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晶體管測(cè)試儀

  • 大功率鋰離子蓄電池充放電系統(tǒng)的研究.rar

    蓄電池作為一種儲(chǔ)能設(shè)備,廣泛應(yīng)用于國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)部門(mén)。近幾年來(lái),電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)迅速發(fā)展,對(duì)于純電動(dòng)汽車(chē)蓄電池是唯一的動(dòng)力源,需要定期的滿(mǎn)充滿(mǎn)放的維護(hù)來(lái)提高電池性能,同時(shí)測(cè)量電池實(shí)際安時(shí)數(shù)。蓄電池的充放電技術(shù)與蓄電池相伴而生,與蓄電池的發(fā)展和應(yīng)用有著密切的關(guān)系。充放電系統(tǒng)性能直接影響著蓄電池的技術(shù)狀態(tài),使用壽命,并決定著放電時(shí)對(duì)電網(wǎng)污染的程度。 目前,大功率蓄電池充放電系統(tǒng)仍大量采用晶閘管移相控制技術(shù),該技術(shù)具有技術(shù)成熟,價(jià)格低廉的優(yōu)點(diǎn),但網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)低,對(duì)電網(wǎng)的污染大。而消除電網(wǎng)諧波污染、提高功率因數(shù)是電力電子領(lǐng)域研究的重大課題之一。本文為大功率鋰離子蓄電池充放電設(shè)計(jì)的系統(tǒng)采用電壓型PWM整流器和雙向DC/DC變換器的結(jié)構(gòu),在實(shí)現(xiàn)能量雙向流動(dòng)的同時(shí),實(shí)現(xiàn)網(wǎng)側(cè)電流波形的正弦化控制,具有節(jié)能,對(duì)電網(wǎng)污染小等優(yōu)點(diǎn)。 本文設(shè)計(jì)了主電路參數(shù)并在MATLAB/Simulink環(huán)境下進(jìn)行了仿真。本文還提出了以MC9S12D64為核心的雙向DC/DC變換器控制板和控制器的硬件、軟件的完整的設(shè)計(jì)方案。充電采用恒流充電和恒壓充電相結(jié)合的控制策略,實(shí)現(xiàn)單體電池電壓控制,提高了充放電控制性能和安全性。充放電系統(tǒng)樣機(jī)測(cè)試結(jié)果表明:滿(mǎn)載時(shí),系統(tǒng)效率80%以上,功率因數(shù)99%以上,諧波含量5%以下,滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求,驗(yàn)證了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可行性。

