MSP430系列單機(jī)實(shí)用C語(yǔ)言(新)
標(biāo)簽： MSP 430 C語(yǔ)言 單機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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51開發(fā)板原理圖（新）
上傳時(shí)間： 2014-12-26
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摘 要 針對(duì)現(xiàn)有單相機(jī)單光源視線追蹤系統(tǒng)存在的幾個(gè)問題：精度不高、頭動(dòng)受限以及標(biāo)定復(fù)雜，提出了一種新的基于瞳孔?角膜反射（ＰＣＣＲ）技術(shù)的視線追蹤方法．通過提出的瞳孔邊緣濾波算法（ＲＤＰＥＦ）和三通道偽彩色圖（ＴＣＰＣＭ）解決了近紅外條件下瞳孔定位誤差較大、瞳孔跟蹤魯棒性較差的問題，進(jìn)而提高了視線特征提取的精度．通過提出的頭部位置補(bǔ)償方法以及個(gè)體差異轉(zhuǎn)化模型，使二維映射模型允許使用者頭部運(yùn)動(dòng)并且只需要單點(diǎn)標(biāo)定．該方法提高了單相機(jī)視線追蹤的精度和應(yīng)用范圍，為面向人機(jī)交互的視線追蹤系統(tǒng)提供了有效的低成本解決方案．關(guān)鍵詞 視線追蹤；瞳孔定位；瞳孔跟蹤；視線估計(jì)；瞳孔?角膜反射（ＰＣＣＲ）技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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近年來，節(jié)能環(huán)保理念的深入人心，對(duì)半導(dǎo)體IC 設(shè)計(jì)和應(yīng)用也提出了更高的要求。2008 年11 月，五大手機(jī)制造商諾基亞、三星、索尼愛立信、摩托羅拉和LG 電子聯(lián)合發(fā)布了手機(jī)充電器的五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。新的分級(jí)制度將以零到五顆星的標(biāo)志圖案來區(qū)分待機(jī)能耗。例如，待機(jī)功耗小于或等于30mW 的手機(jī)充電器屬于最高星級(jí)，在其標(biāo)簽上印有五顆星。相反，如果待機(jī)功耗≤500 mW，則充電器標(biāo)簽上將無任何星級(jí)標(biāo)記。為適應(yīng)手機(jī)充電器的技術(shù)革新和發(fā)展，新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（簡(jiǎn)稱BCD 半導(dǎo)體）于近期推出一種新的電源控制芯片AP3768,并基于AP3768 開發(fā)出全面滿足能源之星外部電源2.0 標(biāo)準(zhǔn)和五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的充電器方案。
標(biāo)簽： 3768 AP 高效率 超低待機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-01-06
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10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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新茂單片機(jī)資料包20050225
上傳時(shí)間： 2013-11-24
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賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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通信工程施工新技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：后時(shí)代明明
為了在數(shù)據(jù)加密工程中推進(jìn)一步推廣AES標(biāo)準(zhǔn)，提高用AES標(biāo)準(zhǔn)加密數(shù)據(jù)的效率、安全性和靈活性，節(jié)省數(shù)據(jù)加密的軟硬件資源，本論文用邏輯代數(shù)、二進(jìn)制數(shù)、模2四則運(yùn)算知識(shí)和GF域的四則運(yùn)算知識(shí)對(duì)按照AES的數(shù)據(jù)加密算法Rijndael的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了深入仔細(xì)地分析研究，提出了實(shí)現(xiàn)Rijndael的新方法和新技術(shù)，并對(duì)相關(guān)技術(shù)用通俗明確的語(yǔ)句進(jìn)行了說明。本論文提出的數(shù)據(jù)加密的實(shí)現(xiàn)方法可以應(yīng)用到實(shí)際工程中，具有節(jié)省數(shù)據(jù)加密器的軟硬件資源的特點(diǎn)。
標(biāo)簽： AES 加密數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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