關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
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提出一種在接收端結合最大比合并的發送天線選擇新算法。該算法中，發送端從N個可用天線中選擇信道增益最佳的L個天線，而接收端不進行天線選擇并進行最大比合并(MRC)。并對該算法在準靜態瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進行了深入地分析。理論分析和仿真試驗證明。盡管發送端天線選擇對MIMO系統的分級階數會造成一定程度的損傷，但同不進行天線選擇O‘M)相比，應用該算法仍能獲得較大的分級增益，并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時碼的性能。
上傳時間： 2013-10-11
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?一致性認證：TD-SCDMA早期缺乏國際化的組織對終端進行一致性測試和驗證、缺乏一致性測試儀表等因素，導致終端質量參差不齊，為兼顧終端能力部分網絡新功能無法正常投入現網運營 ?產業投入：市場缺乏類似Iphone具有較大市場吸引力的高端終端、性價比較高的低端終端；部分國際上具有雄厚實力的芯片和終端制造商尚未推出TD-SCDMA產品
上傳時間： 2013-11-23
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proe5.0野火版下載,proe5.0中文野火版,proe5.0版免費下載:PROE5.0新功能介紹 野火5.0現在只有內部測試版，10底對外發行測試版，09年4月對外公開發行 1、界面 2、工程圖菜單圖標化 3、在草繪中可以畫斜的長方形與橢圓 4、cable piping圖標化 5 cable piping圖標化 意外退出自動保存 新增了人體工程學模塊！ WF5.0的新功能太多了，我一下子說不全，等大家自己去體會吧！！ 工程圖有很大的改入哦 使用說明：直接進bin目錄，找到proe.exe文件，運行，就可以使用。
上傳時間： 2014-03-19
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對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
上傳時間： 2013-11-24
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128Mb以上的串行閃存被認為是電子產品滿足市場需求、增加更多功能的一個主要障礙，針對需要128Mb以上串行閃存的應用要求，美光科技 (Micron Technology)推出一個簡單的獨一無二的擴容解決方案。這個解決方案可以把存儲容量輕松地擴大到4G或更大，完全兼容現有的串行外設接口(SPI)協議，無需重新設計主芯片的硬件。該解決方案優于市場上現有的要求創建一個新的32位尋址模式的解決方案，因為創建新的尋址模式可能強迫設計人員修改軟硬件。
上傳時間： 2013-12-20
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proe5.0野火版下載,proe5.0中文野火版,proe5.0版免費下載:PROE5.0新功能介紹 野火5.0現在只有內部測試版，10底對外發行測試版，09年4月對外公開發行 1、界面 2、工程圖菜單圖標化 3、在草繪中可以畫斜的長方形與橢圓 4、cable piping圖標化 5\ cable piping圖標化 意外退出自動保存 新增了人體工程學模塊！ WF5.0的新功能太多了，我一下子說不全，等大家自己去體會吧！！ 工程圖有很大的改入哦 使用說明：直接進bin目錄，找到proe.exe文件，運行，就可以使用。
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：HGH77P99
營業用電管理系統(網絡版)是本公司推出的新一代軟件產品，該產品采用Clent/Server網絡結構，利用Borland C++ Builder開發，以大型數據庫MSSQL Server為數據管理平臺，數據存取量大，數據安全級別高，操作靈活，功能齊全，是目前電力營銷企業較為理想的應用軟件 本軟件后臺數據庫創建由之前上傳的“數據庫后臺管理工具”創建
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：jennyzai
這是一個空間分配與回收的課程設計。。 具體的的步驟大家可以看。 1. 實驗原理：在系統初始化話時。主存除了操作系統所占部分外。整個用戶區是一個大的 空閑區。可以按作業所需空間大小順序分配空閑區直到不夠為止。當作業結束時，它的占用分區被回收。這個空閑區又可以根據新作業的大小重新分配，所以主存中的已占分配和空閑區的數目和大小都是在變化的，可以用兩張表“已分配區表”和“空閑區表”來記錄和管理
上傳時間： 2015-03-25
上傳用戶：busterman
石子歸并問題：在一個圓形操場的四周擺放著N堆石子(N<= 100),現要將石子有次序地合并成一堆.規定每次只能選取相鄰的兩堆合并成新的一堆,并將新的一堆的石子數,記為該次合并的得分.編一程序,由文件讀入堆棧數N及每堆棧的石子數(<=20)。 (1)選擇一種合并石子的方案,使用權得做N－1次合并,得分的總和最小； (2)選擇一種合并石子的方案,使用權得做N－1次合并,得分的總和最大；
上傳時間： 2015-04-28
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