【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
上傳時間： 2013-11-19
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
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附件為天正建筑8.0單機(jī)版安裝程序，內(nèi)含天正建筑8.0單機(jī)版破解文件和天正注冊機(jī)。 天正建筑8.0免費下載TArch 8采用了全新的開發(fā)技術(shù)，對軟件技術(shù)核心進(jìn)行了全面的提升，特別在自定義對象核心技術(shù)方面取得了革命性突破！傳統(tǒng)的以自定義對象為基礎(chǔ)的建筑軟件每次大版本的升級都會造成文件格式不兼容，TArch8引入了動態(tài)數(shù)據(jù)擴(kuò)展的技術(shù)解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，用戶再也不需要為之后大版本升級的文件格式兼容問題而煩惱，同時，這也必將極大地促進(jìn)設(shè)計行業(yè)圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準(zhǔn)備的 計算機(jī)輔助設(shè)計而量身定制軟件工具。是CAD更加強(qiáng)大。 軟件功能設(shè)計的目標(biāo)定位 天正建筑8.0應(yīng)用專業(yè)對象技術(shù)，在三維模型與平面圖同步完成的技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步滿足建筑施工圖需要反復(fù)修改的要求。 利用天正專業(yè)對象建模的優(yōu)勢，為規(guī)劃設(shè)計的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強(qiáng)制實施的建筑節(jié)能設(shè)計提供節(jié)能建筑分析模型。實現(xiàn)高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發(fā)目標(biāo)。 自定義對象構(gòu)造專業(yè)構(gòu)件 天正建筑8.0開發(fā)了一系列自定義對象表示建筑專業(yè)構(gòu)件，具有使用方便、通用性強(qiáng)的特點。例如各種墻體構(gòu)件具有完整的幾何和材質(zhì)特征。可以像AutoCAD的普通圖形對象一樣進(jìn)行操作， 可以用夾點隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關(guān)系智能聯(lián)動（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉(zhuǎn)換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉(zhuǎn)換為新的對象格式，方便原有用戶的快速升級。同時提供了圖形導(dǎo)出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導(dǎo)出，作為下行專業(yè)條件圖使用。
上傳時間： 2013-10-14
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開關(guān)電源并聯(lián)系統(tǒng)中往往存在兩個并聯(lián)電源性能參數(shù)不同甚至差異較大的情況，因此不能采用傳統(tǒng)的并聯(lián)均流方案來平均分?jǐn)傠娏鳎@就需要按各個電源模塊的輸出能力分擔(dān)輸出功率。基于這種靈活性的需要，本設(shè)計在采用主從設(shè)置法設(shè)計并聯(lián)均流開關(guān)電源的基礎(chǔ)上新增加了單片機(jī)控制模塊，實現(xiàn)了分流比可任意調(diào)節(jié)、各模塊電流可實時監(jiān)控的半智能化并聯(lián)開關(guān)電源系統(tǒng)。實測結(jié)果表明，該并聯(lián)開關(guān)電源系統(tǒng)分流比設(shè)置誤差小于0.5%，具有總過流和單路過流保護(hù)功能。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 電流 并聯(lián) 電源設(shè)計
上傳時間： 2014-12-24
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在分析了Boost變換器精確離散迭代模型的基礎(chǔ)上，首次研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)后Boost變換器中的分叉和混沌現(xiàn)象。通過M文件編程得到了輸出電壓隨著電路參數(shù)變化的分叉圖，驗證了它含有豐富的非線性動力學(xué)行為，而且研究了采用周期性擴(kuò)頻技術(shù)對變換器中非線性現(xiàn)象的影響。同時，在變換器中電路參數(shù)不變的情況下，研究了周期擴(kuò)頻技術(shù)的頻率在不同范圍內(nèi)變化時，其中的分叉與混沌現(xiàn)象。本研究為更好地設(shè)計Boost變換器電路提供了一定理論基礎(chǔ)和應(yīng)用價值。
標(biāo)簽： Boost 周期 變換器 擴(kuò)頻
上傳時間： 2013-11-03
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設(shè)計了一種基于LM3S9B92嵌入式微控制器的鋰離子電池充電器，并給出了硬件、軟件設(shè)計。該充電器可以直接以市電作為輸入，運用方便。其基本設(shè)計理念是根據(jù)采集的電池電壓和充電電流信息，利用LM3S9B92產(chǎn)生適合的PWM信號控制BUCK電源變換器工作，實現(xiàn)充電高效控制。該充電器具有數(shù)字化和智能化的特點，便于推廣和應(yīng)用。
上傳時間： 2014-01-11
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針對目前市場上的壓力變送器精度不高，監(jiān)控和標(biāo)定難等特點，提出了一種以ARM Cortex微處理器為核心，帶有GPS定位功能和無線數(shù)據(jù)收發(fā)功能的新型智能化壓力變送器設(shè)計方案。文章描述了智能變送器的總體系統(tǒng)構(gòu)架，著重闡述了變送器智能化的設(shè)計思想及原理，經(jīng)過現(xiàn)場使用證明，此變送器在標(biāo)定及信息監(jiān)控方面都要優(yōu)于傳統(tǒng)變送器，給用戶帶來極大的便利。
標(biāo)簽： 物聯(lián)網(wǎng) 壓力變送器
上傳時間： 2013-11-21
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進(jìn)行了增強(qiáng)處理
標(biāo)簽： IGBT 智能化驅(qū)動 電路設(shè)計
上傳時間： 2013-10-11
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隨著城市軌道交通的發(fā)展，信號系統(tǒng)的技術(shù)及功能也在不斷地提高和增強(qiáng)。基于城市軌道交通信號系統(tǒng)具有高度智能化、自動化、信息化的特點，同時對信號設(shè)備的安全性、可靠性要求很高的考慮，信號系統(tǒng)必須采用高可靠性的供電系統(tǒng)。為此，西安地鐵1號線信號系統(tǒng)配置了智能化、模塊化、網(wǎng)絡(luò)化的智能電源系統(tǒng)，以滿足西安地鐵1號線信號設(shè)備的要求。介紹了西安地鐵1號線信號電源系統(tǒng)的構(gòu)成和工作原理，闡明了信號電源系統(tǒng)對于地鐵安全、可靠運營的重要性，并對其實現(xiàn)方案進(jìn)行了探討。
標(biāo)簽： 地鐵 信號電源 分 系統(tǒng)方案
上傳時間： 2013-10-14
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