[人件].PeopleWare.TomDeMarco.TimothyLister.第2版.文字版
標(biāo)簽： TimothyLister PeopleWare TomDeMarco
上傳時間： 2013-06-29
上傳用戶：eeworm
Head First 設(shè)計模式(中文_文字版)
標(biāo)簽： First Head 設(shè)計模式
上傳時間： 2013-07-19
FLUKE 190系列萬用示波表用戶手冊 .PDF
標(biāo)簽： FLUKE 190 示波表
上傳時間： 2013-06-11
熒光屏上的示波測量法
標(biāo)簽： 熒光 示波 測量
上傳時間： 2013-05-15
專輯類-測試技術(shù)專輯-134冊-1.93G FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF
標(biāo)簽： FLUKE 190 116 8.4
上傳時間： 2013-07-21
上傳用戶：米卡
·[機床數(shù)控技術(shù)].杜國臣&王士軍.文字版
標(biāo)簽： 機床 數(shù)控技術(shù)
上傳時間： 2013-08-02
上傳用戶：努力努力再努力
·[質(zhì)量管理與可靠性工程].光昕&李沁.文字版
標(biāo)簽： 質(zhì)量管理 可靠性工程
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：kirivir
抽油井故障診斷系統(tǒng)是油井系統(tǒng)產(chǎn)量的關(guān)鍵，為了更好更快地對當(dāng)前油井系統(tǒng)進行診斷以保證石油的產(chǎn)量，人們利用各種各樣的技術(shù)來完成這一目標(biāo)。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法，文章根據(jù)示功圖診斷的特點，提取出灰度矩陣特征向量，運用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對有桿抽油油田典型故障診斷進行建模，最后用實例驗證了此方法的正確性。實驗證明，本系統(tǒng)不僅可行性好，而且故障識別率高，對增加油井產(chǎn)量有重要意義。
標(biāo)簽： BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 灰色理論 故障診斷
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：alex wang
文中介紹了應(yīng)用在新型文字電話中的數(shù)字濾波器設(shè)計技術(shù)，這種電話使用了dsPIC33F系列微處理器。采用dsPIC單片機專用數(shù)字濾波器輔助設(shè)計軟件包進行設(shè)計，把最佳CSD編碼技術(shù)與Horner算法相結(jié)合對該濾波器進行優(yōu)化。實驗結(jié)果表明優(yōu)化之后的濾波器大大縮短了濾波計算所需要的時間，更能滿足系統(tǒng)實時通信的要求。
標(biāo)簽： 文字電話 數(shù)字濾波器
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：cxl274287265
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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