這資料好啊，給你一個(gè)例程，啥都搭建好了，你拿去項(xiàng)目移植，加快項(xiàng)目開發(fā)，如果你是小白啥也不會(huì)，那就更好了，零基礎(chǔ)入門的資料就是他啊請(qǐng)往下看：
標(biāo)簽： dsp6678
上傳時(shí)間： 2022-02-13
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ti的6713i2c總線csl例程，初學(xué)者很容易上手
標(biāo)簽： i2c總線
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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介紹了TI的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)DSP BIOS，華清遠(yuǎn)見培訓(xùn)資料，內(nèi)容包括：使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)的需求，DSP/BIOS的組件、線程和內(nèi)核分析。
標(biāo)簽： DSP-BIOS 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：zgu489
TI ADS1298模塊 前端ECG例程
上傳時(shí)間： 2013-06-06
上傳用戶：alia
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
本程序來自TI公司網(wǎng)站原程序,其功能是通過傳統(tǒng)的矢量控制算法來實(shí)現(xiàn)對(duì)永磁同步電機(jī)的控制,矢量控制采用雙閉環(huán)結(jié)構(gòu)，內(nèi)環(huán)為電流環(huán)，外環(huán)為速度環(huán)，其速度的采集是通過編碼器獲得。是一個(gè)不可多得矢量控制例程。控制程序可以采用.asm也可以采用.C。程序的具體算法和介紹在軟件壓縮包有詳細(xì)介紹！
標(biāo)簽： 程序 矢量控制 TI公司 永磁同步電機(jī)
上傳時(shí)間： 2015-04-29
上傳用戶：chenjjer
本程序來自TI公司網(wǎng)站原程序,其功能是通過傳統(tǒng)的矢量控制算法來實(shí)現(xiàn)對(duì)永磁同步電機(jī)的控制,矢量控制采用雙閉環(huán)結(jié)構(gòu)，內(nèi)環(huán)為電流環(huán)，外環(huán)為速度環(huán)，其速度的獲得是靠滑模自適應(yīng)算法求得。是一個(gè)不可多得無速度傳感器矢量控制例程。控制程序可以采用.asm也可以采用.C。程序的具體算法和介紹在軟件壓縮包有詳細(xì)介紹！
標(biāo)簽： 程序 矢量控制 TI公司 永磁同步電機(jī)
上傳時(shí)間： 2015-04-29
上傳用戶：zl5712176
DSP中斷使用例程，可以跟好的理解DSP中斷常見的TI公司的指令使用試驗(yàn)，可以作為初學(xué)者的好工具
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：ayfeixiao
DSP串口使用例程，可以跟好的理解DSP中的串口的使用，是常見的TI公司的指令使用試驗(yàn)，可以作為初學(xué)者的好工具
上傳時(shí)間： 2015-06-11
上傳用戶：netwolf
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