽靈思公司亞太區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理張俊偉小姐和高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理梁曉明先生對(duì)電子書提出了寶貴的意見，并提供了大量FPGA設(shè)計(jì)資源，也介紹了一些FPGA設(shè)計(jì)高手參與了電子書的編撰，很短的時(shí)間內(nèi)，一個(gè)電子書項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)組建起來(lái)，北京郵電大學(xué)的研究生田耘先生和賽靈思公司上海辦事處的蘇同麒先生等人都參與了電子書的編寫，他們是有豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的高手，在大家的共同努力下，這本凝結(jié)著智慧的FPGA電子書終于和大家見面了！我希望這本電子書可以成為對(duì)FPGA有興趣或正在使用FPGA進(jìn)行開發(fā)的工程師的手頭設(shè)計(jì)寶典之一，也希望這個(gè)電子書可以對(duì)工程師們學(xué)習(xí)FPGA開發(fā)和進(jìn)階有實(shí)用的幫助！如果可能，未來(lái)我們還將出版后續(xù)版本！
標(biāo)簽： FPGA 電子工程師 創(chuàng)新設(shè)計(jì) 寶典
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
高速電路信號(hào)完整性分析之應(yīng)用篇
標(biāo)簽： 高速電路 信號(hào)完整性 分
上傳時(shí)間： 2014-11-28
上傳用戶：mh_zhaohy
BX-4M控制器之USB設(shè)備使用指南
上傳時(shí)間： 2013-12-27
上傳用戶：anng
工業(yè)自動(dòng)化解決方案之可編程邏輯控制器
標(biāo)簽： 工業(yè)自動(dòng)化 可編程邏輯控制器 方案
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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ADAM-5510KW中FPID/PID功能塊之實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用一、 ADAM-5510KW實(shí)現(xiàn)PID控制的方法1、ADAM-5510KW可以使用Multiprog軟件提供的FPID和PID功能塊來(lái)實(shí)現(xiàn)PID控制。2、ADAM-5510KW對(duì)可以使用的PID控制回路并無(wú)限制，實(shí)際上，取決于Scan Rate，ScanRate越低，則允許的PID回路越多。3、在實(shí)際應(yīng)用中，流量、液位、壓力、溫度等等對(duì)象都可以進(jìn)行控制。對(duì)于流量、液位、壓力等等參數(shù)可以用傳感器或變送器轉(zhuǎn)換為電壓/電流信號(hào)接入模擬量輸入模塊ADAM-5017進(jìn)行采集；對(duì)于溫度可以用熱電偶模塊ADAM-5018或熱電阻模塊ADAM-5013進(jìn)行采集；輸出的執(zhí)行機(jī)構(gòu)例如調(diào)節(jié)閥、風(fēng)扇等等可由模擬量輸出模塊ADAM-5024進(jìn)行控制。二、 ADAM-5510KW中如何調(diào)用FPID/PID功能塊1、FPID功能塊在ProconOS.fwl庫(kù)中，先將庫(kù)添加進(jìn)Project中。
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：it男一枚
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時(shí)量測(cè)與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測(cè)試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時(shí)間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測(cè)試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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特點(diǎn) 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時(shí)間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報(bào)功能 15 BIT 隔離類比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能
上傳時(shí)間： 2014-11-07
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Quake(雷神之錐)1.0源代碼
上傳時(shí)間： 2013-12-16
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C51編寫對(duì)SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)SST39VF040的操作
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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