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  • 於嵌入式系統中實作無線網路之

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    標簽: programming

    上傳時間: 2015-03-04

    上傳用戶:1547591994

  • 局域網最常見十大錯誤及解決(一).pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M局域網最常見十大錯誤及解決(一).pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 抓取網路上所有的影片 VideoGet_32x32

    輕鬆下載影片.不避安裝  抓取網路上所有的影片

    標簽: VideoGet 32

    上傳時間: 2016-06-10

    上傳用戶:sanon

  • SJA1000 CAN控制器的位定時參數

    確定SJA1000 CAN控制器的位定時參數_SJA1000weidingshi

    標簽: SJA1000 CAN 控制器

    上傳時間: 2016-11-24

    上傳用戶:test1111

  • 電阻和電容器優先係數

    電阻和電容器優先係數電阻和電容器優先係數電阻和電容器優先係數

    標簽: 電阻

    上傳時間: 2021-12-12

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  • lunwen1.rar

    臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬

    標簽: lunwen

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:luominghua

  • 數位與類比PC TV Dongle的設計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。

    標簽: Dongle TV 數位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 10A高性能負載點DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。

    標簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

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