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數(shù)電技術(shù)

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元?dú)饧恢玫恼掌5诙剑鸬羲衅骷⑶覍AD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。第六,將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機(jī)將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標(biāo)簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-11-24

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  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 電工36“技”:計算方法、計算實例

    電氣人員應(yīng)該具備的最基本知識

    標(biāo)簽: 電工 計算方法 計算

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • 集合式直流電能表(小功率的)

    集合式直流電能表(小功率的) 特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可同時量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特(千瓦)/瓦特小時(千瓦小時) 電壓輸入(DC0-99.99V/0-600.0V)自動變檔功能 顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數(shù)瓦特小時)可任意規(guī)劃 數(shù)位RS-485 界面 (Optional) 主要規(guī)格: 輔助電源消耗功率:<0.35VA(DC12V/DC24V) <0.5VA(DC48V) <1.5VA(AC90-240V(50/60Hz)) 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍:Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻:>5MΩ(DC voltage) 取樣時間:10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit(DCA/W(KW)) 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"(0-255) RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)(RS-485(Isolating)) 1600 Vdc (input/output) (RS-485(Isolating)) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 直流 電能表 小功率

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:s363994250

  • 5位數(shù)微電腦型盤面式電表(小功率的)(24*48mm)

    特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規(guī)劃 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 小數(shù)點可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高 CE認(rèn)證

    標(biāo)簽: 24 48 mm 微電腦

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:wsq921779565

  • 微電腦型交流電力控制電表

    特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可量測交流瓦特/乏爾/功率因數(shù)/相角 顯示范圍0- ±19999可任意規(guī)劃 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power)) 突波測試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 2組警報功能 (Optional) 15BIT類比輸出功能 (Optional) 數(shù)位RS-485界面 (Optional)

    標(biāo)簽: 微電腦 交流 電力控制 電表

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:330402686

  • 3位數(shù)盤面式交直流電壓表(無電源式)(24*48mm)

    特點 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性 分離式端子,配線容易 CE認(rèn)證

    標(biāo)簽: 24 48 mm 交直流

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:gaome

  • 微電腦型脈波輸入瞬間量,累積量(9位數(shù))顯示控制電表

    特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能

    標(biāo)簽: 微電腦 輸入 顯示控制 電表

    上傳時間: 2014-11-07

    上傳用戶:xaijhqx

  • 微電腦型長度,流量顯示控制表

    特點 顯示范圍-19999至99999位數(shù) 最高輸入頻率 10KHz 計數(shù)速度 50,5000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預(yù)設(shè)刻度功能 2組警報功能 15 BIT 類比輸出功能 數(shù)位RS-485介面

    標(biāo)簽: 微電腦 長度 流量顯示 控制

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:1039312764

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