    標(biāo)簽: 大功率 充放電系統(tǒng) 鋰離子蓄電池

    上傳時(shí)間: 2013-06-27

    上傳用戶(hù):啊颯颯大師的

  • 基于DSP的三相異步電動(dòng)機(jī)軟起動(dòng)器的研究.rar

    三相異步電動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、價(jià)格便宜以及維修方便等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)和日常生活等領(lǐng)域。隨著各行各業(yè)中生產(chǎn)機(jī)械的不斷更新和發(fā)展,其中對(duì)電動(dòng)機(jī)的起動(dòng)性能要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的電機(jī)起動(dòng)方式其局限性,不能有效減少起動(dòng)時(shí)對(duì)電網(wǎng)的大電流沖擊,已越來(lái)越不能適應(yīng)現(xiàn)代生產(chǎn)發(fā)展的要求。針對(duì)上述問(wèn)題,本文提出了一種以TMS320LF2407 DSP為核心的高性能數(shù)字式電機(jī)軟起動(dòng)器。相比于傳統(tǒng)的起動(dòng)器,它能顯著的改善電機(jī)的起動(dòng)性能。 由于軟起動(dòng)器所具有的優(yōu)點(diǎn)及其它控制設(shè)備無(wú)法比擬的性?xún)r(jià)比,使得軟起動(dòng)器的應(yīng)用前景十分廣闊。加上現(xiàn)在國(guó)內(nèi)電力供應(yīng)緊張,軟起動(dòng)器在節(jié)能方面有突出的表現(xiàn)。因此軟起動(dòng)器擁有十分廣闊的市場(chǎng)。但是在國(guó)內(nèi)軟起動(dòng)器市場(chǎng),以國(guó)外產(chǎn)品居多。國(guó)外產(chǎn)品質(zhì)量高,但是價(jià)格昂貴,性?xún)r(jià)比不高,在國(guó)內(nèi)徹底普及有困難。針對(duì)該現(xiàn)狀,本文設(shè)計(jì)出一種以DSP-TMS320LF2407為核心低價(jià)格,高性能的異步電動(dòng)機(jī)軟起動(dòng)器。 本軟起動(dòng)器采用品閘管調(diào)壓方式,采用模塊化設(shè)計(jì)思想,通過(guò)改變晶閘管的觸發(fā)角來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)定子兩端的電壓的調(diào)節(jié)。從而實(shí)現(xiàn)了異步電動(dòng)機(jī)電壓斜坡起動(dòng)、限流起動(dòng)、軟停車(chē)等功能。 本文利用MATLAB搭建了軟起動(dòng)器系統(tǒng)的仿真模型,對(duì)軟起動(dòng)的控制方式進(jìn)行了仿真研究。仿真結(jié)果表明該軟起動(dòng)器系統(tǒng)可以有效地減小異步電動(dòng)機(jī)起動(dòng)時(shí)對(duì)電網(wǎng)的沖擊。本文同時(shí)也闡述了晶閘管調(diào)壓電路及軟起動(dòng)器主電路的工作原理、軟起動(dòng)器的硬件結(jié)構(gòu)和功能以及軟件設(shè)計(jì)。該軟起動(dòng)器操作方便簡(jiǎn)單,智能化程度高,能夠及時(shí)跟隨電機(jī)負(fù)載的變化,使電機(jī)順利起動(dòng)。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)調(diào)試,基本上達(dá)到了改善鼠籠式異步電動(dòng)機(jī)起動(dòng)性能的要求,在保障降低異步電動(dòng)機(jī)起動(dòng)電流的前提下,使電機(jī)能夠平穩(wěn)可靠起動(dòng)。

    標(biāo)簽: DSP 三相異步電動(dòng)機(jī) 軟起動(dòng)器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):lht618

  • 智能低壓TSC動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置的研究.rar

    在電力系統(tǒng)中,無(wú)功功率是影響電網(wǎng)穩(wěn)定的一個(gè)重要因素,它關(guān)系到整個(gè)電力系統(tǒng)能否安全穩(wěn)定的運(yùn)行,無(wú)功補(bǔ)償是保證電力系統(tǒng)高效可靠運(yùn)行的有效措施之一。基于國(guó)內(nèi)電力市場(chǎng)的需求現(xiàn)狀,考慮到無(wú)功補(bǔ)償?shù)膶?shí)現(xiàn)條件和經(jīng)濟(jì)適應(yīng)性,研制出了一種基于DSP TMS320LF2407A控制的TSC型低壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償裝置。該裝置以實(shí)時(shí)的電網(wǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)為依據(jù),以低壓網(wǎng)的最佳無(wú)功補(bǔ)償為對(duì)象。 本文主要研究了TSC無(wú)功補(bǔ)償?shù)幕驹恚瑹o(wú)功補(bǔ)償?shù)目刂品绞胶驮恚约翱刂破鞯能洝⒂布脑O(shè)計(jì)。在硬件設(shè)計(jì)方面,由DSP TMS320LF2407A作為主控制器,能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)采樣計(jì)算、無(wú)功自動(dòng)調(diào)節(jié)、故障保護(hù)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能,具有比傳統(tǒng)的單片機(jī)控制運(yùn)算速度高,實(shí)時(shí)性好的特點(diǎn)。采用晶閘管控制投切電容器,完全實(shí)現(xiàn)了電容器的快速,無(wú)弧,無(wú)沖擊投切,具有優(yōu)良的性能。在軟件上,采用C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言混合編程,遵循模塊化設(shè)計(jì)原則,提高了系統(tǒng)的通用性和維護(hù)的簡(jiǎn)易程度。在投切原則上,與常見(jiàn)的功率因數(shù)控制方案相比較,采用電壓無(wú)功復(fù)合控制,避免了輕載投切振蕩,使無(wú)功調(diào)節(jié)更為合理。為了實(shí)現(xiàn)裝置應(yīng)具有的功能,本文設(shè)計(jì)并制作了較為完整的控制電路及其外圍設(shè)備的硬件電路。它們包括觸發(fā)電路、采樣電路及通訊電路等。文中設(shè)計(jì)編寫(xiě)了整個(gè)控制系統(tǒng)的控制程序,給出了控制軟件的結(jié)構(gòu)框圖。在本文中,還設(shè)計(jì)了電容器保護(hù)電路,以及裝置在電網(wǎng)諧波含量超標(biāo)時(shí)采取的保護(hù)措施。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,本裝置軟硬件設(shè)計(jì)合理,控制方法可行,系統(tǒng)運(yùn)行可靠,達(dá)到了預(yù)期的目的。

