常規(guī)的壓控電源采用的是并聯(lián)電流負(fù)反饋電路,這種電路輸出電壓柔性較差,電壓輸出效率低,因?yàn)槿与娮枰嫉艉艽笠徊糠值碾妷?,并且常?guī)的壓控電流源不能實(shí)現(xiàn)一端接地,這也是并聯(lián)電流負(fù)反饋本身的
標(biāo)簽: Howland 電流泵 電流源設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-07-02
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采用單片機(jī)SPCE061A 為控制核心, 實(shí)現(xiàn)0 到2A 數(shù)控可調(diào)直流恒流源. 電流測(cè)量采用康錳銅電阻絲作為精 密取樣電阻, 利用A/ D 輸入口進(jìn)行電流檢測(cè)和監(jiān)控. 輸出電流控制采用單片機(jī)的D/ A 口輸出模擬量; 恒流部分的 控制端采用閉環(huán)反饋控制形式, 受控部分采用達(dá)林頓管進(jìn)行擴(kuò)流、采用LCD 點(diǎn)陣圖液晶顯示屏實(shí)時(shí)顯示. 該電流源 可用于污水泵站的儀表中采用單片機(jī)SPCE061A 為控制核心, 實(shí)現(xiàn)0 到2A 數(shù)控可調(diào)直流恒流源. 電流測(cè)量采用康錳銅電阻絲作為精 密取樣電阻, 利用A/ D 輸入口進(jìn)行電流檢測(cè)和監(jiān)控. 輸出電流控制采用單片機(jī)的D/ A 口輸出模擬量; 恒流部分的 控制端采用閉環(huán)反饋控制形式, 受控部分采用達(dá)林頓管進(jìn)行擴(kuò)流、采用LCD 點(diǎn)陣圖液晶顯示屏實(shí)時(shí)顯示. 該電流源 可用于污水泵站的儀表中
標(biāo)簽: SPCE 061A 061 單片機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-07-22
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此電路為05年參加全國(guó)大學(xué)生電子賽數(shù)控恒流源中壓控電流源部分的電路圖,輸出電流可在0-2000mA之間可調(diào).
標(biāo)簽: 壓控恒流源
上傳時(shí)間: 2013-06-10
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特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間: 2014-12-23
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微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點(diǎn): 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間: 2015-01-03
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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電流型PWM整流器因其良好的功率因數(shù)和直流電流源特性,可望在某些場(chǎng)合取代產(chǎn)生大量諧波的二極管或晶閘管相控整流裝置,但是由于其本身的強(qiáng)耦合非線性特性,使得變流器常采用復(fù)雜的直接電流控制策略,從而使控制器的設(shè)計(jì)非常復(fù)雜。文中提出一種改進(jìn)的基于d-q坐標(biāo)系的間接電流控制方法,在電網(wǎng)電壓平衡情況下,通過解耦控制,能獲得線性的動(dòng)態(tài)響應(yīng)。
標(biāo)簽: PWM 電流型 整流器 制器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級(jí)空間。
標(biāo)簽: TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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設(shè)計(jì)時(shí)需要過一款簡(jiǎn)單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR),結(jié)合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。
上傳時(shí)間: 2013-11-11
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透過增加輸入電容,可以在獲得更多鏈波電流的同時(shí),還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範(fàn)圍。這會(huì)影響電源的變壓器圈數(shù)比以及各種電壓與電流應(yīng)力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大,應(yīng)力越小,電源效率也就越高。
上傳時(shí)間: 2013-11-11
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