PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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AutoCAD是由美國Autodesk歐特克官方于二十世紀八十年代初為微機上應用CAD技術而開發的繪圖程序軟件。AutoCAD 2010于2009年3月23日發布，它可以在各種操作系統支持的微型計算機和工作站上運行，并支持分辨率由320×200到2048×1024的各種圖形顯示設備40多種，以及數字儀和鼠標器30多種，繪圖儀和打印機數十種。 AutoCAD 2010官方簡體中文版下載（32bit，1.74GB） AutoCAD 2010官方簡體中文版下載（64bit，1.92GB） - 動態塊對幾何及尺寸約束的支持，讓你能夠基于塊屬性表來驅動塊尺寸，甚至在不保存或退出塊編輯器的情況下測試塊。 - 光滑網線工具能夠讓你創建自由形式和流暢的3D模型。 - 子對象選擇過濾器可以限制子對象選擇為面、邊或頂點。 - PDF輸出提供了靈活、高質量的輸出。把TureType字體輸出為文本而不是圖片，定義包括層信息在內的混合選項，并可以自動預覽輸出的PDF。 - PDF覆蓋是AutoCAD2010中最受用戶期待的功能。你可以通過與附加其它的外部參照如DWG、DWF、DGN及圖形文件一樣的方式，在AutoCAD圖形中附加一個PDF文件。你甚至可以利用熟悉的對象捕捉來捕捉PDF文件中幾何體的關鍵點。 - 填充變得更加強大和靈活，你能夠夾點編輯非關聯填充對象。 - 初始安裝能夠讓你很容易地按照你的需求定義AutoCAD環境。你定義的設置會自動保存到一個自定義工作空間。 - 應用程序菜單(位于AutoCAD窗口的左上角）變得更加有效，可以更加容易地訪問工具。 - Ribbon功能升級了，對工具的訪問變得更加靈活和方便。這個功能被投票為AutoCAD 2010 beta測試人員最喜歡的功能之一。 - 快速訪問工具欄的功能增強了，提供了更多的功能。 - 多引線提供了更多的靈活性，它能讓你對多引線的不同部分設置屬性，對多引線的樣式設置垂直附件，還有更多！ - 查找和替換功能使你能夠縮放到一個高亮的文本對象，可以快速創建包含高亮對象的選擇集。 - 新功能研習已經升級，包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增強了，提供了更多對尺寸文本的顯示和位置的控制功能。 - 顏色選擇可以在AutoCAD顏色索引器里更容易被看到，你甚至可以在層下拉列表中直接改變層的顏色。 - 測量工具使你能夠測量所選對象的距離、半徑、角度、面積或體積。 - 反轉工具使你可以反轉直線、多段線、樣條線和螺旋線的方向。 - 樣條線和多段線編輯工具可以把樣條線轉換為多段線。 - 清理工具包含了一個清理0長度幾何體和空文本對象的選項。 - 視口旋轉功能使你能夠控制一個布局中視口的旋轉角度。 - 參照工具（位于Ribbon的插入標簽）能夠讓你附加和修改任何外部參照文件，包括DWG, DWF, DGN, PDF或圖片格式。 - 圖紙集使你可以設置哪些圖紙或部分應該被包含在發布操作中，圖紙列表表格比以前更加靈活。 - 快速查看布局和快速查看圖形除了包含布局預覽外，還會有一個模型空間預覽圖形。 - 文件瀏覽對話框（如打開和保存）在輸入文件名的時候支持自動完成。對象尺寸限制已經被擴大到至少4GB（取決于你的系統配置），這會提供更大的靈活性。 - 3D打印功能讓你通過一個互聯網連接來直接輸出你的3D AutoCAD圖形到支持STL的打印機。 - CUIx文件格式在CUI編程器中工作時，會提高性能。它會包含文件中定義的命令所使用的自定義圖像。 - 動作宏包含了一個新的動作宏管理器，一個基點選項和合理的提示
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：牛津鞋
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
設計了一種以FX3U系列PLC為控制核心的太陽能自動跟蹤控制系統。該跟蹤控制系統將視日運動軌跡跟蹤與傳感器跟蹤相結合，即第一級采用視日運動軌跡跟蹤，初步跟蹤太陽的運行軌跡，第二級采用傳感器跟蹤校正，并采用雙軸式跟蹤調整裝置。系統還設計了時間顯示模塊，能夠顯示實時時間，同時也可以對時間進行實時調整。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：hz07104032
針對恒定電壓法在最大功率跟蹤過程中所出現的精度差、受環境影響大等缺點，本文提出了一種基于優化電壓的變電壓最大功率跟蹤算法，并給出實現方案。對于分布式光伏系統該方法能夠在日照度、溫度、負載變化的情況下有效的實現實際最大功率點的跟蹤控制、減少系統能量的損耗。實驗使用DSP來實現最大功率跟蹤算法，并對溫度、日照度、反向飽和電流進行補償。結果證明該方法在日照度、溫度、負載變化的情況下工作可靠、響應速度較迅速，并能夠有效的改善輸出動態特性。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：wli25203
時至今日，以太網供電 (PoE) 技術仍在當今的網絡世界中不斷地普及。由供電設備 (PSE) 提供並傳輸至受電設備 (PD) 輸入端的 12.95W 功率是一種通用電源
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：xmsmh
在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電
上傳時間： 2014-01-08
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