    標(biāo)簽: TSC 智能低壓 動(dòng)態(tài)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):zaizaibang

  • 50kHzIGBT串聯(lián)諧振感應(yīng)加熱電源研制.rar

    目前以IGBT為開(kāi)關(guān)器件的串聯(lián)諧振感應(yīng)加熱電源在大功率和高頻下的研究是一個(gè)熱點(diǎn)和難點(diǎn),為彌補(bǔ)采用模擬電路搭建而成的控制系統(tǒng)的不足,對(duì)感應(yīng)加熱電源數(shù)字化控制研究是必然趨勢(shì)。本文以串聯(lián)諧振型感應(yīng)加熱電源為研究對(duì)象,采用TI公司的TMS320F2812為控制芯片實(shí)現(xiàn)電源控制系統(tǒng)的數(shù)字化。 首先分析了串聯(lián)諧振型感應(yīng)加熱電源的負(fù)載特性和調(diào)功方式,確定了采用相控整流調(diào)功控制方式,接著分析了串聯(lián)諧振逆變器在感性和容性狀態(tài)下的工作過(guò)程確定了系統(tǒng)安全可靠的運(yùn)行狀態(tài)。本文設(shè)計(jì)了電源主電路參數(shù)并在Matlab/Simulink仿真環(huán)境下搭建了整個(gè)系統(tǒng),仿真分析了串聯(lián)諧振型感應(yīng)加熱電源的半壓?jiǎn)?dòng)模式及鎖相環(huán)頻率跟蹤能力和功率調(diào)節(jié)控制。 針對(duì)感應(yīng)加熱電源的數(shù)字控制系統(tǒng),在討論了晶閘管相控觸發(fā)和鎖相環(huán)的工作原理及研究現(xiàn)狀下詳細(xì)地分析了本課題基于DSP晶閘管相控脈沖數(shù)字觸發(fā)和數(shù)字鎖相環(huán)(DPLL)的實(shí)現(xiàn),得出它們各自的優(yōu)越性,同時(shí)分析了感應(yīng)加熱電源的功率控制策略,得出了采用數(shù)字PI積分分離的控制方法。本文采用TI公司的TMS320F2812作為系統(tǒng)的控制芯片,搭建了控制系統(tǒng)的DSP外圍硬件電路,分析了系統(tǒng)的運(yùn)行過(guò)程并編寫(xiě)了整個(gè)控制系統(tǒng)的程序。最后對(duì)控制系統(tǒng)進(jìn)行了試驗(yàn),驗(yàn)證了理論分析的正確性和控制方案的可行性。

