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新標準

Cadence_16.6_OrCAD_Capture_CIS_新功能連載（三）

又到了該寫些文檔的時候了。以后我會每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^

標簽： OrCAD_Capture_CIS Cadence 16.6 新功能

上傳時間： 2014-03-26

上傳用戶：weiwolkt
SuperJack DG-120+Ku極軸座的新功能

Ku極軸座的新功能

標簽： SuperJack 120 DG Ku

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：jisiwole
DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

標簽： DesignSpark PCB 設計工具免費下載

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：小眼睛LSL
DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

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標簽： DesignSpark PCB 設計工具免費下載

上傳時間： 2013-10-07

上傳用戶：a67818601
Cadence_16.6_OrCAD_Capture_CIS_新功能連載（三）

又到了該寫些文檔的時候了。以后我會每周更新新版本中的新功能以及使用小技巧的文檔。希望大家拍磚。^_^

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上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：咔樂塢
WP312 - 賽靈思新一代28nm FPGA技術概覽

　　賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低　功耗技術，并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。

標簽： FPGA 312 WP 28

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：zengduo
Altium Designer新特性介紹

Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標，它統一了傳統設計領域中的設計工作，提高了設計人員工作的抽象水平，為所有電子產品的核心部分，即器件智能化的設計和部署，提供了完整的解決方案。

標簽： Designer Altium 新特性

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：落花無痕
新設計的電路板調試方法

　　對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

標簽： 電路板調試方法

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：菁菁聆聽
proe wildfile3.0新功能

PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發揮易學易用性，又能將加以擴展，以滿足對3D產品設計苛刻要求的挑戰

標簽： wildfile proe 3.0 新功能

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：段璇琮*
高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

標簽： 性能發展趨勢覆銅板環氧樹脂

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：zczc