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智能金屬探測儀

  • 智能車兩類路徑識別系統比較研究

      路徑識別系統是智能車的“眼睛”,是智能車獲取環境信息,實現自動控制的基礎。針對路徑識別系統高精度、高速度的要求,分別設計了智能車光電傳感器路徑識別系統和攝像頭傳感器路徑識別系統,并對兩類路徑識別系統在硬件設計和軟件算法上針對各個性能指標進行了比較。

    標簽: 智能車 路徑識別 比較

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:ecooo

  • 智能健康監護儀的研究

      本智能健康監護儀可對多項人體生理參數(體溫、血壓、脈搏、心電、心音)進行采集和分析,從中得到關于用戶健康狀況的信息。同時,本系統還可通過多種接口將信息傳送至PC,并可以通過3G網絡將信息發送至手機等移動式設備。本產品擴展性強、便攜、易用,在個人保健等方面有較好的發展前景。   本文研發的智能健康監護儀克服了傳統監護儀體積大、附件多、有線檢測傳輸方式、組網不方便、檢測參數單一等缺點。其主要功能包括人體血壓、心率、體溫、脈搏、心音等生理參數的檢測和顯示,并提供無線接口,用戶可以轉發監護儀上傳的健康數據。

    標簽: 健康監護

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:zhyfjj

  • 智能儀表中調節參數的數字化方法及其應用

    本文主要介紹對智能儀表中調節參數的一種新方法。米取了通用的徽調 電位器的硬件電路和經過數字化處理的軟件方法, 使參數的調節及修正既方便又能 長期保存。文中給出了有關的數學推導、硬件電路及軟件程序。

    標簽: 智能儀表 參數 數字化 調節

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:Late_Li

  • 景點智能語音導游器設計

    景點智能語音導游器設計

    標簽: 智能語音

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:liaocs77

  • HHT方法在探地雷達回波信號特征提取上的應用

    探地雷達回波信號是一種非平穩非線性信號,其中不僅包含地下埋藏物的目標信號,還包含有可能掩藏目標信號的直達波信號,給目標的識別帶來困難。文中采用HHT方法對探地雷達回波信號進行特征分析,提取回波信號的IMF分量的瞬時頻率作為特征向量。實驗結果表明,用HHT方法提取特征可較好的避免直達波影響,該方法是可行而有效的,為進一步鑒別地下埋藏物提供了新的思想和方法。

    標簽: HHT 探地雷達 回波信號 特征提取

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:hjkhjk

  • 汽車與智能傳感

    汽車與智能傳感器

    標簽: 汽車 智能傳感

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:aix008

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 基于ARM及溫度補償的智能變送器設計

    介紹了一種基于ARM7TDMI內核的高精度模擬微控制器ADUC7061的智能變送器,并給出了智能變送器的硬件電路設計和軟件設計流程。該智能變送器能輸出電流變送信號并通過RS485傳輸數字信號,具有對傳感器的溫度誤差補償、系統參數設定保存、自校準、配置電流變送信號輸出類型等功能。實際工程應用表明,該智能變送器具有寬電壓電源輸入范圍、測量精度高、工作穩定可靠、適用范圍廣等優點。

    標簽: ARM 溫度補償 智能變送器

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:TRIFCT

  • 智能臺燈設計資料

    設計制作了一種智能臺燈,主要是以BISS0001和單片機組成的紅外傳感控制電路。其特點是在有人時且外界光強較弱時能自動開燈,無人時關燈,節約能源;且能糾正坐姿,防止近視。

    標簽: 智能臺燈 設計資料

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:hanhanj

  • MOTO嵌入式比賽獲獎論文--智能快速充電器+

    MOTO嵌入式比賽獲獎論文--智能快速充電器+

    標簽: MOTO 嵌入式 論文 快速充電器

    上傳時間: 2014-12-05

    上傳用戶:xiaoxiang

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