根據(jù)比例因子與系統(tǒng)性能的關(guān)系和整定原則，得到可行的整定規(guī)則表，對瀝青撒布控制系統(tǒng)采用了參數(shù)自整定模糊控制算法控制噴灑的壓力，實(shí)現(xiàn)了灑布量的穩(wěn)定精確控制，提高了灑布質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：竺羽翎2222
電動(dòng)機(jī)采用星—三角起動(dòng)時(shí)，過載繼電器的可能裝設(shè)位置有三個(gè)（如圖所示），其整定電流也不同：
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：Bunyan
以雙音多頻信號(hào)為例，通過運(yùn)用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學(xué)方法，分析了信號(hào)頻率，電平和相位之間的關(guān)系，推導(dǎo)出了計(jì)算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數(shù)字信號(hào)處理中非整周期正弦波形信噪比計(jì)算精度低下的問題。以C編程語言進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：laomv123
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
為了研究既簡單又具有優(yōu)良動(dòng)、靜態(tài)性能的逆變電源控制方案，介紹一套全新的帶有自適應(yīng)功能的逆變電源模糊參數(shù)自整定系統(tǒng)，并通過MATLAB/SIMULINK仿真實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方法能夠出色滿足各項(xiàng)苛刻性能指標(biāo)要求，具有十分廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： 模糊 參數(shù)自適應(yīng) 自整定 系統(tǒng)研究
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：完瑪才讓
差動(dòng)保護(hù)整定范例一： 三圈變壓器參數(shù)如下表： 變壓器容量Se 31500KVA 變壓器接線方式 Yn，y，d11 變壓器變比Ue 110kV/35kV/10kV 110kV側(cè)TA變比nTA 300/5 35KV側(cè)TA變比nTA 1000/5 10KV側(cè)TA變比nTA 2000/5 TA接線 外部變換方式 一次接線 10kV側(cè)雙分支 調(diào)壓ΔU ±8×1.25% 電流互感器接線系數(shù)Kjx 當(dāng)為Y接線時(shí)為1，當(dāng)為Δ接線時(shí)為 區(qū)外三相最大短路電流 假設(shè)為1000A(此值需根據(jù)現(xiàn)場情況計(jì)算確定) 計(jì)算： 高壓側(cè)二次額定電流 中壓側(cè)二次額定電流 低壓側(cè)二次額定電流
標(biāo)簽： 變壓器 差動(dòng)保護(hù) 工程師 整定
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：edisonfather
n保護(hù)電器在低壓配電系統(tǒng)中占有重要地位 n配電線路發(fā)生故障保護(hù)主要器件——低壓熔斷器和低壓斷路器 n正確選擇和整定電器參數(shù) * 國家標(biāo)準(zhǔn)—《低壓配電設(shè)計(jì)規(guī)范》(GB 50054-95); * 按照配電系統(tǒng)的狀況和計(jì)算的故障電流值 (短路電流和接地故障電流等) * 正確整定保護(hù)電器的參數(shù) * 有選擇地切斷故障，即只切斷發(fā)生故障的一段電路，而不切斷上級配電線路。
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：lbbyxmoran
單片機(jī)與PLC通訊技術(shù)在紡織整經(jīng)機(jī)中的應(yīng)用
標(biāo)簽： PLC 單片機(jī) 中的應(yīng)用 通訊技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：redmoons
針對 PID參數(shù)復(fù)雜繁瑣的整定過程這一問題，提出了基于MATLAB/Simulink仿真環(huán)境，模擬工程穩(wěn)定邊界法的船載雷達(dá)伺服系統(tǒng)PID參數(shù)整定策略和步驟，并進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明該方法具有良好的收斂性，使得控制系統(tǒng)動(dòng)態(tài)性能得到有效改善，并且很大程度上減少了工作量。
標(biāo)簽： Simulink PID 環(huán)境 參數(shù)整定
上傳時(shí)間： 2013-10-25
上傳用戶：fang2010
該系統(tǒng)采用自校正控制原理和常規(guī)PID控制相結(jié)合的算法!能快速整定出PID控制器的參數(shù)
標(biāo)簽： C8051F020 PID 參數(shù) 自整定
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：Shaikh
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