產(chǎn)品概要： 3GHz射頻信號(hào)源模塊GR6710是軟件程控的虛擬儀器模塊，可以通過測(cè)控軟件產(chǎn)生9kHz到3GHz的射頻信號(hào)源和AM/FM/CW調(diào)制輸出，具有CPCI、PXI、SPI、RS232、RS485和自定義IO接口。 產(chǎn)品描述： 3GHz射頻信號(hào)源模塊GR6710是軟件程控的虛擬儀器模塊，可以通過測(cè)控軟件產(chǎn)生9kHz到3GHz的射頻信號(hào)源和AM/FM/CW調(diào)制輸出，還可以通過IQ選件實(shí)現(xiàn)其它任意調(diào)制輸出。GR6710既可程控發(fā)生點(diǎn)頻信號(hào)和掃頻信號(hào)，也支持內(nèi)部調(diào)制和外部調(diào)制。GR6710可安裝于3U/6U背板上工作，也可以獨(dú)立供電工作，使用靈活。該模塊可用于通信測(cè)試、校準(zhǔn)信號(hào)源。 技術(shù)指標(biāo) 頻率特性 頻率范圍：9kHz～3GHz，500KHz以下指標(biāo)不保證 頻率分辨率：3Hz，1Hz（載頻<10MHz時(shí)） 頻率穩(wěn)定度：晶振保證 電平特性 電平范圍：-110dBm～+10dBm 電平分辨率：0.5dB 電平準(zhǔn)確度：≤±2.5dB@POWER<-90dBm，≤±1.5dB@POWER>-90dBm 輸出關(guān)斷功能 頻譜純度 諧波：9KHz～200MHz≥20dBc，200MHz～3GHz≥30dBc 非諧波：≤80dBc典型值（偏移10kHz，載頻<1GHz），≥68dBc（偏移10kHz，其它載頻）， 鎖相環(huán)小數(shù)分頻雜散≥64dBc（偏移10kHz） SSB相噪： ≤-98dBc/Hz 偏移20kHz（500MHz） ≤-102dBc/Hz 偏移20kHz（1GHz） ≤-90dBc/Hz 偏移20kHz（>1GHz） 調(diào)制輸出：調(diào)幅AM、調(diào)頻FM、脈沖CW，其它調(diào)制輸出可以通過IQ選件實(shí)現(xiàn) 調(diào)制源：內(nèi)、外 參考時(shí)鐘輸入和輸出：10MHz，14dBm 控制接口：CPCI、PXI、SPI、RS232、RS485、自定義GPIO 射頻和時(shí)鐘連接器：SMA-K 電源接口：背板供電、獨(dú)立供電 可選 電源及其功耗：+5V DC、±12V DC（紋波≤2%輸出電壓），≤38W 結(jié)構(gòu)尺寸：3U高度4槽寬度（100mm×160mm×82mm，不含連接器部分） 工作環(huán)境：商業(yè)級(jí)溫度和工業(yè)級(jí)溫度 可選，振動(dòng)、沖擊、可靠性、MTBF 測(cè)控軟件功能：射頻信號(hào)發(fā)生、調(diào)制信號(hào)輸出、跳頻/掃頻信號(hào)發(fā)生、支持WindowsXP系統(tǒng) 成功案例: 通信綜測(cè)儀器內(nèi)部的信號(hào)源模塊 無線電監(jiān)測(cè)設(shè)備內(nèi)部的信號(hào)校準(zhǔn)模塊 無線電通信測(cè)試儀器的調(diào)制信號(hào)發(fā)生
標(biāo)簽： 3GHz 6710 GR 射頻信號(hào)源
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：s363994250
前面討論了很多內(nèi)容，基本上涉及了有關(guān)PCB板的絕大部分相關(guān)的知識(shí)。第二章探討了傳輸線的基本原理，第三章探討了串?dāng)_，在第四章里我們闡述了許多在現(xiàn)代設(shè)計(jì)中必須關(guān)注的非理想互連的問題。對(duì)于信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端引腳到接收端引腳的電氣路徑的相關(guān)問題，我們已經(jīng)做了一些探究，然而對(duì)于硅芯片，即處于封裝內(nèi)部的IC來說，其信號(hào)傳輸通常要通過過孔和連接器來進(jìn)行，對(duì)這樣的情況我們?cè)撊绾翁幚?？在本章中，我們將通過對(duì)封裝、過孔和連接器的研究，闡述其原理，從而指導(dǎo)大家在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)φ麄€(gè)電氣路徑進(jìn)行完整地分析，即從驅(qū)動(dòng)端內(nèi)部IC芯片的焊盤到接受器IC芯片的焊盤。
標(biāo)簽： High-Speed Digital System desi
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：maizezhen
緒論 3線性及邏輯器件新產(chǎn)品優(yōu)先性計(jì)算領(lǐng)域4PCI Express®多路復(fù)用技術(shù)USB、局域網(wǎng)、視頻多路復(fù)用技術(shù)I2C I/O擴(kuò)展及LED驅(qū)動(dòng)器RS-232串行接口靜電放電(ESD)保護(hù)服務(wù)器/存儲(chǔ)10GTL/GTL+至LVTTL轉(zhuǎn)換PCI Express信號(hào)開關(guān)多路復(fù)用I2C及SMBus接口RS-232接口靜電放電保護(hù)消費(fèi)醫(yī)療16電源管理信號(hào)調(diào)節(jié)I2C總線輸入/輸出擴(kuò)展電平轉(zhuǎn)換靜電放電保護(hù) 手持設(shè)備22電平轉(zhuǎn)換音頻信號(hào)路由I2C基帶輸入/輸出擴(kuò)展可配置小邏輯器件靜電放電保護(hù)鍵區(qū)控制娛樂燈光顯示USB接口工業(yè)自動(dòng)化31接口——RS-232、USB、RS-485/422繼電器及電機(jī)控制保持及控制：I2C I/O擴(kuò)展信號(hào)調(diào)節(jié)便攜式工業(yè)（掌上電腦/掃描儀） 36多路復(fù)用USB外設(shè)卡接口接口—RS-232、USB、RS-485/422I2C控制靜電放電保護(hù) 對(duì)于任意外部接口連接器的端口來說，靜電放電的沖擊一直是對(duì)器件可靠性的威脅。