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數(shù)碼管顯示

  • Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個(gè)電路設(shè)計(jì)為例,簡(jiǎn)單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計(jì)中的使用。下面是一個(gè)DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計(jì)),其中DRAM作為DSP的擴(kuò)展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時(shí)鐘頻率133M。因?yàn)轭l率較高,設(shè)計(jì)過程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗(yàn)證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點(diǎn)芯片管腳處的標(biāo)志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對(duì)應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點(diǎn)OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對(duì)應(yīng)管腳和3245的對(duì)應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點(diǎn)DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因?yàn)槲覀兪褂盟膶影澹诒韺幼呔€,所以要選用“Microstrip”,然后點(diǎn)“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長(zhǎng)度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch,對(duì)線長(zhǎng)為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點(diǎn)加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測(cè)試點(diǎn)增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因?yàn)闀r(shí)鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對(duì)應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊(cè)制作眼圖模板。因?yàn)槲覀冏铌P(guān)心的是接收端(DRAM)信號(hào),所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊(cè)的輸入需求設(shè)計(jì)。芯片手冊(cè)中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個(gè)NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(hào)(不長(zhǎng)于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒有串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,而其他的56位都是一對(duì)一,經(jīng)過仿真沒有串阻也能通過。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求,但有一點(diǎn)需注意,就是寫數(shù)據(jù)時(shí)因?yàn)榇嬖诨貨_,DRAM接收高電平在位中間會(huì)回沖到2V。因此會(huì)導(dǎo)致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會(huì)出錯(cuò),還需要改版加串阻。

    標(biāo)簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時(shí)間: 2013-12-17

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    標(biāo)簽: MPU 恒功率晶閘管 中頻電源

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 弧焊機(jī)器人MOTOMAN示教編程方法

    MOTOMAN示教編程方法

    標(biāo)簽: MOTOMAN 弧焊機(jī)器人 編程方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-18

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  • 晶閘管成功應(yīng)用的十條黃金規(guī)則

    晶閘管應(yīng)用,晶閘管成功應(yīng)用的十條黃金規(guī)則。

    標(biāo)簽: 晶閘管

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

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  • 晶閘管控制模塊

    晶閘管控制模塊

    標(biāo)簽: 晶閘管 控制模塊

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

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  • 復(fù)件 ET521A五合一數(shù)字存儲(chǔ)示波表主要特點(diǎn)

    復(fù)件 ET521A五合一數(shù)字存儲(chǔ)示波表主要特點(diǎn)

    標(biāo)簽: 521A 521 ET 合一

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

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  • ET521A示波表修家電疑難故障(雷鐘)

    ET521A示波表修家電疑難故障(雷鐘)

    標(biāo)簽: 521A 521 ET 示波表

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

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  • 嗅球成鞘細(xì)胞在坐骨神經(jīng)損傷后功能恢復(fù)中的作用

    【摘 要】目的探討嗅球成鞘細(xì)胞(OECs)在坐骨神經(jīng)損傷后促進(jìn)神經(jīng)功能恢復(fù)中的作用。方法SD大鼠30只隨機(jī)分成對(duì)照生理鹽水(SAL)組和實(shí)驗(yàn)(OECs)組,采用硅膠管套接大鼠切斷的坐骨神經(jīng),硅膠管內(nèi)對(duì)照組給予SAL,實(shí)驗(yàn)組給予培養(yǎng)成活的新生大鼠OECs懸液,分別于術(shù)后30或90天,應(yīng)用電生理檢測(cè)、HRP逆行示蹤法及軸突圖像分析檢測(cè)損傷的神經(jīng)在電傳導(dǎo)軸漿運(yùn)輸、髓鞘再生等方面的恢復(fù)情況。 結(jié)果 術(shù)后30和90天,OECs組與SAL組比較:①OECs組損傷側(cè)下肢復(fù)合肌肉動(dòng)作電位(CMAP)的潛伏期(LAT)分別縮短了0160ms和0156ms;神經(jīng)傳導(dǎo)速度分別加快了6.42mös和5.36mös;波幅分別增加了3.92mv和5.84mv;②OECs組損傷側(cè)脊髓前角HRP陽(yáng)性細(xì)胞率分別增加了11.63%和25.01%;③OECs組坐骨神經(jīng)纖維數(shù)目分別增加了1047個(gè)ömm2和1422個(gè)ömm2;神經(jīng)髓鞘厚度分別增加了0.43Lm和0.63Lm。 結(jié)論 嗅球成鞘細(xì)胞對(duì)周圍神經(jīng)損傷后的神經(jīng)功能恢復(fù)有積極的促進(jìn)作用。【關(guān)鍵詞】  周圍神經(jīng)  損傷  嗅球成鞘細(xì)胞  功能恢復(fù)

    標(biāo)簽: 中的作用

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

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  • 利用福祿克ScopeMeter 190系列示波表測(cè)量功率

    盡管許多電氣測(cè)試工具都可用來(lái)測(cè)量電壓,但是可測(cè)量電流的則較少,而能夠直接測(cè)量功率的測(cè)試工具就更少了。不但如此,至于如何測(cè)量那些并非工作于市電頻率的電子系統(tǒng)的功率也是個(gè)問題。而福祿克ScopeMeter 190系列示波表就是答案所在。

    標(biāo)簽: ScopeMeter 190 福祿克 示波表

    上傳時(shí)間: 2014-01-01

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