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  • AutoCAD工程制圖2010年版入門基礎教程

    AutoCAD 2010的主要功能• 二維繪圖與編輯• 創建表格• 文字標注• 尺寸標注• 參數化繪圖• 三維繪圖與編輯• 視圖顯示控制

    標簽: AutoCAD 2010 工程制圖 基礎教程

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:a67818601

  • CTP知識全解

      1.什么是CTP?   CTP包括幾種含義:   脫機直接制版(Computer-to-plate)   在機直接制版(Computer-to-press)   直接印刷(Computer-to-paper/print)   數字打樣(Computer-to-proof)   普通PS版直接制版技術,即CTcP(Computer-to-conventional plate)   這里所論述的CTP系統是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版,是一種數字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結構原理相仿。起制版設備均是用計算機直接控制,用激光掃描成像,再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數字化工作流程,直接將文字、圖象轉變為數字,直接生成印版,省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

    標簽: CTP

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:魚哥哥你好

  • 基于FPGA的VGA控制器設計與實現

    利用FPGA 設計一個類似點陣LCD 顯示的VGA 顯示控制器,可實現文字及簡單的圖表顯示。工作時只需將要顯示內容轉換成對應字模送入FPGA,即可實現相應內容的顯示。關鍵詞:FPGA;VGA;顯示控制 隨著數字圖像處理的應用領域的不斷擴大,其實時處理技術成為研究的熱點。EDA(電子設計自動化)技術的迅猛發展為數字圖像實時處理技術提供了硬件基礎。其中FPGA 的特點適用于進行一些基于像素級的圖像處理[1]。LCD 和CRT 顯示器作為一種通用型顯示設備,如今已經廣泛應用于工作和生活中。與嵌入式系統中常用的顯示器件相比,它具有顯示面積大、色彩豐富、承載信息量大、接口簡單等優點,如果將其應用到嵌入式系統中,可以顯著提升產品的視覺效果。為此,嘗試將VGA 顯示的控制轉化到FPGA 來完成實現。

    標簽: FPGA VGA 制器設計

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:410805624

  • PCB設計問題集錦

    PCB設計問題集錦 問:PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起,或者相距很近,當板子布得很密時,情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時,會產生錯誤,但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多,有幾百個,將其他更重要的錯誤淹沒了,如何使Verify Design會略掉這種錯誤,或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。    答:可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問: What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答:這是有關制造方面的一個檢查,您沒有相關設定,所以可以不檢查。 問: 怎樣導出jop文件?答:應該是JOB文件吧?低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現在只能輸出ASC文件,方法如下STEP:FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件,再保存為JOB文件。 問: 怎樣導入reu文件?答:在ECO與Design 工具盒中都可以進行,分別打開ECO與Design 工具盒,點擊右邊第2個圖標就可以。 問: 為什么我在pad stacks中再設一個via:1(如附件)和默認的standardvi(如附件)在布線時V選擇1,怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事,因為有時要使用兩種不同的過孔。答:PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件,如電源類只能用Standard VIA等等,這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問:為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答:首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問:我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制,ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答: 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問:用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5),不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左,右就右。答: 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問: 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起,而你教程里都會好好的(圖8)答:這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問: 尊敬的老師:您好!這個圖已經畫好了,但我只對(如圖1)一種的完全間距進行檢查,怎么錯誤就那么多,不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下,如果還有什么問題請指出來,本人在改進。謝!!!!!答:請注意您的DRC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問: U101元件已建好,但元件框的拐角處不知是否正確,請幫忙CHECK 答:元件框等可以通過修改編輯來完成。問: U102和U103元件沒建完全,在自動建元件參數中有幾個不明白:如:SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值,還有這兩個元件SILK怎么自動設置,以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答:Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。

    標簽: PCB 設計問題 集錦

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:Divine

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

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  • [電氣運行與控制].肖耀南.文字版

    書主要內容包括常用低壓電器、電氣控制的基本環節、常用機電設備的控制、設備運行與維護、可編程控制器(PLC)概述、FX ... 本書整體構架為繼電器控制、PLC控制和設備運行與維護三大模塊,具有重點突出,實用性、應用性強的特點。對工廠電氣控制設備的工作原理

