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新穎電子時(shí)鐘

  • 電子元件設(shè)計(jì)資料

    電子元件設(shè)計(jì)資料，第一次上傳啊,很好的東西

    標(biāo)簽： 元件

    上傳時(shí)間： 2017-08-12

    上傳用戶：小草123

  • AMR7(LPC2148)的SD卡開(kāi)發(fā)電子書(shū)

    AMR7(LPC2148)的SD卡開(kāi)發(fā)電子書(shū)

    標(biāo)簽： AMR7 2148 LPC SD卡

    上傳時(shí)間： 2017-09-13

    上傳用戶：xmsmh

  • h264_and_mpeg4_video_compressed 英文書(shū) 原文電子檔

    h264_and_mpeg4_video_compressed 英文書(shū) 原文電子檔 為h264_and_mpeg4之基礎(chǔ)教科書(shū)

    標(biāo)簽： h264基礎(chǔ)

    上傳時(shí)間： 2015-05-01

    上傳用戶：yuepub

  • LCD 電子密碼鎖 4頁(yè) 2.2M.pdf

    實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609GLCD 電子密碼鎖 4頁(yè) 2.2M.pdf

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2014-05-05

    上傳用戶：時(shí)代將軍

  • 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

    實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

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    上傳時(shí)間： 2014-05-05

    上傳用戶：時(shí)代將軍

  • [電子書(shū)]-中國(guó)成語(yǔ)大全 V2.0.exe

    其他雜類專輯 102冊(cè) 7.12G pdf[電子書(shū)]-中國(guó)成語(yǔ)大全 V2.0.exe

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2014-05-05

    上傳用戶：時(shí)代將軍

  • 電子變壓器手冊(cè) 第二版

    電子變壓器手冊(cè)第二版  電子變壓器手冊(cè)第二版

    標(biāo)簽： 電子變壓器

    上傳時(shí)間： 2021-12-14

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  • 數(shù)字圖像水印技術(shù)

    數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水印），按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過(guò)相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，

    標(biāo)簽： 水印

    上傳時(shí)間： 2013-12-13

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  • ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級(jí)別識(shí)字精確率

    ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級(jí)別識(shí)字精確率，是一個(gè)非常節(jié)省時(shí)間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉(zhuǎn)換、編輯以及重新使用，包括：雜誌、報(bào)紙、傳真、複製和PDF文件。

    標(biāo)簽： ABBYY FineReader 8.0 OCR

    上傳時(shí)間： 2016-02-11

    上傳用戶：q123321

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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