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時間校準

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-11-03

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  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

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  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 無人機機載測控設備統一幀結構研究

    提出了飛控計算機與測控系統之間接口的統一幀結構設計新的方法和思路,初步建立了完備的格式化通信信息集。對幀結構進行動態配置,使幀結構具有通用化功能和可操作性。探討了幀結構校驗方法,使之具有檢/糾錯功能。理論分析表明,新的統一幀結構設計能夠有效提高無人機測控系統機載設備的通用化。

    標簽: 無人機機載 幀結構 測控設備

    上傳時間: 2013-10-26

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  • 燃燒性能測試介紹

    UL標準的燃燒試驗

    標簽: 性能測試

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:mengmeng444425

  • 多功能集合式電力電表

    特點: 精確度±0.15%滿刻度 可同時測量交流相電壓,線電壓,電流,實功率,虛功率,功率因素,頻率,仟瓦小時 輸入配線系統可任意選擇(1f2W/1f3W/3f3W/3f4W) CT比與PT比可任意設定(1至9999) 手動與自動顯示模式可任意規劃 3組警報控制功能 數位RS-485界面

    標簽: 多功能 電力電表

    上傳時間: 2013-11-14

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  • 雷達距離校準儀的設計與實現

    以雷達距離校準儀的設計為例,介紹了采用數字射頻存儲、寬帶微波IQ(正交)調制、小型化寬帶合成本振、微波開關濾波等新技術,實現對相參雷達的目標回波信號模擬。主要用于雷達定期標校、雷達維修后的目標探測功能的檢驗及標定等。

    標簽: 雷達 校準 儀的設計

    上傳時間: 2013-11-25

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  • pcie_cn (pcie基本概念及其工作原理介紹)

    pcie基本概念及其工作原理介紹:PCI Express®(或稱PCIe®),是一項高性能、高帶寬,此標準由互連外圍設備專業組(PCI-SIG)制 訂,用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于總線的通訊體系架構以及圖形加速端口(AGP)。 轉向PCIe主要是為了實現顯著增強系統吞吐量、擴容性和靈活性的目標,同時還要降低制造成本,而這 些都是基于總線的傳統互連標準所達不到的。PCI Express標準在設計時著眼于未來,并且能夠繼續演 進,從而為系統提供更大的吞吐量。第一代PCIe規定的吞吐量是每秒2.5千兆比特(Gbps),第二代規 定的吞吐量是5.0 Gbps,而最近公布PCIe 3.0標準已經支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe標準繼續充分利 用最新技術來提供不斷加大的吞吐量的同時,采用分層協議也便于PCI向PCIe的演進,并保持了與現有 PCI應用的驅動程序軟件兼容性。 雖然最初的目標是計算機擴展卡以及圖形卡,但PCIe目前也廣泛適用于涵蓋更廣的應用門類,包括網絡 組建、通信、存儲、工業電子設備和消費類電子產品。 本白皮書的目的在于幫助讀者進一步了解PCI Express以及成功PCIe成功應用。 PCI Express基本工作原理 拓撲結構 本節介紹了PCIe協議的基本工作原理以及當今系統中實現和支持PCIe協議所需要的各個組成部分。本節 的目標在于提供PCIe的相關工作知識,并未涉及到PCIe協議的具體復雜性。 PCIe的優勢就在于降低了復雜度所帶來的成本。PCIe屬于一種基于數據包的串行連接協議,它的復雜度 估計在PCI并行總線的10倍以上。之所以有這樣的復雜度,部分是由于對以千兆級的速度進行并行至串 行的數據轉換的需要,部分是由于向基于數據包實現方案的轉移。 PCIe保留了PCI的基本載入-存儲體系架構,包括支持以前由PCI-X標準加入的分割事務處理特性。此 外,PCIe引入了一系列低階消息傳遞基元來管理鏈路(例如鏈路級流量控制),以仿真傳統并行總線的 邊帶信號,并用于提供更高水平的健壯性和功能性。此規格定義了許多既支持當今需要又支持未來擴展 的特性,同時還保持了與PCI軟件驅動程序的兼容性。PCI Express的先進特性包括:自主功率管理; 先進錯誤報告;通過端對端循環冗余校驗(ECRC)實現的端對端可靠性,支持熱插拔;以及服務質量(QoS)流量分級。

    標簽: pcie_cn pcie 基本概念 工作原理

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:zw380105939

  • 基于DSP/BIOS的ARINC429總線接口設計

    DEll016是一種可支持ARINCA-29總線協議的串行接收、發送器件。介紹了一種基于DEll016的ARINCA29通信接口的設計方法,設計了一種基于DSP處理器的429總線轉換接口電路,并給出了DEll016的數據收發過程;軟件方面采用嵌入式實時操作系統DSP/BIOS為平臺.重點介紹了軟件驅動程序的編寫。關鍵詞:DSP/BIOS;ARINC429總線;DEll016 航空電子綜合系統是將航空電子設備通過總線綜合成一個分布式通信系統,各個獨立的分系統都是由計算機來完成數據的采集、計算、處理和通信的。數據總線被稱為現代航空電子系統的“骨架”。ARlNc429是航空電子系統之間最常用的通信總線⋯之一。它符合航空電子設備數字數據傳輸標準。要在計算機上實現ARINC429總線數據的接收和發送,必須實現429總線與計算機總線之間的數據傳輸。本文提出了一種以DSP芯片TMS320F2812【2t51為控制核心,以嵌入式系統DsP/BIOS為平臺的ARINC 429總線接口的設計方案。 ARINC429是一種廣泛應用于民用和軍用飛機的串行數據總線結構,是一種單向廣播式數據總線,通訊介質采用的是雙絞屏蔽線,通信采用雙極性歸零制的三態碼調制方式,基本信息單元是由32位構成的一個數據字。數據傳輸采用廣播傳輸原理,按開環進行傳輸,傳輸速率有兩種:高速傳輸率為lOOkbps±1%,低速傳輸率為12~14.5kbps 4-l%。奇偶校驗位作為每個數字的一部分進行傳輸,允許接收器完成簡單的誤差校驗。該總線具有抗干擾能力強、連線簡單、可靠性高、數據資源豐富、數據精度高等優點。絕大多數的現役民用飛機,如波音系列飛機、歐洲空中客車等機種,其航空電子設備系統間的信息交換采用的就是ARINCA29串行總線標準。

    標簽: ARINC BIOS DSP 429

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:瀟湘書客

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