    標簽: 電氣運行 控制

    上傳時間: 2013-11-05

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  • [計算機病毒原理及防治].卓新建.文字版

    計算機_原理_病毒

    標簽: 計算機病毒 防治

    上傳時間: 2013-10-29

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  • Proteus教程:圖形和文本格式

      ISIS 有一個很完善的圖形系統允許你自定義原理圖所包含項目的外觀比如線條格式,填充色,文本的字體,文本的效果等等… 這個系統非常強大并且允許你自己定義部分或者全部的原理圖的全部外觀,同時允許加載某些對象到你本地的外觀屬性.   在ISIS中所有的圖形對象都是根據圖形格式所畫出. 圖形格式(graphics style)是一個完整的描述,關于怎樣去畫出和填充一個圖形(比如一條線條,一個方框,圓或別的)并且包含線條的格式(實心線,點線,虛線等等),寬度,顏色,填充格式,填充的前臺色和背景色,等等..同樣,所有的標號(label)和文字塊(cript blocks)在ISIS(終端標號,管腳名,等等)都是根據文本格式所畫出來.文本格式(text style)是一個完整的描述,關于怎樣去畫出一些文本和包含字體的屬性(比如:亞洲字體,羅馬字體,等等),字符的高度,寬度,顏色,等等…   在ISIS 中,大多數的對象,例如2D圖形,線條,終端標號,等等…每一個都有屬于自己的格式以便他們能被定義,也就是說,比如,一條線條和另外一條線條有不同的外觀. 這些項目作為這個對象的格式被設定,別的對象比如管腳名,子電路體,等等 是早已經被預先定義好的格式,因此這些對象只能定義要么全有要么全無的特性,也就是說,比如,子電路體可以有不同的你所想要的外觀,但是所有的子電路體必須有相同的外觀.

    標簽: Proteus 教程 圖形

    上傳時間: 2013-12-24

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  • multisim10.0仿真軟件破解版下載

    multisim10.0仿真軟件破解版下載:【軟件介紹】 Multisim本是加拿大圖像交互技術公司(Interactive Image Technoligics簡稱IIT公司)推出的以Windows為基礎的仿真工具,被美國NI公司收購后,更名為NI Multisim ,而V10.0是其(即NI,National Instruments)最新推出的Multisim最新版本。 目前美國NI公司的EWB的包含有電路仿真設計的模塊Multisim、PCB設計軟件Ultiboard、布線引擎Ultiroute及通信電路分析與設計模塊Commsim 4個部分,能完成從電路的仿真設計到電路版圖生成的全過程。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分相互獨立,可以分別使用。Multisim、Ultiboard、Ultiroute及Commsim 4個部分有增強專業版(Power Professional)、專業版(Professional)、個人版(Personal)、教育版(Education)、學生版(Student)和演示版(Demo)等多個版本,各版本的功能和價格有著明顯的差異。 NI Multisim 10用軟件的方法虛擬電子與電工元器件,虛擬電子與電工儀器和儀表,實現了“軟件即元器件”、“軟件即儀器”。NI Multisim 10是一個原理電路設計、電路功能測試的虛擬仿真軟件。 NI Multisim 10的元器件庫提供數千種電路元器件供實驗選用,同時也可以新建或擴充已有的元器件庫,而且建庫所需的元器件參數可以從生產廠商的產品使用手冊中查到,因此也很方便的在工程設計中使用。 NI Multisim 10的虛擬測試儀器儀表種類齊全,有一般實驗用的通用儀器,如萬用表、函數信號發生器、雙蹤示波器、直流電源;而且還有一般實驗室少有或沒有的儀器,如波特圖儀、字信號發生器、邏輯分析儀、邏輯轉換器、失真儀、頻譜分析儀和網絡分析儀等。 NI Multisim 10具有較為詳細的電路分析功能,可以完成電路的瞬態分析和穩態分析、 時域和頻域分析、器件的線性和非線性分析、電路的噪聲分析和失真分析、離散傅里葉分析、電路零極點分析、交直流靈敏度分析等電路分析方法,以幫助設計人員分析電路的性能。 NI Multisim 10可以設計、測試和演示各種電子電路,包括電工學、模擬電路、數字電路、射頻電路及微控制器和接口電路等。可以對被仿真的電路中的元器件設置各種故障,如開路、短路和不同程度的漏電等,從而觀察不同故障情況下的電路工作狀況。在進行仿真的同時,軟件還可以存儲測試點的所有數據,列出被仿真電路的所有元器件清單,以及存儲測試儀器的工作狀態、顯示波形和具體數據等。 NI Multisim 10有豐富的Help功能,其Help系統不僅包括軟件本身的操作指南,更要的是包含有元器件的功能解說,Help中這種元器件功能解說有利于使用EWB進行CAI教學。另外,NI Multisim10還提供了與國內外流行的印刷電路板設計自動化軟件Protel及電路仿真軟件PSpice之間的文件接口,也能通過Windows的剪貼板把電路圖送往文字處理系統中進行編輯排版。支持VHDL和Verilog HDL語言的電路仿真與設計。 利用NI Multisim 10可以實現計算機仿真設計與虛擬實驗,與傳統的電子電路設計與實驗方法相比,具有如下特點:設計與實驗可以同步進行,可以邊設計邊實驗,修改調試方便;設計和實驗用的元器件及測試儀器儀表齊全,可以完成各種類型的電路設計與實驗;可方便地對電路參數進行測試和分析;可直接打印輸出實驗數據、測試參數、曲線和電路原理圖;實驗中不消耗實際的元器件,實驗所需元器件的種類和數量不受限制,實驗成本低,實驗速度快,效率高;設計和實驗成功的電路可以直接在產品中使用。 NI Multisim 10易學易用,便于電子信息、通信工程、自動化、電氣控制類專業學生自學、便于開展綜合性的設計和實驗,有利于培養綜合分析能力、開發和創新的能力。 multisim10.0激活碼及破解序列號

    標簽: multisim 10.0 仿真軟件

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:daoyue

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