對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
標簽： 電路板 調試方法
上傳時間： 2013-11-03
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討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
標簽： 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂
上傳時間： 2013-11-22
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PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用，它建立在用戶熟悉的界面之上，既能充分發揮易學易用性，又能將加以擴展，以滿足對3D產品設計苛刻要求的挑戰
標簽： wildfile proe 3.0 新功能
上傳時間： 2013-11-21
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文氏電橋正弦波發生器設計和參數計算
標簽： 文氏電橋 參數計算 正弦波發生器
上傳時間： 2014-12-24
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德州儀器新能源BMS解決方案
標簽： BMS 德州儀器 新能源 方案
上傳時間： 2013-11-01
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電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。
標簽： DCDC 10A 性能 微型模塊
上傳時間： 2013-10-17
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一種單相電路無功電流實時檢測新方法的研究
標簽： 單相 電路 無功電流 實時檢測
上傳時間： 2013-10-28
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PC電源測試系統chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統
上傳時間： 2013-11-08
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鉦銘科電子SM7022芯片（7-12W）LED電源方案設計文檔，購買電源芯片，整套方案免費
標簽： 7022 LED SM 12
上傳時間： 2013-10-31
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鉦銘科電子SM7012_7022_芯片（4-7W）LED電源方案設計文檔，購買芯片的話，整套方案免費
標簽： 7012 7022 LED SM
上傳時間： 2013-10-08
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