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數(shù)據(jù)類型

  • 縮短型3D角反射器天線

    縮短型3D角反射器天線.

    標簽： 反射器 天線

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：fanboynet

  • 光DQPSK在高速傳輸中三種調(diào)制碼型的研究

    采用DQPSK 調(diào)制方式對NRZ, RZ 和CSRZ 3 種碼型進行調(diào)制, 研究40 Gb/ s 高速傳輸系統(tǒng)中這3 種不同類型的光信號。使用色散補償方式對高速光纖傳輸系統(tǒng)進行200 kM 的模擬仿真, 比較不同碼型的系統(tǒng)傳輸特性。分析表明CS- RZ- DQPSK 調(diào)制格式, 在較寬的入纖功率范圍內(nèi)都能取得最小的眼圖張開代價。

    標簽： DQPSK 高速傳輸 調(diào)制碼

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：YKLMC

  • 基于ARM9的便攜式CIS型掃描儀設(shè)計

    通過ARM9技術(shù)深入分析CIS圖像傳感器采集RGB圖像的過程和機理，將CIS輸出的模擬圖像信號及時有序地采集到MCU中，再精準地進行A/D轉(zhuǎn)換，最終經(jīng)TFT顯屏獲得圖像信息，可實現(xiàn)便攜式CIS型掃描儀的功能，或進一步進行圖像智能識別及處理。

    標簽： ARM9 CIS 便攜式

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：bpgfl

  • 雙極型與MOS半導體器件原理_黃均鼐

    雙極型與MOS半導體器件原理_黃均鼐.

    標簽： MOS 雙極型 半導體器件

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：hakim

  • 基于單片機和FPGA的程控型邏輯分析儀設(shè)計與實現(xiàn)

    基于單片機和FPGA的程控型邏輯分析儀設(shè)計與實現(xiàn)

    標簽： FPGA 單片機 程控 邏輯分析儀

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：daguda

  • 8eFPGA的微小型飛行器控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計

    基于xscale與FPGA的微小型飛行器控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計---論文

    標簽： 8eFPGA 飛行器 控制系統(tǒng) 硬件設(shè)計

    上傳時間： 2015-01-02

    上傳用戶：1159797854

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器說明書

    KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理

    標簽： KXB 127 聲光報警器 說明書

    上傳時間： 2014-09-10

    上傳用戶：qingzhuhu

  • MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    標簽： MPU 恒功率晶閘管 中頻電源 分

    上傳時間： 2013-10-25

    上傳用戶：zhangyigenius

  • 基于某型投放裝置的通用性測試軟件設(shè)計

    以某型投放裝置測試軟件的設(shè)計為背景，考慮到多種測試儀的測試任務(wù)的共性與特點，提出了軟硬件相結(jié)合的的通用化設(shè)計方法；描述了其流程化、自動化、層次化的測試方式；對其各部分功能和通用性進行詳細介紹；經(jīng)過測試和使用，該軟件平臺通用性能好，操作簡單，其通用性對各類測試系統(tǒng)的設(shè)計和發(fā)展有著重要的意義。

    標簽： 裝置 測試 軟件設(shè)計

    上傳時間： 2015-01-03

    上傳用戶：arnold

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