專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 鋸齒形電壓波發(fā)生器-134頁(yè)-2.3M.pdf
標(biāo)簽： 134 2.3 電壓波發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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自“9.11”后，隨著人們對(duì)安防需求的升級(jí)，門禁控制系統(tǒng)得到日益廣泛的應(yīng)用，不斷提高門禁系統(tǒng)的安全性成為研究的重要課題。第四代門禁系統(tǒng)結(jié)合了人體生物特征識(shí)別技術(shù)，利用人體本身具有的物理特征(如指紋、虹膜、臉型、掌紋等)或行為特征(如步態(tài)、簽名等)來確定人的身份，取代或加強(qiáng)傳統(tǒng)的身份識(shí)別方法。 論文采用掌形識(shí)別為控制方案，基于ARM920T內(nèi)核的EP9315芯片為門禁系統(tǒng)CPU，設(shè)計(jì)和調(diào)試了系統(tǒng)的硬件平臺(tái)。 論文研究了掌形識(shí)別算法，進(jìn)行了三方面的工作。 首先研究了掌形中的手形特征，提出了一種基于骨架特征的手形識(shí)別算法，很好的克服了手指旋轉(zhuǎn)給識(shí)別帶來的干擾。 然后研究了掌形中的掌紋特征，通過系列圖像處理，分離出手掌的三條主線，提取主線端點(diǎn)，并在主線上等間隔采樣，利用端點(diǎn)和采樣點(diǎn)進(jìn)行匹配，擁有很高的識(shí)別率。 最后結(jié)合手形與掌紋特征，實(shí)現(xiàn)掌形識(shí)別。依據(jù)手形特征對(duì)掌形庫(kù)進(jìn)行粗分類，利用掌紋特征進(jìn)行匹配，算法擁有很快的識(shí)別速度與穩(wěn)定較高的識(shí)別率。對(duì)分類規(guī)則提出了新思路與方法。 論文還提出了基于ARM的門禁系統(tǒng)方案。成功設(shè)計(jì)了以基于ARM920T內(nèi)核的EP9315芯片為CPU的最小系統(tǒng)，設(shè)計(jì)PCB圖并制板，最后調(diào)試了系統(tǒng)的底層電路。 論文的研究設(shè)計(jì)工作，通過提高掌形識(shí)別算法的識(shí)別率，達(dá)到了提高門禁系統(tǒng)安全性的目的；ARM平臺(tái)的設(shè)計(jì)與調(diào)試，在工程實(shí)際中有參考價(jià)值。
標(biāo)簽： ARM 識(shí)別 系統(tǒng)研究 門禁
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·期刊論文：分形圖像壓縮編碼的原理與發(fā)展趨勢(shì)
標(biāo)簽： 論文 分形 圖像壓縮 發(fā)展趨勢(shì)
上傳時(shí)間： 2013-06-13
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·期刊論文：分形圖像壓縮編碼技術(shù)介紹
標(biāo)簽： 論文 分形 圖像壓縮 編碼技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-07-05
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·目 錄第一篇 良弓之子，必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主
標(biāo)簽： Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-05-23
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·四槳碟形飛行器飛行控制系統(tǒng)研究 作者：彭軍橋 專業(yè)：機(jī)械電子工程 導(dǎo)師：陳慧寶 吳安德 學(xué)位：碩士 單位：上海大學(xué) 分類：V423.843 主題：四槳碟形飛行器 飛行控制系統(tǒng) 增穩(wěn)系統(tǒng) 旋翼 時(shí)間：2003年12月01日&n
標(biāo)簽： 飛行器 系統(tǒng)研究 飛行控制
上傳時(shí)間： 2013-05-31
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_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件
標(biāo)簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006
上傳時(shí)間： 2013-08-20
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
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心形花樣LED流水燈(帶程序)
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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