近幾年來，旅游業(yè)在國內(nèi)迅速發(fā)展，已成為規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)之一，在拉動(dòng)內(nèi)需，刺激消費(fèi)，發(fā)展經(jīng)濟(jì)，推動(dòng)城市化進(jìn)程中正發(fā)揮著極其重要的作用。然而旅游服務(wù)和旅游咨詢跟不上社會(huì)的發(fā)展需求，游客在旅途中存在各種不便。把嵌入式技術(shù)和嵌入式GIS技術(shù)結(jié)合的電子導(dǎo)游系統(tǒng)，能給游客提供各種旅途服務(wù)，方便游客出門旅游。 本文依托浙江省科技計(jì)劃重點(diǎn)項(xiàng)目開展研究，在開源軟件基礎(chǔ)上開發(fā)電子導(dǎo)游系統(tǒng)，以有效降低產(chǎn)品價(jià)格，適應(yīng)社會(huì)需要。以廣州斯道S3C2410 ARM開發(fā)板為底層硬件，采用Linux嵌入操作系統(tǒng)為軟件平臺，利用QT/Embedded GUI為圖形界面，對MapInfo文件格式進(jìn)行轉(zhuǎn)換，使之適應(yīng)嵌入式系統(tǒng)。通過C/C++編程開發(fā)嵌入式GIS模塊和電子導(dǎo)游應(yīng)用軟件模塊；把硬件、軟件相結(jié)合，使電子地圖顯示在觸摸屏上；最終實(shí)現(xiàn)了景點(diǎn)查詢和介紹、景區(qū)路徑規(guī)劃、距離測量、GIS操作等功能。 本文的主要研究工作有：第一在ARM S3C2410開發(fā)板上移植Linux內(nèi)核及驅(qū)動(dòng)程序。第二在自由軟件Linux平臺下研究和開發(fā)嵌入式GIS模塊。第三在QT/Embedded GUI圖形界面下開發(fā)電子導(dǎo)游應(yīng)用軟件。第四研究和設(shè)計(jì)基于模擬退火算法的景區(qū)路徑規(guī)劃算法。 最后，將本文的研究成果在西湖景區(qū)電子導(dǎo)游原型系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)，并取得良好效果。
標(biāo)簽： ARM GIS 嵌入式 電子導(dǎo)游
上傳時(shí)間： 2013-08-02
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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功能、性能、特點(diǎn) 采用電磁場優(yōu)化分布的設(shè)計(jì)原理，使局部放電和局部過熱最小。 小型化、高功能的真空滅弧室利用縱向旋轉(zhuǎn)磁場滅弧原理， 有效地保證了截流值小于3A， 使開斷性能極為穩(wěn)定。 彈簧儲(chǔ)能機(jī)構(gòu)采用模塊化設(shè)計(jì)，一件多用，使機(jī)構(gòu)主件分布合理，結(jié)構(gòu)簡單，性能穩(wěn)定。 絕緣性能優(yōu)越可靠，順利通過了凝露試驗(yàn)，適合在最惡劣的環(huán)境條件下運(yùn)行，并具有比IEC和GB標(biāo)準(zhǔn)要求更高的爬電距離和電氣間隙。 接地方式可靠，確保了斷路器從工作位置到試驗(yàn)位置接地的連續(xù)性。
上傳時(shí)間： 2013-12-28
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鋰離子正極電池材料 1. 目前主要的技術(shù)工藝制法： 1.1. 高溫固相反應(yīng)法：高溫固相反應(yīng)法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等為原料，按LiFePO4的化學(xué)組成配料研磨混合均勻，在惰性氣氛（如Ar，N2）的保護(hù)下高溫焙燒反應(yīng)制得。目前，由于高溫固相反應(yīng)法存在合成溫度高、粒徑分布大、顆粒粗大等缺點(diǎn)，極大地限制了L iFePO4的電化學(xué)性能。 1.2. 溶膠——凝膠合成法：溶膠——凝膠法以三價(jià)鐵的醋酸鹽或硝酸鹽為原料，按化學(xué)計(jì)量加入LiOH后加入檸檬酸，然后再將其加入到H3PO4中，用氨水調(diào)節(jié)pH，加熱至60℃得到凝膠，加熱使凝膠分解，高溫?zé)Y(jié)得到LiFePO4。溶膠——凝膠法的優(yōu)點(diǎn)是前驅(qū)體溶液化學(xué)均勻性好，凝膠熱處理溫度低，粉體顆粒粒徑小而且分布窄，粉體燒結(jié)性能好，反應(yīng)過程易于控制，設(shè)備簡單；但是在干燥時(shí)收縮大，工業(yè)化生產(chǎn)難度較大，合成周期較長。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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第一部分：設(shè)計(jì)概述隨著現(xiàn)代化進(jìn)程的逐步加深，數(shù)字城市化進(jìn)一步推進(jìn)，一方面，超市的規(guī)模越來越大，商品的種類日益繁多;另一方面，人們的生活節(jié)奏越來越快，時(shí)間觀念越來越強(qiáng)，對購物環(huán)境的要求也越來越高，如何從眼花繚亂的商品中快速選擇所需物品，如何使購物環(huán)境更為舒適便利，讓購物變成一種休閑享受，鑒于上述的需要，我們設(shè)計(jì)了這款E-購系統(tǒng)。