產(chǎn)品型號：VK1072B VK1072C 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產(chǎn)品年份：新年份 原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價格最具優(yōu)勢！ VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅(qū)動器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路，僅用到3條訊號線便可控制LCD驅(qū)動器，除此之外也可介由指令使其進(jìn)入省電模式 特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內(nèi)建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節(jié)電命令可用于減少功耗 ★內(nèi) 嵌 時 基 發(fā) 生 器 和 看 門 狗 定 時 器（WDT） ★內(nèi)建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅(qū)動器VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸 ★三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★內(nèi)建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸出電壓 ★ 此篇產(chǎn)品敘述為功能簡介，如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索取！
標(biāo)簽： LCD 低功耗 抗干擾 液晶顯示 驅(qū)動IC 選型
上傳時間： 2021-12-13
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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tms320c2812的示列程序
上傳時間： 2015-03-06
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程序功能:本程序是利用文件240X.ASM中的子程序?qū)EPROM 240X進(jìn)行多字節(jié)讀寫的操作示 例(同樣適用于2416).
上傳時間： 2015-03-13
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Ocm4x8C 128*64液晶示器驅(qū)動程序
上傳時間： 2014-11-27
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.Ne 環(huán)境的下多線程的TCP/UDP 編程示例子,里面包括了服務(wù)器也客戶端程序
上傳時間： 2015-04-20
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這是三星公司的44b0芯片的led示俐程序,s3c44b0是初學(xué)arm的一塊比較不錯的芯片
上傳時間： 2014-01-13
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s3c2410 usb 示列程序，希望對大家有幫助
上傳時間： 2014-01-06
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圖管理磁盤存儲空間.模擬用位示圖管理磁盤的程序。先按照題目要求初始化磁盤狀態(tài)，然后由用戶輸入要占用磁盤的哪一塊，一共5次，程序在處理完后顯示占用后的磁盤位示圖。接著按照題目要求釋放3塊空間，并且顯示釋放以后的磁盤位
上傳時間： 2015-09-26
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