本文將時域相關檢測法，循環譜檢測法，倒譜檢測法和高階累積量檢測法四種方法應用于直接序列擴頻信號（DSSS）的盲檢測，給出了具體的實現方法，并通過仿真實驗進行驗證比較，結果表明，時域相關法和循環譜法并不適用于低信噪比情況下信號的盲檢測，相對于高階累積量法，倒譜法在實時性方面有較大優勢，有較好的發展前景。
標簽： 直接序列 擴頻信號 盲檢測
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：feilinhan
為了研究擴頻碼對直接序列擴頻通信系統性能的影響，利用Matlab編程建立直接序列擴頻通信系統模型，對該系統進行性能仿真。通過在不同的信噪比條件下，運行仿真系統，得出擴頻增益和三種不同擴頻碼對系統性能影響的結論。
標簽： Gold 序列 仿真研究 正
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：文993
隨著混沌理論應用于產生偽隨機序列的發展，用現場可編程邏輯門陣列實現了基于TD—ERCS混沌的偽隨機序列發生器．為了便于硬件實現并減少硬件占用資源．對原算法(即基于TD—ERCS構造偽隨機序列發生器的算法)進行了適當改進，密鑰空間縮減到2⋯．設計采用雙精度浮點運算，選用Cyclone系列的EPIC20F400芯片。完成了CPRSG的系統仿真實驗．系統的硬件電路占用17716個邏輯單元，占芯片資源88％，工作頻率50 MHz，EPRS產生速率10 Mbps．
標簽： FPGA 混沌 偽隨機序列 發生器
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：許小華
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
破解很多程序的序列號算法程序
標簽： 程序 破解 序列號 算法
上傳時間： 2014-12-07
上傳用戶：電子世界
c++序列
標簽： 序列
上傳時間： 2014-08-28
上傳用戶：sjyy1001
偽隨機gold序列產生程序
標簽： gold 偽隨機 序列 程序
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：xhz1993
一款隨機序列號的生成器
標簽： 隨機 序列號 生成器
上傳用戶：jiahao131
產生共享軟件加密序列號的程序
標簽： 軟件 加密 序列號 程序
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：ardager
為需要安裝的程序產生程序序列號
標簽： 程序 序列號
上傳時間： 2013-12-16
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