半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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發光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發光之固態光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環保(不含汞)等優點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
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大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。
上傳時間： 2014-12-24
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（25）資源包含以下內容：1. 嵌入式GSM短信息接口的軟硬件設計.2. 數字PID及其算法.3. cpress鼠標固件源碼.4. 修改MAC的軟件.5. MM36SB020串行FLASH的簡單例子.6. WINCE - CEPC.7. HOW TO Communicate with PDA by IrDA..8. 時間顯示例子 1.9. 用于lpc2104的顯示例子2.10. 可以在LPC2104上使用的顯示的例子.11. lwIP-Softools-11Jul2002-alpha.12. 語音自動應答系統源代碼.13. Wince 中ADO3.0的使用方法.14. pic單片板usb編程模板.15. CCDC01采集器測試儀軟件：拼音輸入法碼表.16. 用PIC16C54控制的電話擴音器.17. 用2051播放音樂.18. CH451鍵盤顯示芯片的控制程序.19. 44b0上開發的油蛇吃豆的游戲.20. 44b0上usb的驅動程序.21. 44b0上usb應用程序實例.22. 2407實驗程序在CCS環境下運行.23. TI的TMS320LF2407源代碼！.24. msp430開發的駐波表測試儀 數字顯示的,國內沒有的哦.25. 集成電路數據手冊.26. 256色TFT.27. 8色TFT驅動程序.28. 2051模擬PS2鍵盤和PC機通訊程序 6M下.29. DS1620 - 12F675溫度lcd顯示.30. 介紹嵌入式系統的一些基礎知識。.31. 對開放源碼的嵌入式仿真環境SkyEye的綜述。.32. 匣發光二術管的顯示程序.33. 通過7路AD轉換.34. 基本的時鐘中斷程序.35. 語音即錄即放程序.36. 時鐘的率調整程序.37. Protel DXP 常用庫元件.38. 乒乓球游戲機設計.39. sdt文件移植為ads文件配置的改變.40. 44b0中斷的處理.
上傳時間： 2013-07-15
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晶閘管實用技術問題解答 2.6
上傳時間： 2013-04-15
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上傳時間： 2013-06-13
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晶閘管變流技術應用圖集
上傳時間： 2013-06-19
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最新世界晶閘管特性代換手冊
上傳時間： 2013-04-15
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實用晶閘管電路
標簽： 晶閘管電路
上傳時間： 2013-04-15
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