具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào)，就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起，就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道，12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說明中，將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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無(wú)線感測(cè)器已變得越來(lái)越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無(wú)線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無(wú)線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無(wú)線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無(wú)線感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調(diào)節(jié)電壓準(zhǔn) 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統(tǒng)線性式電源轉(zhuǎn)換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範(fàn)圍是交換式電源轉(zhuǎn)換器的優(yōu)點(diǎn)。 交換式電源轉(zhuǎn)換器廣泛被應(yīng)用在電源供應(yīng)器以及新一代電腦內(nèi)。因 此，如何控制交換式電源轉(zhuǎn)換器使其在輸入電壓與輸出負(fù)載變動(dòng)的情況 下，能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)輸出電壓為所預(yù)設(shè)的位準(zhǔn)，實(shí)為一項(xiàng)重要的研究。
標(biāo)簽： Switching Supply Power
上傳時(shí)間： 2014-09-08
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在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng)，子機(jī)為一多功能平臺(tái)，可放置各種家庭所需之設(shè)備，而母機(jī)為一輪式機(jī)器人，經(jīng)由兩者的結(jié)合，可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面，傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測(cè)作為依據(jù)，當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí)，紅外線感測(cè)器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù)，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測(cè)。此外，在移動(dòng)的過程中，本系統(tǒng)利用光流偵測(cè)法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物，則啟動(dòng)避障策略，用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後，當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí)，可根據(jù)多種紅外線感測(cè)器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合，結(jié)合成功後，母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。
標(biāo)簽： 系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：mhp0114
look1為電子看板的第二個(gè)芯片，使用自制的握手信號(hào)與look通訊，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，以及控制16個(gè)數(shù)碼管顯示，此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志，所用的元件很少，功能較大呢
上傳時(shí)間： 2017-01-02
上傳用戶：han_zh
一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復(fù)雜，功能強(qiáng)大。
標(biāo)簽： 電池
上傳時(shí)間： 2014-01-12
上傳用戶：懶龍1988
利用vb達(dá)到電源供應(yīng)器的控制，若將電源供應(yīng)器加入控制的一環(huán)會(huì)使得系統(tǒng)功能完善。
標(biāo)簽： 控制
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶：lnnn30
產(chǎn)品描述 提供8個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵，二進(jìn)制(BCD)編碼輸出，具有一個(gè)按鍵承認(rèn)輸出的顯示，按鍵後的資料會(huì)維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認(rèn)的狀態(tài)，對(duì)於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 產(chǎn)品特色 工作電壓範(fàn)圍： 3.1V – 5.5V 工作電流： 3mA@5V 8 個(gè)觸摸感應(yīng)按鍵 提供二進(jìn)制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開，輸出狀態(tài)會(huì)維持到下次按鍵才會(huì)改變。 提供按鍵承認(rèn)有效輸出，當(dāng)有按鍵時(shí)輸出低電平，無(wú)按鍵為高電平。 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容，調(diào)整靈敏度，電容越大靈敏度越高 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 產(chǎn)品應(yīng)用 應(yīng)用于大小家電，娛樂產(chǎn)品等
標(biāo)簽： VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾 防水 電元器件 貼片
上傳時(shí)間： 2019-08-08
上傳用戶：szqxw1688
壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-07-13
上傳用戶：eeworm
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