許多低電壓核心芯片或系統(tǒng)級(jí)的特定用途集成電路(ASIC)提供了器件級(jí)的人體模型(HBM)靜電放電保護(hù)，但無法應(yīng)付系統(tǒng)級(jí)的靜電放電。一個(gè)卓越的靜電放電解決方案應(yīng)該是一個(gè)節(jié)省空間且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，可保護(hù)系統(tǒng)的相互連接免受外部靜電放電的沖擊。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：mikesering
現(xiàn)代的電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時(shí)鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢(shì)，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時(shí)間要求給設(shè)計(jì)師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計(jì)中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時(shí)給出合理的解決方案，對(duì)于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時(shí)跳變的數(shù)字信號(hào)通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號(hào)完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號(hào)完整性的問題，讓大家對(duì)高速電路有個(gè)基本的認(rèn)識(shí)，并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時(shí)序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時(shí)序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計(jì)理論在實(shí)際中的運(yùn)用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計(jì)方案...........................................................................................1228.2 過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標(biāo)簽： 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2014-05-15
上傳用戶：dudu1210004
第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
上傳用戶：wpt
隨著消費(fèi)者購買便攜設(shè)備數(shù)量的增多，他們也被具有各種非標(biāo)準(zhǔn)連接器的諸多電源適配器所束縛。為了解決這一問題，微型USB接口成為電池充電和數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)。MAX14578AE/MAX14578E過壓保護(hù)充電檢測(cè)器和限流開關(guān)大大簡化了微型USB端口的設(shè)計(jì)，從而使終端用戶操作更加輕松
標(biāo)簽： 移動(dòng)電源 產(chǎn)品指南
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：chukeey
KEIL51軟件簡介 單片機(jī)開發(fā)中除必要的硬件外，同樣離不開軟件，我們寫的匯編語言源程序要變?yōu)镃PU可以執(zhí)行的機(jī)器碼有兩種方法，一種是手工匯編，另一種是機(jī)器匯編，目前已極少使用手工匯編的方法了。機(jī)器匯編是通過匯編軟件將源程序變?yōu)闄C(jī)器碼，用于MCS-51單片機(jī)的匯編軟件有早期的A51，隨著單片機(jī)開發(fā)技術(shù)的不斷發(fā)展，從普遍使用匯編語言到逐漸使用高級(jí)語言開發(fā)，單片機(jī)的開發(fā)軟件也在不斷發(fā)展，Keil軟件是目前最流行開發(fā)MCS-51系列單片機(jī)的軟件，這從近年來各仿真機(jī)廠商紛紛宣布全面支持Keil即可看出。 Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個(gè)功能強(qiáng)大的仿真調(diào)試器等在內(nèi)的完整開發(fā)方案，通過一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境（mVision）將這些部份組合在一起。