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新材料

新材料（newmaterial）是指新近發展或正在發展的具有優異性能的結構材料和有特殊性質的功能材料。結構材料主要是利用它們的強度、韌性、硬度、彈性等機械性能。如新型陶瓷材料，非晶態合金(金屬玻璃)等。功能材料主要是利用其所具有的電、光、聲、磁、熱等功能和物理效應。近幾年，世界上研究、發展的新材料主要有新金屬材料，精細陶瓷和光纖等等。[1]

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標簽： 中新材料網站

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：JIUSHICHEN
華為新員工入職培訓材料：WCDMA基本原理部分

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標簽： WCDMA 華為分材料

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：wanghui2438
鐵磁材料損耗及高速軟磁復合材料電機的研究.rar

準確計算電機鐵耗一直是困擾電機設計者的一個難題。傳統方法是假設電機內部磁場僅是交變磁化的，根據鐵磁材料在交變磁化條件下測量的數據，計算電機齒部和軛部由基波磁場造成的損耗，對于計算值與實測值之間的誤差通過經驗系數來修正。這種方法對于已經長期制造和使用的電機而言勉強適用，對于近年來發展很快的永磁電機、高速電機和其他新結構電機，由于缺乏合適的經驗系數，導致此方法難以適用。眾多研究人員的成果已經證明電機的鐵耗有相當一部分是由旋轉磁化導致的，因此顧及旋轉磁化的電機鐵耗計算模型是本文的一個重要內容。本文從鐵磁材料的鐵耗入手，先研究鐵磁材料在交變磁化和旋轉磁化方式下的計算和測量方法，目的是得到鐵耗分立模型中磁滯損耗、渦流損耗和異常損耗的計算系數。本文提出并實現了數字式的25cm愛潑斯坦方圈測試系統，它可以測量在任何頻率和波形電源供電下硅鋼片的損耗，本文還在二維鐵耗測試系統中對硅鋼片在圓形旋轉磁化條件下的損耗進行了測量。結果表明，在同樣頻率和磁密的條件下，旋轉磁化下的損耗要比交變磁化下的損耗大。本文提出了基于磁密軌跡的電機鐵耗計算模型，它只采用較容易獲得的交變磁化損耗系數，但又能顧及到旋轉磁化帶來的影響。通過實際電機的計算和測試，表明軌跡法的計算結果在未經任何系數修正的情況下就具有很好的精度，適合推廣使用。軟磁復合材料是一種新型的粉末金屬材料，它具有渦流損耗小和易制造成具有復雜結構電機等特點。為了探索這種材料在高頻領域中的應用和驗證本文提出的鐵耗計算模型，本文成功地設計和制造了一臺采用軟磁復合材料的爪極式永磁電機，由于結構復雜，本文通過三維有限元分析，對該電機的磁通、磁鏈、電感、轉矩和鐵耗等參數和性能的計算提出了計算方法。對該種電機的熱分析，本文提出了熱網絡法和磁熱耦合有限元法。由于鐵耗在高速電機總損耗中占有很大比例，因此在有限元方法中，本文通過映射剖分法，使磁場和熱場模型中的單元總數、大小和順序保持完全一致，軌跡法計算得到的各單元鐵耗直接耦合進熱場進行計算，得到了電機準確的溫度分布。本文還進行了高速電機轉子的模態分析，合理地調整轉子的直徑、長度和軸承位置，使轉子的自然共振頻率遠離電機的工作頻率范圍。本文構建了一測試平臺對樣機進行了發電機狀態測試，并通過假轉子法測量了電機鐵耗，實驗結果證明了本文所用方法的可行性，得到的結論對軟磁復合材料的應用及爪極式電機的設計與分析都具有很好的參考價值。

標簽： 鐵磁材料損耗

上傳時間： 2013-06-27

上傳用戶：hjshhyy
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：gundan
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc
Fundamentals of Grid Computing （網格計算基礎）這本 IBM 紅皮書的目的是提供有關網格計算、概念、使用以及架構的討論材料。網格計算在業務和技術領域提供了無限

Fundamentals of Grid Computing （網格計算基礎）這本 IBM 紅皮書的目的是提供有關網格計算、概念、使用以及架構的討論材料。網格計算在業務和技術領域提供了無限的機遇。讀者將從本書中搜集到有關這片激動人心的新天地的事實與數據。特別提示：這篇材料并不曾提交給任何正式的 IBM 測試，就這樣直接出版了。文中的主題并不適合進行嚴格的評審。IBM 不會為本文的正確性和完整性負任何責任。對文中信息和任何技術實現方法的使用都由用戶自己負責，用戶要利用自己的能力對其進行評估，然后才能集成到自己的運行環境之中。

標簽： Fundamentals Computing Grid 網格計算

上傳時間： 2013-12-15

上傳用戶：ruixue198909
根據事務需求（詳見所給材料）中的每一項要求

根據事務需求（詳見所給材料）中的每一項要求，寫出相關的存儲過程。說明： 1）“創建”記錄就是在存儲過程中使用Insert語句實現插入新記錄的功能； 2）“維護”記錄包括更新和刪除數據庫中的記錄，要求完成更新功能，刪除功能可選； 3）查詢功能要求較多，靈活運用所學SQL編程知識來完成。

標簽： 材料

上傳時間： 2014-02-04

上傳用戶：bakdesec
根據事務需求（詳見所給材料）中的每一項要求

根據事務需求（詳見所給材料）中的每一項要求，寫出相關的存儲過程。說明： 1）“創建”記錄就是在存儲過程中使用Insert語句實現插入新記錄的功能； 2）“維護”記錄包括更新和刪除數據庫中的記錄，要求完成更新功能，刪除功能可選； 3）查詢功能要求較多，靈活運用所學SQL編程知識來完成。

標簽： 材料

上傳時間： 2014-08-25

上傳用戶：凌云御清風
一種新的數據優化方法

一種新的數據優化方法，國內比較少見，此時外文材料。國內比較少見

標簽： 數據

上傳時間： 2016-06-14

上傳用戶：牛津鞋
是一篇關于VXWORKS的入門級材料

是一篇關于VXWORKS的入門級材料，是一份不可多得的培訓資料，特別適合于新學者，期望能有所幫助~~

標簽： VXWORKS 入門級材料

上傳時間： 2017-04-29

上傳用戶：jyycc

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