自適應信號處理的理論和技術已經成為人們常用濾波和去噪技術。文中講述了自適應濾波的原理以及LMS算法和RLS算法兩種基本自適應算法的原理及步驟。并用MATLAB分別對兩種算法進行了自適應濾波仿真和實現。
上傳時間： 2013-11-26
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對于大型矩陣的乘積運算和高階方陣的求逆運算, 構造了一種適用于多處理機系統的并行算法. 該方法能較大地節約計算機的工作單元, 提高計算速度和效率, 同時給出了具體的并行程序和計算結果.
上傳時間： 2013-10-13
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提出了一種針對JPEG圖像的通用隱寫分析算法。該算法提取了15個具有良好分類特性的特征參數，輸入構建的LS-SVM分類器，以達到檢測載密圖像的目的。實驗結果表明，該算法的檢測正確率較高，檢測速度快，能夠實現針對各類JPEG載密圖像的有效檢測。
上傳時間： 2014-12-23
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基于遺傳算法的組合邏輯電路的自動設計，依據給出的真值表，利用遺傳算法自動生成符合要求的組合邏輯電路。由于遺傳算法本身固有的并行性，采用軟件實現的方法在速度上往往受到本質是串行計算的計算機制約，因此采用硬件化設計具有重要的意義。為了證明基于FPGA的遺傳算法的高效性，設計了遺傳算法的各個模塊，實現了基于FPGA的遺傳算法。
上傳時間： 2014-01-08
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數字PID控制算法是將模擬PID離散化得到，各參數有著明顯的物理意義，調整方便，所以PID控制器很受工程技術人員的喜愛。
上傳時間： 2013-10-15
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【開源】線性CCD自適應性算法攻略
上傳時間： 2013-10-23
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PCB Layout自動布線算法解密
上傳時間： 2013-11-09
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討論了PCB自動設計中版面圖形數據組織和障礙數的建立。介紹了PCB自動設計中分解算法、圖形相交算法機器在圖形數據處理中的應用
上傳時間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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影響數字信號處理發展的最主要因素之一就是處理速度。DFT使計算機處理頻域信號成為可能，但當N很大時，直接計算N點DFT的計算量非常大。FFT可使DFT的運算量下降幾個數量級，從而使數字信號處理的速度大大提高。本文介紹了如何利用高性能數字信號處理器實現FFT算法，給出了程序流程圖及關鍵程序源碼。該算法采用基2 FFT算法，參數計算主要采用查表法，計算量小，實時性高。在電網諧波檢測應用中表明，該方法既能有效地檢測出電網諧波，又能滿足實時性要求。
上傳時間： 2013-10-21
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