運(yùn)行Keil軟件需要Pentium或以上的CPU，16MB或更多RAM、20M以上空閑的硬盤空間、WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統(tǒng)。掌握這一軟件的使用對(duì)于使用51系列單片機(jī)的愛好者來說是十分必要的，如果你使用C語言編程，那么Keil幾乎就是你的不二之選（目前在國內(nèi)你只能買到該軟件、而你買的仿真機(jī)也很可能只支持該軟件），即使不使用C語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環(huán)境、強(qiáng)大的軟件仿真調(diào)試工具也會(huì)令你事半功倍。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：lizhizheng88
首次介紹EPSON公司EOC88系列8位單片機(jī)的技術(shù)書籍。全書對(duì)近十種單片機(jī)的多功能接口、應(yīng)用及其開發(fā)技術(shù)作了系統(tǒng)及詳細(xì)地闡述：包括CPU及其指令、工作方式與存儲(chǔ)器擴(kuò)展，各類定時(shí)/計(jì)數(shù)器，聲音發(fā)生器，LCD驅(qū)動(dòng)控制器，串行口及紅外收發(fā)控制器，觸摸屏控制器，A/D、D/A轉(zhuǎn)換器，SVD電路及其操作流程；在應(yīng)用中介紹了交通管理IC卡讀寫器、電子門鎖及高檔股票機(jī)等；最后對(duì)EOC88系列單片機(jī)的開發(fā)工具與開發(fā)技術(shù)作了詳細(xì)地描述。＜br＞本書可作為大專院校有關(guān)專業(yè)師生的教學(xué)參考，也是從事單片機(jī)應(yīng)用與開發(fā)的廣大工程技術(shù)人員必備的參考資料。 第一章EOC88系列單片機(jī)CPU結(jié)構(gòu)及其指令系統(tǒng) 1.1單片機(jī)概述 1.2EOC88系列單片機(jī)CPU結(jié)構(gòu) 1.2.1運(yùn)算器與寄存器結(jié)構(gòu) 1.2.2CPU工作方式單片機(jī)工作方式 1.3單片機(jī)的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu) 1.3.1程序存儲(chǔ)器 1.3.2數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器 1.3.3存儲(chǔ)器映象I/O尋址 1.4CPU操作及其時(shí)序 1.4.1時(shí)序發(fā)生器與總線控制 1.4.2單片機(jī)的操作時(shí)序 1.5總線方式及其擴(kuò)展 1.5.1總線方式 1.5.2單片機(jī)總線擴(kuò)展 1.5.3系統(tǒng)控制與總線控制 1.6單片機(jī)指令系統(tǒng) 1.6.1單片機(jī)尋址方式 1.6.2指令格式 1.6.3指令系統(tǒng) 第二章EOC88系列單征機(jī)制接口技術(shù) 2.1電源 2.2初始化復(fù)位 2.3接口電路及其操作 2.3.1系統(tǒng)控制器與總線控制 2.3.2振蕩電路及其操作 2.3.3監(jiān)測(cè)定時(shí)器 2.3.4輸入口 2.3.5輸出口 2.3.6I/O口 2.3.7串行口 2.3.8紅外通訊接口 2.3.9時(shí)鐘計(jì)時(shí)器 2.3.10秒表計(jì)時(shí)器 2.3.11可編程定時(shí)/計(jì)數(shù)器 2.3.12LCD驅(qū)動(dòng)器與控制器 2.3.13聲音發(fā)生器 2.3.14模擬比較器 2.3.15模擬比較器 2.3.16A/D轉(zhuǎn)換器 2.3.17D/A轉(zhuǎn)換器 2.3.18電源電壓檢測(cè)電路 2.3.19中斷系統(tǒng) 第三章應(yīng)用 3.1電子門鎖 3.1.1電子門鎖 3.1.2EOC88104單片機(jī)的控制信號(hào) 3.1.3程序流程 3.2手持式"交通卡"讀寫器 3.2.1結(jié)構(gòu) 3.2.2操作流程與編程注意事項(xiàng) 3.3高檔股票信息機(jī) 3.3.1性能 3.3.2EOC88系列單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)組成及開發(fā)過程 第四章系統(tǒng)組成概述 4.1系統(tǒng)組成概述 4.2主計(jì)算機(jī)位置 4.3硬件開發(fā)工具概述 4.3.1內(nèi)電路仿真器 4.3.2外圍電路板 4.3.3內(nèi)電路仿真器操作軟件在Windows上的安裝 4.4軟件開發(fā)工具 4.4.1EOC88系列"結(jié)構(gòu)匯編器"軟件包 4.4.2EOC88XXX開發(fā)工具軟件包 4.5開發(fā)過程概述 4.6匯編語言源文件的編制 4.6.1EOC88系列單片機(jī) 4.6.2偽指令 4.6.3宏指令 4.6.4條件匯編 4.6.5輸出表格控制 4.7各軟件工具在開發(fā)過程中的使用 4.7.1結(jié)構(gòu)預(yù)處理器 4.7.2交叉匯編器 4.7.3連接器 4.7.4連接命令參數(shù)文件的生成 4.7.5二進(jìn)制/十六進(jìn)制轉(zhuǎn)換器 4.7.6符號(hào)信息生成器 4.7.7符號(hào)表文件生成器 4.7.8程序未使用區(qū)填充器 4.7.9功能選擇生成器 4.7.10掩模數(shù)據(jù)檢查器 4.7.11批處理文件 4.8仿真調(diào)試 4.8.1調(diào)試功能概述 4.8.2開發(fā)系統(tǒng)仿真調(diào)試命令 4.8.3開發(fā)系統(tǒng)仿真調(diào)試操作 4.8.4開發(fā)系統(tǒng)運(yùn)行注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：鳳臨西北
