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時(shí)序設(shè)計(jì)

  • 比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設計中的應用

    本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應用上的設計挑戰(zhàn),並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰(zhàn)時的不同處,以有效地建置執(zhí)行。

    標簽: PSoC MCU 比較 數(shù)位電視

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gengxiaochao

  • 了解軟體設計RF儀器的優(yōu)點

    本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器,同時探索軟體設計儀器可為測試系統(tǒng)所提供的優(yōu)勢。

    標簽: 軟體 RF儀器

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:toyoad

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 這是當初在學網(wǎng)路程式時所寫的

    這是當初在學網(wǎng)路程式時所寫的,所以有很多很多地方可以改進, 有心人士就拿去亂改吧! 先執(zhí)行(server) Server 然後再開兩個 (Client) LoginFrame 就能連了。 那個密碼部份是假的,沒有啥用處,可以把它改成輸入ip , 當初是直接設 127.0.0.1,以方便測試。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:jackgao

  • 按作業(yè)效益非增序輸入作業(yè)的截止期限

    按作業(yè)效益非增序輸入作業(yè)的截止期限,要求使用上述規(guī)則設計出一個算法,使得輸出為一個作業(yè)可行集j[]。即如果作業(yè)i可以在截止期限前執(zhí)行完畢則將其加入j[]。這樣得出的一個結果是最優(yōu)解,可以獲得最大的效益值。

    標簽: 輸入

    上傳時間: 2015-06-02

    上傳用戶:sardinescn

  • 鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h

    鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h,因此從這個類開始。程序1 2 - 1給出了類的描述。程 序中,先用程序1 - 1 3中函數(shù)Make2DArray 為二組數(shù)組a 分配空間,然后對數(shù)組a 初始化,以描述 一個n 頂點、沒有邊的圖的鄰接矩陣,其復雜性為( n2 )。該代碼沒有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發(fā)的異常。在析構函數(shù)中調(diào)用了程序1 - 1 4中的二維數(shù)組釋放函數(shù)D e l e t e 2 D

    標簽: 矩陣

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:lanjisu111

  • 本書提供用J B u i l d e r開發(fā)數(shù)據(jù)庫應用程序、創(chuàng)建分布式應用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級資料。它包括下列幾個部分: • 第一部分是“開發(fā)數(shù)據(jù)庫應用

    本書提供用J B u i l d e r開發(fā)數(shù)據(jù)庫應用程序、創(chuàng)建分布式應用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級資料。它包括下列幾個部分: • 第一部分是“開發(fā)數(shù)據(jù)庫應用程序”,它提供關于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數(shù)據(jù) 庫體系結構的信息,并解釋原始數(shù)據(jù)組件和類之間的相互關系,以及怎樣使用它 們來創(chuàng)建你的數(shù)據(jù)庫應用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數(shù)據(jù)模型器)和 Application Generator(應用程序生成器)創(chuàng)建數(shù)據(jù)驅動的客戶機/服務器應用程 序。 • 第二部分是“開發(fā)分布式應用程序”,它提供關于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創(chuàng)建多級的分布應用程序、調(diào)試分布式應用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創(chuàng)建J a v a B e a n”,它解釋怎樣開發(fā)新的J a v a B e a n組件,描述在組件 開發(fā)中涉及的任務, 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創(chuàng)建新的J a v a B e a n,以及關于屬性、 事件、B e a nIn f o類和其他方面的詳細情況。

    標簽: 8226 數(shù)據(jù)庫 應用程序

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:wpt

  • 按作業(yè)效益非增序輸入作業(yè)的截止期限

    按作業(yè)效益非增序輸入作業(yè)的截止期限,要求使用上述規(guī)則設計出一個算法,使得輸出為一個作業(yè)可行集j[]。

    標簽: 輸入

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:gaome

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