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新聞管理系統論文

  • Altium Designer 6 三維元件庫建模教程

    Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱:AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述:介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 編寫時間:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介紹 在傳統的電子整機設計過程中,電路設計部門和結構設計部門(或者由外部設計工作室設計)往往是被分為 兩個完全獨立的部門,因此在新產品開發過程中,都是結構設計好了,然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師, 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時,因為 PCB 布 局不合理等各種因素,問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態,關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢,產品開發周期加長而導致開發成本加劇,也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說,都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度,從而提高產品

    標簽: Designer Altium 元件庫 建模

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:chongchong1234

  • dxp2004教程-附安裝方法

    附件有二個文當,都是dxp2004教程 ,第一部份DXP2004的相關快捷鍵,以及中英文對照的意思。第二部份細致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份: 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設計規則 18 PCB設計注意事項 20 畫板心得 22 DRC 規則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A : Violations Associated with Buses 有關總線電氣錯誤的各類型(共 12 項) 22 B :Violations Associated Components 有關元件符號電氣錯誤(共 20 項) 22 C : violations associated with document 相關的文檔電氣錯誤(共 10 項) 23 D : violations associated with nets 有關網絡電氣錯誤(共 19 項) 23 E : Violations associated with others 有關原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24 二、 Comparator 規則比較 24 A : Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關的不同 ( 共 16 項 ) 24 B : Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關網絡不同(共 6 項) 25 C : Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關的參數不同(共 3 項) 25 Violations  Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26 Violations Associated  with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網絡電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數錯誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設計自動化( Electronic Design Automation ) EDA 指的就是將電路設計中各種工作交由計算機來協助完成。如電路圖( Schematic )的繪制,印刷電路板( PCB )文件的制作執行電路仿真( Simulation )等設計工作。隨著電子工業的發展,大規模、超大規模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復雜。電子線路 CAD 軟件產生了, Protel 是突出的代表,它操作簡單、易學易用、功能強大。 1.1 Protel 的產生及發展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個 32 位產品是第一個包含 5 個核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗證的混合信號仿真,又有了 PCB 信號完整性 分析的板級仿真,構成從電路設計到真實板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進一步提高,可以對設計過程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具,使用方便,功能更強大。 1.2 Protel DXP 主要特點 1 、通過設計檔包的方式,將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設計及打印這些功能有機地結合在一起,提供了一個集成開發環境。 2 、提供了混合電路仿真功能,為設計實驗原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫,并且為設計新的器件提供了封裝向導程序,簡化了封裝設計過程。 4 、提供了層次原理圖設計方法,支持“自上向下”的設計思想,使大型電路設計的工作組開發方式成為可能。 5 、提供了強大的查錯功能。原理圖中的 ERC (電氣法則檢查)工具和 PCB 的 DRC (設計規則檢查)工具能幫助設計者更快地查出和改正錯誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設計文件,并提供了 OrCAD 格式文件的轉換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設計的功能,這好似以前的版本所沒有提供的功能。

    標簽: 2004 dxp 教程 安裝方法

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:zhyfjj

  • WP312 - 賽靈思新一代28nm FPGA技術概覽

        賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術,并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合,從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬,為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。

    標簽: FPGA 312 WP 28

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zengduo

  • Altium Designer新特性介紹

    Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標,它統一了傳統設計領域中的設計工作,提高了設計人員工作的抽象水平,為所有電子產品的核心部分,即器件智能化的設計和部署,提供了完整的解決方案。

    標簽: Designer Altium 新特性

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:落花無痕

  • 新設計的電路板調試方法

        對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

    標簽: 電路板 調試方法

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:菁菁聆聽

  • 華為FPGA設計流程指南

    本部門所承擔的FPGA設計任務主要是兩方面的作用:系統的原型實現和ASIC的原型驗證。編寫本流程的目的是: l         在于規范整個設計流程,實現開發的合理性、一致性、高效性。 l         形成風格良好和完整的文檔。 l         實現在FPGA不同廠家之間以及從FPGA到ASIC的順利移植。 l         便于新員工快速掌握本部門FPGA的設計流程。  

    標簽: FPGA 華為 設計流程

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:cc1015285075

  • proe wildfile3.0新功能

    PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用,它建立在用戶熟悉的界面之上,既能充分發揮易學易用性,又能將加以擴展,以滿足對3D產品設計苛刻要求的挑戰

    標簽: wildfile proe 3.0 新功能

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:段璇琮*

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

  • protel99se安裝說明(如何安裝)

    工作環境設置及軟件安裝這章介紹工作環境的設置及軟件安裝方面知識。為什么要進行工作環境設置呢?因為現在的PCB 工程師要設計的文件很多。文件多了如果不進行管理就會很混亂,導致以后的維護十分困難。所以要從剛開始學習的時候養成一個好的操作習慣,這是很有必要的。2.1 建立自己的工作目錄在電腦的桌面上打開我的電腦,在我的電腦中打開D盤。在D 盤中建立三個文件夾。分別為“D:\EDA”“D:\EDA_LIB”“D:\EDA_PROJECT 三個文件夾”。如下圖所示:圖2-1-1 “建立工作目錄”建立好三個文件夾后,在這三個文件夾中分別另建立一個新文夾,并命名為Protel99se。三個文件夾的作用分別是:EDA文件夾是用來存放安裝文件;EDA—LIB 文件夾是用來存放元件庫。EDA—PROJECT 文件夾是用來存放設計數據。2.2 對Protel 99se 進行安裝設置好工作目錄后,就可以對軟件進行安裝。圖2-1-2就是Protel 99se的安裝程序。其中“Protel99SP6”是升級補丁,“Protel99 漢化”是漢化文件。(1)雙擊Setup 安裝圖標對軟件進行安裝。

    標簽: protel 99 se 安裝說明

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:jrsoft

  • 新代系統電控調試文件

    新代系統電控調試文件。

    標簽: 電控 調試

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:1159797854

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