Keil C51是美國Keil Software公司出品的51系列兼容單片機(jī)C語言軟件開發(fā)系統(tǒng)，與匯編相比，C語言在功能上、結(jié)構(gòu)性、可讀性、可維護(hù)性上有明顯的優(yōu)勢(shì)，因而易學(xué)易用。Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個(gè)功能強(qiáng)大的仿真調(diào)試器等在內(nèi)的完整開發(fā)方案，通過一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境（uVision）將這些部分組合在一起。運(yùn)行Keil軟件需要WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統(tǒng)。如果你使用C語言編程，那么Keil幾乎就是你的不二之選，即使不使用C語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環(huán)境、強(qiáng)大的軟件仿真調(diào)試工具也會(huì)令你事半功倍。 解壓縮以后安裝，步驟如下： 1.打開up51v706a.txt(本文件)記下安裝序列號(hào)。進(jìn)入setup目錄點(diǎn)擊setup.exe進(jìn)行安裝； 2.選擇Install Support....全新安裝，以前沒有安裝過或者放棄以前的序列號(hào)安裝; 選擇Update Current Installation升級(jí)安裝，將可以保持原來的序列號(hào)，不必再次輸入 3.選擇Full安裝，Next->Yes(接受版權(quán)信息)->選擇安裝目錄->Next->輸入序列號(hào)、姓名、公司 等，除了序列號(hào)以外，都隨意，可以如實(shí)輸入你的姓名等。->next-> ....直到安裝完成。 注意： 1.每次安裝都必須進(jìn)行這幾步，每次都需要重新寫入AddOn標(biāo)識(shí)； 2.假如安裝過程中存在病毒防火墻，可能會(huì)產(chǎn)生xcopy錯(cuò)誤使安裝失敗，此時(shí)請(qǐng)先 關(guān)閉病毒防火墻，然后再安裝; 3.安裝前必須退出正在運(yùn)行的Keil軟件，否則也會(huì)產(chǎn)生xcopy錯(cuò)誤使安裝失?。? 4.安裝過程中可能會(huì)出現(xiàn)安裝Secrity Key錯(cuò)誤，點(diǎn)擊確定即可。 這組安裝碼可以使用keil C51軟件到2033年12月底，夠用了吧。 Ident = Y1DZKM (這個(gè)號(hào)碼已經(jīng)輸入在addon目錄下的文件中，你不必理會(huì)了) SN = K1DZP-5IUSH-A01UE *************************************** 0xfd漢字補(bǔ)丁已經(jīng)預(yù)先處理。安裝以后可以打開工程\keil\c51\examples\0xfd\ee.uv2檢驗(yàn)
標(biāo)簽： keil 7.06 完全破解版 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：takako_yang
Keil C51是美國Keil Software公司出品的51系列兼容單片機(jī)C語言軟件開發(fā)系統(tǒng)，與匯編相比，C語言在功能上、結(jié)構(gòu)性、可讀性、可維護(hù)性上有明顯的優(yōu)勢(shì)，因而易學(xué)易用。Keil提供了包括C編譯器、宏匯編、連接器、庫管理和一個(gè)功能強(qiáng)大的仿真調(diào)試器等在內(nèi)的完整開發(fā)方案，通過一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境（uVision）將這些部分組合在一起。運(yùn)行Keil軟件需要WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系統(tǒng)。如果你使用C語言編程，那么Keil幾乎就是你的不二之選，即使不使用C語言而僅用匯編語言編程，其方便易用的集成環(huán)境、強(qiáng)大的軟件仿真調(diào)試工具也會(huì)令你事半功倍。 指南包含的內(nèi)容：1.在KEIL中生成*.AMS文件最簡單方法、2.在把匯編程序?qū)隟EIL簡單方法、3.在KEIL中生成*.HEX16進(jìn)制文件的方法，4.平凡老師的C語言教程、5.其他一些教程、6.本站全系列在線時(shí)時(shí)硬件仿真器的使用方法，包括PZ仿真器專業(yè)版、A380仿真器、AZ綜合系統(tǒng)內(nèi)含的仿真器使用方法簡介。 其中里面包含的有：KEIL 無限制完全破解、KEIL使用指南、仿真軟件KEIL使用教程
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：xuanchangri
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
