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曲線(xiàn)擬合

用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)

·用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)

標(biāo)簽： Weibull MATLAB 曲線擬合工具箱

上傳時(shí)間： 2013-05-24

上傳用戶：qulele
合眾達(dá)dec643的fpga燒寫程序正版

合眾達(dá)dec643的fpga燒寫程序。正版，能用。

標(biāo)簽： fpga dec 643 合眾達(dá)

上傳時(shí)間： 2013-08-15

上傳用戶：黃蛋的蛋黃
Keil 和proteus完美結(jié)合教程

Keil 和proteus完美結(jié)合教程，比較好

標(biāo)簽： proteus Keil 教程

上傳時(shí)間： 2013-08-26

上傳用戶：YUANQINHUI
一種計(jì)算機(jī)輔助甲骨文拓片綴合方法

　　計(jì)算機(jī)輔助甲骨拓片綴合，是整理甲骨碎片的一種新技術(shù)。提出了一種甲骨文拓片計(jì)算機(jī)輔助綴合方法。甲骨文拓片圖像綴合過程主要包括圖像的預(yù)處理和邊界匹配兩個(gè)主要步驟。其中，邊界匹配是進(jìn)行綴合的關(guān)鍵技術(shù)，提出一種從提取甲骨文拓片輪廓線出發(fā)，融合甲骨拓片本身特點(diǎn)，通過邊界特征來(lái)判斷兩個(gè)輪廓是否匹配來(lái)達(dá)到拓片綴合的目的，實(shí)現(xiàn)了基于計(jì)算機(jī)輔助的甲骨拓片綴合算法。通過多幅拓片圖像實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了所提方法的有效性。

標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī)輔助甲骨文

上傳時(shí)間： 2013-10-21

上傳用戶：dazhihui66
基于BCB鍵合的MEMS加速度計(jì)圓片級(jí)封裝工藝

　　對(duì)基于BCB的圓片級(jí)封裝工藝進(jìn)行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計(jì)傳感器封裝的發(fā)展趨勢(shì)，是MEMS加速度計(jì)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗(yàn)，解決了圓片級(jí)封裝問題，在低溫250 ℃和適當(dāng)壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實(shí)現(xiàn)了加速度計(jì)的圓片級(jí)封裝，并對(duì)相關(guān)的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。

標(biāo)簽： MEMS BCB 鍵合加速度計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：JasonC
高線性度元件簡(jiǎn)化了直接轉(zhuǎn)換接收器的設(shè)計(jì)

凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實(shí)現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。

標(biāo)簽： 高線性度元件直接轉(zhuǎn)換接收器

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：mikesering
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
合泰芯片選型表

合泰芯片選型表

標(biāo)簽： 合泰芯片選型

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：neu_liyan
合工大--單片微型計(jì)算機(jī)技術(shù)資料

合工大--單片微型計(jì)算機(jī)技術(shù)資料

標(biāo)簽： 微型計(jì)算機(jī) 技術(shù)資料

上傳時(shí)間： 2013-11-07

上傳用戶：wxhwjf
150個(gè) LY-51S單片機(jī) c語(yǔ)言程序合集

多達(dá)150個(gè)LY-51S單片機(jī)c語(yǔ)言程序合集，定讓你受益良多。

標(biāo)簽： 150 LY 51 單片機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-18

上傳用戶：zsjinju