人們在大商場中選購商品時(shí)，特別是游客到達(dá)一個(gè)新的旅游景點(diǎn)超市時(shí)，由于對商場的布局不太了解，導(dǎo)致很多的時(shí)間浪費(fèi)在尋找自己所需要的商品上，甚至有時(shí)因?yàn)檎也坏缴唐范チ速徫锏男那?。有了這款E-購系統(tǒng)，顧客就可以輕松了解商場的布局和自己感興趣商品的位置，購物的同時(shí)還可以享受美妙的音樂，增添了購物的樂趣，從而為商家吸引回頭客奠定了基礎(chǔ)。這款系統(tǒng)相較于以往傳統(tǒng)具有類似功用的導(dǎo)購系統(tǒng)有了很大的改進(jìn)，商品導(dǎo)購方面有同類商品和同廠商品查詢功能，讓顧客獲得更加豐富的信息，購得最適合自己的商品；購物舒適度方面不僅增加了商場環(huán)境實(shí)時(shí)檢測功能，讓顧客對自己所處的環(huán)境有理性的認(rèn)識，同時(shí)E-購系統(tǒng)的隨身音樂播放功能，讓顧客從此遠(yuǎn)離傳統(tǒng)超市環(huán)境的嘈雜，取而代之的是購物過程中輕松的音樂，這一點(diǎn)對于壓力越來越大的城市人群來說，的確是件好事；在快速付賬方面增加了所購商品總價(jià)結(jié)算模塊，不僅給顧客以購物參考，也為將來的輕松結(jié)賬鋪平了道路。本系統(tǒng)可以應(yīng)用于大中型商場或者超級市場?？紤]到需要高系統(tǒng)性能、低系統(tǒng)成本、功能強(qiáng)大易用的開發(fā)環(huán)境，并可以根據(jù)自己的需要來調(diào)整嵌入式系統(tǒng)的特性、性能以及成本，我們選用單片機(jī)PIC30F,再加上適合軟件系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試的集成開發(fā)環(huán)境,為開發(fā)提供了方便。第一部分：設(shè)計(jì)概述隨著現(xiàn)代化進(jìn)程的逐步加深，數(shù)字城市化進(jìn)一步推進(jìn)，一方面，超市的規(guī)模越來越大，商品的種類日益繁多;另一方面，人們的生活節(jié)奏越來越快，時(shí)間觀念越來越強(qiáng)，對購物環(huán)境的要求也越來越高，如何從眼花繚亂的商品中快速選擇所需物品，如何使購物環(huán)境更為舒適便利，讓購物變成一種休閑享受，鑒于上述的需要，我們設(shè)計(jì)了這款E-購系統(tǒng)。人們在大商場中選購商品時(shí)，特別是游客到達(dá)一個(gè)新的旅游景點(diǎn)超市時(shí)，由于對商場的布局不太了解，導(dǎo)致很多的時(shí)間浪費(fèi)在尋找自己所需要的商品上，甚至有時(shí)因?yàn)檎也坏缴唐范チ速徫锏男那椤Ｓ辛诉@款E-購系統(tǒng)，顧客就可以輕松了解商場的布局和自己感興趣商品的位置，購物的同時(shí)還可以享受美妙的音樂，增添了購物的樂趣，從而為商家吸引回頭客奠定了基礎(chǔ)。這款系統(tǒng)相較于以往傳統(tǒng)具有類似功用的導(dǎo)購系統(tǒng)有了很大的改進(jìn)，商品導(dǎo)購方面有同類商品和同廠商品查詢功能，讓顧客獲得更加豐富的信息，購得最適合自己的商品；購物舒適度方面不僅增加了商場環(huán)境實(shí)時(shí)檢測功能，讓顧客對自己所處的環(huán)境有理性的認(rèn)識，同時(shí)E-購系統(tǒng)的隨身音樂播放功能，讓顧客從此遠(yuǎn)離傳統(tǒng)超市環(huán)境的嘈雜，取而代之的是購物過程中輕松的音樂，這一點(diǎn)對于壓力越來越大的城市人群來說，的確是件好事；在快速付賬方面增加了所購商品總價(jià)結(jié)算模塊，不僅給顧客以購物參考，也為將來的輕松結(jié)賬鋪平了道路。本系統(tǒng)可以應(yīng)用于大中型商場或者超級市場。考慮到需要高系統(tǒng)性能、低系統(tǒng)成本、功能強(qiáng)大易用的開發(fā)環(huán)境，并可以根據(jù)自己的需要來調(diào)整嵌入式系統(tǒng)的特性、性能以及成本，我們選用單片機(jī)PIC30F,再加上適合軟件系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試的集成開發(fā)環(huán)境,為開發(fā)提供了方便。
標(biāo)簽： PIC 30F 30 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：3294322651
本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。
標(biāo)簽： PSoC MCU 比較 數(shù)位電視
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：gengxiaochao
智能手機(jī)以及新一代移動(dòng)通信技術(shù)的迅速崛起，使得人們的日常生活變得更加便利和豐富多彩。在此同時(shí)，旅游行業(yè)對于智能導(dǎo)游的服務(wù)也變得越來越重視，游客的需求也越來越強(qiáng)烈！在此背景下，對智能導(dǎo)游服務(wù)進(jìn)行了深入的了解和研究，并結(jié)合先進(jìn)的“云計(jì)算”技術(shù)和B/S架構(gòu)模式，提出了一套基于Android平臺的智能云導(dǎo)游系統(tǒng)，內(nèi)容新穎，實(shí)用可靠，有一定的推廣和應(yīng)用價(jià)值。
標(biāo)簽： Android 導(dǎo)游系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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