TI封裝
標(biāo)簽: 封裝技術(shù)
上傳時間: 2013-10-30
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標(biāo)簽: layout pcb
上傳時間: 2013-12-20
上傳用戶:康郎
電源設(shè)計經(jīng)典案例集錦(TI內(nèi)部培訓(xùn)資料)
標(biāo)簽: 電源設(shè)計 案例 內(nèi)部培訓(xùn)資料 集錦
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:wkxiian
對低壓差穩(wěn)壓器工作與性能的技術(shù)綜論TI
標(biāo)簽: 低壓差穩(wěn)壓器 性能
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:lvzhr
鋰電池充電前端保護 微弱能量收集器 太陽能充電器 鋰鐵電池充電器 TI電池管理器件選型
標(biāo)簽: 電池管理 方案
上傳時間: 2013-10-19
上傳用戶:liglechongchong
TI電源設(shè)計官方資料
標(biāo)簽: TI電源
上傳時間: 2014-12-24
上傳用戶:dbs012280
TI電源設(shè)計經(jīng)驗經(jīng)典總結(jié),非常不錯的資料
標(biāo)簽: TI電源 設(shè)計經(jīng)驗
上傳用戶:caiqinlin
手把手教你使用TI MSP430 LaunchPad
標(biāo)簽: LaunchPad MSP 430 手把手
上傳用戶:yanyangtian
心形花樣LED流水燈(帶程序)
標(biāo)簽: LED 流水燈 程序
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