    標(biāo)簽: kHzIGBT 50 串聯(lián)諧振

    上傳時(shí)間: 2013-05-25

    上傳用戶(hù):kennyplds

  • 500kWIGBT并聯(lián)諧振感應(yīng)加熱電源研制.rar

    本課題是針對(duì)陜西美泰電氣有限公司的一個(gè)開(kāi)發(fā)研究項(xiàng)目。在國(guó)內(nèi),中頻大功率感應(yīng)加熱電源雖然有許多研究,但是在控制方式上與選取的功率元件上卻有不同,特別是針對(duì)DSP控制與選取IGBT作為功率元件的相關(guān)文獻(xiàn)較少。數(shù)字化控制將是一種趨勢(shì),而IGBT控制靈活,驅(qū)動(dòng)簡(jiǎn)單,從而將逐步取代晶閘管,GTO等元件。 本課題主要以并聯(lián)諧振型感應(yīng)加熱電源為研究對(duì)象,采用了IGBT為功率開(kāi)關(guān)元件的主電路,比較了直流調(diào)功和逆變調(diào)功的優(yōu)缺點(diǎn),最終選擇了三相全控晶閘管整流的調(diào)功方式,同時(shí)也描述了重疊時(shí)間對(duì)逆變器的影響。計(jì)算分析了整流側(cè)和逆變側(cè)的必要參數(shù)以及并聯(lián)諧振槽路的參數(shù),本文在MATLAB/Simulink環(huán)境下建立了10kHz/500kW并聯(lián)諧振型感應(yīng)加熱系統(tǒng)的仿真模型,對(duì)整流調(diào)功、鎖相環(huán)頻率跟蹤、逆變器的啟動(dòng)等仿真波形進(jìn)行了重點(diǎn)分析并得出結(jié)論。在此理論基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了基于DSPTMS320F2812 10kHz/500kW感應(yīng)加熱電源的控制器,其中重點(diǎn)研究了閉環(huán)調(diào)功控制系統(tǒng)、鎖相環(huán)頻率跟蹤系統(tǒng)、重疊時(shí)間、整流側(cè)晶閘管脈沖觸發(fā)產(chǎn)生和相序判斷以及逆變器啟動(dòng)的全數(shù)字化控制。同時(shí),設(shè)計(jì)了過(guò)壓過(guò)流保護(hù)電路以及外圍采樣電路、檢測(cè)電路,特別是過(guò)壓保護(hù),本文給出了一種箝位思想并對(duì)此思想進(jìn)行了仿真證明了其正確性和可行性,以便使電源和IGBT更安全的工作。最后,對(duì)本文所提出的控制方案進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,證明了本文理論計(jì)算分析的正確性和控制方案的可行性。

    標(biāo)簽: kWIGBT 500 并聯(lián)諧振

    上傳時(shí)間: 2013-06-09

    上傳用戶(hù):czh415

  • 大功率永磁無(wú)刷直流電機(jī)及其系統(tǒng)研究

    本課題為研究大功率永磁無(wú)刷直流電機(jī)及其驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)了一臺(tái)50kW 多相永磁無(wú)刷直流電機(jī),該電機(jī)的設(shè)計(jì)最大限度地模擬了某大功率多相永磁無(wú)刷直流電機(jī)的基本結(jié)構(gòu),驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)也基本采用了某大功率永磁無(wú)刷直流電機(jī)的主電路結(jié)構(gòu)。全文內(nèi)容如下: 本文介紹了一種以晶閘管為主要功率元件的大功率永磁無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。本文通過(guò)對(duì)電機(jī)各運(yùn)行的狀態(tài)的分類(lèi)分析,總結(jié)了這種驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的觸發(fā)邏輯控制規(guī)律,優(yōu)化了邏輯控制程序,為永磁無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的仿真和實(shí)際系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)提供了依據(jù)。 本文通過(guò)對(duì)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)換流過(guò)程的詳細(xì)分析,總結(jié)了有關(guān)參數(shù)如電機(jī)電感、換相電容等對(duì)電機(jī)換流過(guò)程的影響程度、趨勢(shì)和規(guī)律。給出了驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主要參數(shù)選取的依據(jù)和選擇方法,并通過(guò)樣機(jī)進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,為大功率永磁無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的主電路設(shè)計(jì)提供理論支持。為準(zhǔn)確預(yù)測(cè)大功率永磁無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的運(yùn)行性能,建立了永磁無(wú)刷直流電機(jī)的電路模型和S函數(shù)模型,并闡述了其在Matlab/Simulink 平臺(tái)下的建模原理和實(shí)現(xiàn)方法。 本文提出的兩種電機(jī)模型,相互補(bǔ)充,準(zhǔn)確預(yù)知了永磁無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的運(yùn)行特性,大大加速驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)研制過(guò)程。其中,電路模型具有仿真效率高,便于研究驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)主電路參數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能的影響,從而對(duì)主電路參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化;S 函數(shù)模型便于對(duì)電機(jī)內(nèi)部細(xì)節(jié)進(jìn)行分析,為揭示電機(jī)內(nèi)部變量的變化規(guī)律提供了有力的手段。

