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時鐘產(chǎn)生

  • 艾默生開關電源基礎

    艾默生開關電源基礎

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:sjy1991

  • 佳生CCFL可調光護眼燈電路原理分析

    理想的閱讀光源應具備白色光、無閃爍、亮度可調及光照均勻等特性,佳生護眼燈是一款亮度在600-1300LX范圍內六擋可調,采用全新冷陰極熒光燈管(即CCFL),壽命可達15000小時的護眼燈,依實物測繪的原理圖見附圖所示,供參考。

    標簽: CCFL 可調光 護眼燈

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:3到15

  • FR-E500-CH變頻用戶手冊

    本內容提供了FR-E500-CH變頻用戶手冊

    標簽: FR-E 500 CH 用戶手冊

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:xhz1993

  • (N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源應用前景

    隨著我國通信、電力事業的發展,通信、電力網絡的規模越來越大,系統越來越復雜。與之相應的對交流供電的可靠性、靈活性、智能化、免維護越來越重要。在中國通信、電力網絡中,傳統的交流供電方案是以UPS或單機式逆變器提供純凈不間斷的交流電源。由于控制技術的進步、完善,(N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源已經非常成熟、可靠;在歐美的通信、電力發達的國家,各大通信運營商、電力供應商、軍隊均大量應用了這種更合理的供電方案。與其它方案相比較,(N+X)熱插拔模塊并聯逆變電源具有以下明顯的優點。

    標簽: 熱插拔 模塊 并聯 應用前景

    上傳時間: 2014-03-24

    上傳用戶:alan-ee

  • 艾默生電源系統節能休眠技術簡介

    在通訊電源的應用中,電源的容量都大于實際負載的用量,這一方面是為了保證有足夠的容量用于電池充電,另一方面也是考慮擴容的需要。這樣的話,往往電源系統由于帶載率低而低于最佳效率點運行。艾默生公司發明的電源休眠節能技術可以控制實際工作的整流模塊容量,從而使電源系統接近最佳效率點運行。其主要優點是:

    標簽: 電源系統 休眠 技術簡介 節能

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:朗朗乾坤

  • 自己做的單片機Proteus仿真實例

    自己在學校的時候做的一些單片機仿真實例和一些資料,希望對大家有些幫助

    標簽: Proteus 單片機 仿真實例

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:oojj

  • 51單片機串口發N字節

    適用于51單片機的串口發n

    標簽: 51單片機 串口 字節

    上傳時間: 2014-12-25

    上傳用戶:qingzhuhu

  • 一種用N+1條線實現矩陣鍵盤

    89c51一種用N+1條線實現矩陣鍵盤

    標簽: 矩陣鍵盤

    上傳時間: 2014-12-26

    上傳用戶:lhw888

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:yyq123456789

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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