PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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PIC16C5X系列單片機應用設計，經典書，內有N多實用源碼
上傳時間： 2014-12-02
上傳用戶：lixinxiang
Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。
標簽： Windows Programming Microsoft driver
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：cjl42111
本產品采用單片機+最小系統+數碼管顯示模塊+數碼管驅動模塊+溫度采集模塊+人體感應模塊+風扇模塊+按鍵模塊等構成；功能描述：1.采用DS18B20溫度傳感器測溫，人體感應模塊檢測是否有人。2.共3個按鍵：1鍵切換/設置、2鍵加、3鍵減。3.本設計共三種模式：自動模式、手動模式和自然風模式。4.自動模式，按一下1鍵可以設置溫度上限，再按下設置溫度下限，均可以按鍵加減調整。數碼管第一位不顯示，后三位顯示溫度值。人體感應模塊檢測有人時，溫度小于下限風扇不轉，溫度在上下限之間50%轉動，大于上限時，風扇全速轉動。人離開后，延遲幾秒風扇停止轉動，起到節能環保的作用。5.手動模式，數碼管第一位顯示風扇檔位，后三位顯示溫度，按2鍵/3鍵加減風扇的檔位（1、2、3檔）。6.自然風模式，數碼管第一位顯示“b”，后三位顯示溫度，此模式下風扇轉動與溫度無關，只要人體感應模塊檢測到有人，就會模擬自然風轉動風扇，時快時慢，吹著更舒適；人離開后延遲幾秒，風扇停止轉動。
上傳時間： 2022-07-03
上傳用戶：XuVshu
反激式開關電源設計、制作、調試_2014年版..pdf 《新型開關電源優化設計與實例詳解》_2006版.pdf 《開關電源手冊》第2版_2006年.pdf 《開關電源設計指南》_2004年版.pdf 《開關電源設計與優化》_2006年版.pdf 《開關電源設計》第2版_2005年版.pdf 《開關電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 《開關電源的原理與設計》_2001年版.pdf 《精通開關電源設計》_2008年版.pdf 《交換式電源供給器之理論與實務設計》.pdf
標簽： 數字圖像處理
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
電子工業出版社出的關於軟件工程的好書,強烈推薦項目經理和系統工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發
上傳時間： 2015-09-27
上傳用戶：zycidjl
這是一個Verilog的電梯控制程序碼,控制樓層為1~4樓,關開門...等
上傳時間： 2016-05-04
上傳用戶：wyc199288
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
有關於oracle的一本基礎的PDF電子書
標簽： oracle
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：gaome
題目:參加運動會的N個學校編號為1~N.比賽分成M個男子項目和W個女子項目,項目編號分別為1~M和M+1~M+W.由于個項目參加人數差別較大,有些項目取前5名,得分順序為7,5,3,2,1 還有些項目只取前3名,得分順序為5,3,2.寫一個統計程序產生各種成績單和得分報表.基本要求:產生各學校的成績單,內容包括各校所取得的每項成績的項目號,名次,姓名和得分 產生團體總分報表,內容包括校號,男子團體總分,女子團體總分和團體總分.概要設計:1. 為實現上述程序功能,應以線性表表示集合.2. 本程序包含3個模塊:(1) 各集合定義模塊(2) 線性表實現模塊(3) 主程序模塊
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：黃華強