    標(biāo)簽: 大功率 無(wú)刷直流電機(jī) 系統(tǒng)研究

    上傳時(shí)間: 2013-07-04

    上傳用戶(hù):mikesering

  • 高壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償及濾波裝置(TCR型SCV)

    高壓動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償及濾波裝置(TCR型SCV)SVC=FC+TCRTCR: Thyristor Controlled Reactor 晶閘管控制電抗器SCV: Static

    標(biāo)簽: TCR SCV 動(dòng)態(tài) 無(wú)功補(bǔ)償

    上傳時(shí)間: 2013-07-21

    上傳用戶(hù):Miyuki

  • 基于FPGACPLD的智能電力電子控制器的研究

    在直流電氣傳動(dòng)系統(tǒng)中使用的可控直流電源大部分是晶閘管相控整流電源,而晶閘管觸發(fā)脈沖形成單元是晶閘管相控整流系統(tǒng)的重要組成部分.該設(shè)計(jì)采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列控制實(shí)現(xiàn)了晶閘管觸發(fā)器的數(shù)字化,與傳統(tǒng)的晶閘管觸發(fā)控制器相比有脈沖對(duì)稱(chēng)度好等許多優(yōu)點(diǎn),具有廣闊的應(yīng)用前景.該論文首先系統(tǒng)分析了晶閘管觸發(fā)器的各種性能指標(biāo),并對(duì)常見(jiàn)的觸發(fā)器進(jìn)行了分類(lèi).通過(guò)分析不同類(lèi)型觸發(fā)器的優(yōu)缺點(diǎn),最終確定采用三相同步的絕對(duì)觸發(fā)方式,這種方式在控制器內(nèi)部資源允許的前提下,在外圍電路很少的情況下就能實(shí)現(xiàn)高性能控制,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì).其次,對(duì)開(kāi)發(fā)硬件和軟件以及編程語(yǔ)言進(jìn)行了介紹.另外,詳細(xì)闡述了采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列EPFl0K10器件實(shí)現(xiàn)具有相序自適應(yīng)、缺相保護(hù)等功能的晶閘管觸發(fā)器的軟硬件設(shè)計(jì).最后,使用自主開(kāi)發(fā)的觸發(fā)器構(gòu)成一套三相全控橋整流設(shè)備,并給出了實(shí)驗(yàn)結(jié)果和波形分析.試驗(yàn)結(jié)果表明,該論文設(shè)計(jì)的基于FPGA/CPLD的晶閘管智能觸發(fā)控制器能夠滿(mǎn)足一般工業(yè)控制要求,達(dá)到了預(yù)期的目的.

    標(biāo)簽: FPGACPLD 電力電子 控制器

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):baitouyu

  • MOC3061系列光電雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器

    MOC3061系列光電雙向可控硅驅(qū)動(dòng)器是一種新型的光電耦合器件,它可用直流低電壓、小電流來(lái)控制交流高電壓、大電流。用該器件觸發(fā)晶閘管,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、觸發(fā)可靠等優(yōu)點(diǎn)。本文介紹其工作原理、性能參數(shù)

    標(biāo)簽: 3061 MOC 光電 雙向可控硅

    上傳時(shí)間: 2013-07-28

    上傳用戶(hù):wab1981

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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