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時(shí)(shí)間校準(zhǔn)(zhǔn)

  • CRC校驗(yàn)C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)

    CRC校驗(yàn)C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)

    標(biāo)簽： CRC C語(yǔ)言

    上傳時(shí)間： 2013-10-12

    上傳用戶：zhuce80001

  • 帶CRC校驗(yàn)串口接受發(fā)送

    帶CRC校驗(yàn)的AVR mega64單片機(jī)串口接受跟發(fā)送函數(shù)，發(fā)送數(shù)據(jù)跟接受數(shù)據(jù)可以1602液晶屏顯示

    標(biāo)簽： CRC 串口 發(fā)送

    上傳時(shí)間： 2013-10-10

    上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的

  • 校驗(yàn)值計(jì)算器Code

    校驗(yàn)值計(jì)算器Code1

    標(biāo)簽： Code 校驗(yàn)值計(jì)算器

    上傳時(shí)間： 2013-11-01

    上傳用戶：leawon947

  • 校驗(yàn)值計(jì)算器Code

    校驗(yàn)值計(jì)算器Code1

    標(biāo)簽： Code 校驗(yàn)值計(jì)算器

    上傳時(shí)間： 2013-11-14

    上傳用戶：urgdil

  • 基于FPGA的循環(huán)冗余校驗(yàn)算法實(shí)現(xiàn)

    基于FPGA的循環(huán)冗余校驗(yàn)算法實(shí)現(xiàn)

    標(biāo)簽： FPGA 循環(huán)冗余 校驗(yàn)算法

    上傳時(shí)間： 2013-10-09

    上傳用戶：黃蛋的蛋黃

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間： 2013-11-09

    上傳用戶：chengxin

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • 變送器HART調(diào)校

    變送器HART調(diào)校

    標(biāo)簽： HART 變送器

    上傳時(shí)間： 2013-11-20

    上傳用戶：bvdragon

  • 微電腦型脈波輸入瞬間量，累積量（9位數(shù)）顯示控制電表

    特點(diǎn) 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時(shí)間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫(huà)調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報(bào)功能 15 BIT 隔離類比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能

    標(biāo)簽： 微電腦 輸入 顯示控制 電表

    上傳時(shí)間： 2014-11-07

    上傳用戶：xaijhqx

  • CRC校驗(yàn)程序

    CRC校驗(yàn)程序，使用了CRC-16和CRC-CCITT方法

    標(biāo)簽： CRC 程序

    上傳時(shí)間： 2015-01-03

    上傳用戶：遠(yuǎn)遠(yuǎn)ssad

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