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數(shù)控設(shè)備

VB6.0動態(tài)加載ActiveX控件漫談

熟悉VB的朋友對使用ActiveX控件一定不會陌生，眾多控件極大地方便了編程，但唯一的缺陷是不能動態(tài)加載控件，必須在設(shè)計時通過引用，將控件放置在窗體上。VB6.0已能夠解決該問題，只是幫助中沒有明確說明，并且沒有描述到一些關(guān)鍵功能，由于以前的版本中可以動態(tài)創(chuàng)建進程外服務(wù)：如果對象是外部可創(chuàng)建的，可在 Set 語句中用 New 關(guān)鍵字、CreateObject 或 GetObject 從部件外面將對象引用賦予變量。如果對象是從屬對象，則需使用高層對象的方法，在 Set 語句中指定一個對象引用：

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上傳時間： 2014-01-26

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力控注冊機

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上傳時間： 2013-10-14

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STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具

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上傳時間： 2014-12-31

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DesignSpark PCB設(shè)計工具軟件_免費下載

DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

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上傳時間： 2013-10-19

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上傳時間： 2013-10-07

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力控注冊機

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上傳時間： 2013-11-24

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STC-ISP下載編程燒錄軟件控件注冊工具

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上傳時間： 2013-11-11

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WP370 -采用智能時鐘門控技術(shù)降低動態(tài)開關(guān)功耗

　　賽靈思推出業(yè)界首款自動化精細粒度時鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設(shè)計方案的動態(tài)功耗降低高達 30%。賽靈思智能時鐘門控優(yōu)化可自動應(yīng)用于整個設(shè)計，既無需在設(shè)計流程中添加更多新的工具或步驟，又不會改變現(xiàn)有邏輯或時鐘，從而避免設(shè)計修改。此外，在大多數(shù)情況下，該解決方案都能保留時序結(jié)果。

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上傳時間： 2015-01-02

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

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基于分布式控制的某加載試驗電氣測控系統(tǒng)設(shè)計

針對飛機艙門氣動加載試驗的特點，分析了21個加載通道的測控要求，應(yīng)用分布式控制方案，采用上下位機結(jié)構(gòu)；選用PCI板卡及合理的調(diào)理電路設(shè)計，完成了下位機的采集通信功能；上位機中，在labWindows／CVl平臺下實現(xiàn)了了監(jiān)督控制與數(shù)據(jù)采集，利用多線程機制及多媒體定時器技術(shù)，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實時性要求，該電氣設(shè)計在地面模擬飛行試驗中工作良好，充分滿足了試驗的各項指標(biāo)要求。

標(biāo)簽： 分布式控制驗電測控系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2013-11-21

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