2010年4月13日， 專業(yè)設(shè)計(jì)和制造固態(tài)高功率寬帶放大器的MILMEGA公司于2010年亞太區(qū)電磁兼容(APEMC)國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)及展覽會(huì)期間宣布推出一款新的放大器產(chǎn)品。該款產(chǎn)品主要針對(duì)商用EMC測(cè)試IEC 61000-4-3 標(biāo)準(zhǔn)(覆蓋頻率范圍為80 MHz～1 GHz)。MILMEGA的這一新產(chǎn)品將給EMC測(cè)試領(lǐng)域帶來(lái)革命性的突破。
標(biāo)簽： MILMEGA EMC 測(cè)試 放大器
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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為使本書(shū)成為國(guó)內(nèi)目前 最新、最全、最適用的晶體管 代換手冊(cè)，編者根據(jù)國(guó)內(nèi)外 出版的最新資料，在1992年 最新增訂版的基礎(chǔ)上，又增 加了數(shù)千種日本晶體管和數(shù) 千種歐州晶體管型號(hào)及其代 換的國(guó)內(nèi)外型號(hào)，并且，還介 紹了美國(guó)1985年以前生產(chǎn) 的3N型場(chǎng)效應(yīng)管及其代換 型號(hào)。 本手冊(cè)介紹了數(shù)萬(wàn)種國(guó) 外晶體管（包括部分場(chǎng)效應(yīng) 管）的型號(hào)、用途、極性、主要 參數(shù)、國(guó)外代換型號(hào)、國(guó)內(nèi)代 換型號(hào)以及具有管腳排列和 實(shí)際尺寸的外形圖。手冊(cè)還 介紹了中國(guó)、國(guó)際、美國(guó)、日 本等半導(dǎo)體器件型號(hào)命名法 等內(nèi)容?！ ”臼謨?cè)的特點(diǎn)是：資料 新穎，型號(hào)齊全，查閱方便， 實(shí)用性強(qiáng)，可供業(yè)余無(wú)線電 愛(ài)好者、電子和通訊專業(yè)的 工人和工程技術(shù)人員使用。
上傳時(shí)間： 2013-12-11
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問(wèn)題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問(wèn)題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問(wèn)題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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AutoCAD是由美國(guó)Autodesk歐特克官方于二十世紀(jì)八十年代初為微機(jī)上應(yīng)用CAD技術(shù)而開(kāi)發(fā)的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發(fā)布，它可以在各種操作系統(tǒng)支持的微型計(jì)算機(jī)和工作站上運(yùn)行，并支持分辨率由320×200到2048×1024的各種圖形顯示設(shè)備40多種，以及數(shù)字儀和鼠標(biāo)器30多種，繪圖儀和打印機(jī)數(shù)十種。 AutoCAD 2010官方簡(jiǎn)體中文版下載（32bit，1.74GB） AutoCAD 2010官方簡(jiǎn)體中文版下載（64bit，1.92GB） - 動(dòng)態(tài)塊對(duì)幾何及尺寸約束的支持，讓你能夠基于塊屬性表來(lái)驅(qū)動(dòng)塊尺寸，甚至在不保存或退出塊編輯器的情況下測(cè)試塊。 - 光滑網(wǎng)線工具能夠讓你創(chuàng)建自由形式和流暢的3D模型。 - 子對(duì)象選擇過(guò)濾器可以限制子對(duì)象選擇為面、邊或頂點(diǎn)。 - PDF輸出提供了靈活、高質(zhì)量的輸出。把TureType字體輸出為文本而不是圖片，定義包括層信息在內(nèi)的混合選項(xiàng)，并可以自動(dòng)預(yù)覽輸出的PDF。 - PDF覆蓋是AutoCAD2010中最受用戶期待的功能。你可以通過(guò)與附加其它的外部參照如DWG、DWF、DGN及圖形文件一樣的方式，在AutoCAD圖形中附加一個(gè)PDF文件。你甚至可以利用熟悉的對(duì)象捕捉來(lái)捕捉PDF文件中幾何體的關(guān)鍵點(diǎn)。 - 填充變得更加強(qiáng)大和靈活，你能夠夾點(diǎn)編輯非關(guān)聯(lián)填充對(duì)象。 - 初始安裝能夠讓你很容易地按照你的需求定義AutoCAD環(huán)境。你定義的設(shè)置會(huì)自動(dòng)保存到一個(gè)自定義工作空間。 - 應(yīng)用程序菜單(位于AutoCAD窗口的左上角）變得更加有效，可以更加容易地訪問(wèn)工具。 - Ribbon功能升級(jí)了，對(duì)工具的訪問(wèn)變得更加靈活和方便。這個(gè)功能被投票為AutoCAD 2010 beta測(cè)試人員最喜歡的功能之一。 - 快速訪問(wèn)工具欄的功能增強(qiáng)了，提供了更多的功能。 - 多引線提供了更多的靈活性，它能讓你對(duì)多引線的不同部分設(shè)置屬性，對(duì)多引線的樣式設(shè)置垂直附件，還有更多！ - 查找和替換功能使你能夠縮放到一個(gè)高亮的文本對(duì)象，可以快速創(chuàng)建包含高亮對(duì)象的選擇集。 - 新功能研習(xí)已經(jīng)升級(jí)，包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增強(qiáng)了，提供了更多對(duì)尺寸文本的顯示和位置的控制功能。 - 顏色選擇可以在AutoCAD顏色索引器里更容易被看到，你甚至可以在層下拉列表中直接改變層的顏色。 - 測(cè)量工具使你能夠測(cè)量所選對(duì)象的距離、半徑、角度、面積或體積。 - 反轉(zhuǎn)工具使你可以反轉(zhuǎn)直線、多段線、樣條線和螺旋線的方向。 - 樣條線和多段線編輯工具可以把樣條線轉(zhuǎn)換為多段線。 - 清理工具包含了一個(gè)清理0長(zhǎng)度幾何體和空文本對(duì)象的選項(xiàng)。 - 視口旋轉(zhuǎn)功能使你能夠控制一個(gè)布局中視口的旋轉(zhuǎn)角度。 - 參照工具（位于Ribbon的插入標(biāo)簽）能夠讓你附加和修改任何外部參照文件，包括DWG, DWF, DGN, PDF或圖片格式。 - 圖紙集使你可以設(shè)置哪些圖紙或部分應(yīng)該被包含在發(fā)布操作中，圖紙列表表格比以前更加靈活。 - 快速查看布局和快速查看圖形除了包含布局預(yù)覽外，還會(huì)有一個(gè)模型空間預(yù)覽圖形。 - 文件瀏覽對(duì)話框（如打開(kāi)和保存）在輸入文件名的時(shí)候支持自動(dòng)完成。對(duì)象尺寸限制已經(jīng)被擴(kuò)大到至少4GB（取決于你的系統(tǒng)配置），這會(huì)提供更大的靈活性。 - 3D打印功能讓你通過(guò)一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)連接來(lái)直接輸出你的3D AutoCAD圖形到支持STL的打印機(jī)。 - CUIx文件格式在CUI編程器中工作時(shí)，會(huì)提高性能。它會(huì)包含文件中定義的命令所使用的自定義圖像。 - 動(dòng)作宏包含了一個(gè)新的動(dòng)作宏管理器，一個(gè)基點(diǎn)選項(xiàng)和合理的提示
標(biāo)簽： autocad 2010 簡(jiǎn)體中文 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：牛津鞋
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
設(shè)計(jì)了一種以FX3U系列PLC為控制核心的太陽(yáng)能自動(dòng)跟蹤控制系統(tǒng)。該跟蹤控制系統(tǒng)將視日運(yùn)動(dòng)軌跡跟蹤與傳感器跟蹤相結(jié)合，即第一級(jí)采用視日運(yùn)動(dòng)軌跡跟蹤，初步跟蹤太陽(yáng)的運(yùn)行軌跡，第二級(jí)采用傳感器跟蹤校正，并采用雙軸式跟蹤調(diào)整裝置。系統(tǒng)還設(shè)計(jì)了時(shí)間顯示模塊，能夠顯示實(shí)時(shí)時(shí)間，同時(shí)也可以對(duì)時(shí)間進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整。
標(biāo)簽： PLC 太陽(yáng)能 跟蹤控制 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶：hz07104032
針對(duì)恒定電壓法在最大功率跟蹤過(guò)程中所出現(xiàn)的精度差、受環(huán)境影響大等缺點(diǎn)，本文提出了一種基于優(yōu)化電壓的變電壓最大功率跟蹤算法，并給出實(shí)現(xiàn)方案。對(duì)于分布式光伏系統(tǒng)該方法能夠在日照度、溫度、負(fù)載變化的情況下有效的實(shí)現(xiàn)實(shí)際最大功率點(diǎn)的跟蹤控制、減少系統(tǒng)能量的損耗。實(shí)驗(yàn)使用DSP來(lái)實(shí)現(xiàn)最大功率跟蹤算法，并對(duì)溫度、日照度、反向飽和電流進(jìn)行補(bǔ)償。結(jié)果證明該方法在日照度、溫度、負(fù)載變化的情況下工作可靠、響應(yīng)速度較迅速，并能夠有效的改善輸出動(dòng)態(tài)特性。
標(biāo)簽： MPPT 恒定電壓 光伏系統(tǒng) 控制方法
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：wli25203
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